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导热灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30103
  • 是否定制
导热灌封胶企业商机

环氧树脂优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料,具有较好的透光性。价格相对便宜。缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开,因此产品为“终身”产品,无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差,光照或高温条件下易产生黄变。应用范围:一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。好的导热灌封胶公司的标准是什么。安徽耐高低温导热灌封胶供应商家

导热灌封胶

导热界面材料选型指南常见问题与答案


问题1:什么是导热界面材料(TIM)?答案:导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的,通过排除热源和散热器之间的空气,使得电子设备的热量分散更均匀,加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。


问题2:导热界面材料是不是都可以背胶?答案:可以提供背胶,根据客户需求,每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶,形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。阳池科技导热垫片列自带粘性,便于组装,无需背胶。 安徽耐高低温导热灌封胶供应商家哪家的导热灌封胶成本价比较低?

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适用于电动车里给电子元器件和动力电池模组的灌封胶材料可分为:环氧树脂灌封胶;硅橡胶灌封胶(有机硅灌封胶);聚氨酯灌封胶。但无论是以何种高分子材料为基材制备的灌封胶,要制备出兼顾高导热与低黏度的新能源汽车电机用灌封胶,填料种类、填料用量、阻燃填料、硅烷偶联剂改性等都必须要到位。下面就以环氧树脂灌封胶为例,分项列举一下各个因素对灌封胶性能的影响。填料对灌封胶耐开裂性能的影响:环氧树脂在固化过程中会产生一定的收缩,若使用单纯的环氧树脂用作电机灌封,当灌封胶固化收缩产生的应力大于灌封胶与机壳间的粘结力时,会造成脱壳现象;

影响灌封工艺性的因素:

促进剂对凝胶时间的影响,环氧树脂常温下粘度很大,与METHPA液体酸酐固化剂混合可有效降低树脂粘度,但酸酐固化剂在固化环氧树脂时反应活化能很大,需要高温固化。叔胺类促进剂可以有效地提高环氧树脂的活性,使固化体系在较低的固化温度和较短的固化时间内获得良好的综合性能。温度对凝胶时间的影响,温度较低时,固化体系活性较差,凝胶时间较长,适用期长,但胶液粘度大,流动性差,体系粘度增长过慢,造成固化过程中的填料沉降,产生填料分布不均匀而引起的内应力灌封工艺性差。 导热灌封胶的适用范围有哪些?

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聚氨酯导热灌封胶:

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别环氧灌封胶:多为硬性,也有少部分软性。优点:对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在150度左右。返修性不好。 导热灌封胶的整体大概费用是多少?上海专业导热灌封胶生产厂家

如何挑选一款适合自己的导热灌封胶?安徽耐高低温导热灌封胶供应商家

填料对灌封胶导热性能及力学性能的影响:

普通环氧树脂固化物的热导率一般只有0.2~0.3W/(m·K),为使灌封胶具有较高的导热性能,一般需要往灌封胶中混入导热填料,常用的导热填料有氧化铝、氮化硼、硅微粉等。但氮化硼导热能力虽好,可添加后灌封胶的状态会呈膏体,无法满足灌注的基本要求,因此目前使用氧化铝和硅微粉为主。另外,使用不同粒径复配的填料配制的灌封胶的导热能力也会较好。这是因为单一粒径的填料颗粒不能很好地在灌封胶内部形成连续的导热通道,颗粒与颗粒之间存在间隙,而不同粒径的填料颗粒之间,小粒径的填料可以很好地弥补大颗粒填料之间产生的间隙,形成完整的导热通道,达到更好的传热效果。在力学性能方面,经过不同粒径复配后的填料对灌封胶的弯曲强度有较好的提升作用,而对拉伸强度影响不大;在硬度方面,小粒径填料的加入可以提升灌封胶的部分性能。此外,不同粒径复配的填料可以更好低降地灌封胶的黏度。 安徽耐高低温导热灌封胶供应商家

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