探针台为研究和工程实验室在测试运行期间移动通过多个温度点时，提供前所未有的自动化水平。这种新技术使探针系统能够感知，学习和反应以多温度和特征的极其复杂的环境。随着集成电路产品不断进入汽车应用等更高发热量的环境，在越来越宽的温度范围内表征器件性能和耐用性变得越来越重要。以前，大多数芯片在两个温度点进行晶圆级测试，通常为20˚C（室温）和90˚C。现在，该范围已经扩大到-40˚C至125˚C，并且可能需要在此范围内的四个温度步骤中进行一整套测试。某些情况下需要更普遍的范围，如-55˚C至200˚C，晶圆可靠性测试可能要求高达300˚C的温度。定子是基础平台，动子和定子间有一层气垫，动子浮于气垫上。甘肃半自动探针台生产
从功能上来区分有：高温探针台，低温探针台，RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。纵观国内外的自动探针测试台在功能及组成上大同小异，即主要由x-y向工作台，可编程承片台、探卡／探卡支架、打点器、探边器、操作手柄等组成，并配有与测试仪（TESTER）相连的通讯接口。但如果按其x-y工作台结构的不同可为两大类，即：平面电机型x-y工作台（又叫磁性气浮工作台）自动探针测试台和以采用精密滚珠丝杠副和直线导轨结构的x-y工作台型自动探针测试台。由于x-y工作台的结构差别很大，所以其使用维护保养不可一概而论，应区别对待。甘肃半自动探针台生产负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。
探针卡没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区，而针虚焊和布线断线或短路，测试时都要测不稳，所以焊针时，应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置，检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查探针卡的质量如何，把背面的突起物和焊锡线头剪平，否则要扎伤AL层，造成短路或断路，而操作工也应在测试装卡前检查一下。针尖有铝粉:测大电流时，针尖上要引起多AL粉，使电流测不稳，所以需要经常用洒精清洗探针并用氮气吹干，同时测试时边测边吹氮气，以减少针尖上的AL粉。
射频测试探针必须具有与测试点相匹配的阻抗。通常要做的是在设计中各个预先计划好的测试点焊接射频同轴电缆（尾纤）。这有助于确保足够的阻抗匹配，并且测试点可以选在对整体设计性能产生较小影响的区域。其他方法包括将用的射频探针焊接到自定义焊盘或者引线设计上，从而减少侵入性探测。高性能测试设备供应商可以提供高达毫米波频率的用探针。但这些探针的末端通常都很昂贵，且无法持续访问组成元件的电路。因此，它们在大容量的测试应用或者故障排除应用中受到限制，更适合于原型设计和研发。随着探针开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层，接触电阻减小而电流流动迅速开始。
晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆终端测试(WFT)、电子芯片分类(EDS)和电路探针(CP)可能是很常见的。晶圆探针器是用于测试集成电路的机器（自动测试设备）。对于电气测试，一组称为探针卡的微观触点或探针被固定在适当的位置，同时真空安装在晶圆卡盘上的晶圆被移动到电接触状态。某些针尖位置高的扎不上AL层,使测试时这些针上电路不通。辽宁半自动探针台供应商
探针卡没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区。甘肃半自动探针台生产
探针台如何工作：探针台可以固定晶圆或芯片，并精确定位待测物。手动探针台的使用者将探针臂和探针安装到操纵器中，并使用显微镜将探针尖锐端放置到待测物上的正确位置。一旦所有探针尖锐端都被设置在正确的位置，就可以对待测物进行测试。对于带有多个芯片的晶圆，使用者可以抬起压盘，压盘将探针头与芯片分开，然后将工作台移到下一个芯片上，使用显微镜找到精确的位置，压板降低后下一个芯片可以进行测试。半自动和全自动探针台系统使用机械化工作台和机器视觉来自动化这个移动过程，提高了探针台生产率。甘肃半自动探针台生产
