RFPCB的十条标准之五在高频环境下工作的有源器件，往往有一个以上的电源引脚，这个时候一定要注意在每个电源的引脚附近（1mm左右）设置单独的去偶电容，容值在100nF左右。在电路板空间允许的情况下，建议每个引脚使用两个去偶电容，容值分别为1nF和100nF。一般使用材质为X5R或者X7R的陶瓷电容。对于同一个RF有源器件，不同的电源引脚可能为这个器件（芯片）中不同的官能部分供电，而芯片中的各个官能部分可能工作在不同的频率上。比如ADF4360有三个电源引脚，分别为片内的VCO、PFD以及数字部分供电。这三个部分实现了完全不同的功能，工作频率也不一样。一旦数字部分低频率的噪音通过电源走线传到了VCO部分，那么VCO输出频率则可能被这个噪音调制，出现难以消除的杂散。为了防止这样的情况出现，在有源RF器件的每个官能部分的供电引脚除了使用单独的去偶电容外，还必须经过一个电感磁珠（10uH左右）再连到一起。这种设计对于那些包含了LO缓冲放大和RF缓冲放大的有源混频器LO-RF、LO-IF的隔离性能的提升是非常有利的。随着电子技术的不断发展，FPC软硬结合板正成为连接电路的重要桥梁，助力产品创新。苏州FPC软硬结合板十二层板
PCB设计LAYOUT规范之五：33.PCB电容：多层板上由于电源面和地面绝缘薄层产生了PCB电容。其优点是据有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。等效于一个均匀分布在整板上的去耦电容。34.高速电路和低速电路：高速电路要使其接近接地面，低速电路要使其接近于电源面。地的铜填充：铜填充必须确保接地。35.相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线；36.不允许出现一端浮空的布线，为避免“天线效应”。37.阻抗匹配检查规则：同一网格的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应避免这种情况。在某些条件下，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。38.防止信号线在不同层间形成自环，自环将引起辐射干扰。39.短线规则：布线尽量短，特别是重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。焊接fpcFPC软硬结合板的设计灵活多样，可根据客户需求定制不同规格和性能的产品。
FPC柔性线路板补强工艺有哪些流程？
补强贴合
热压性补强: 在一定温度下，补强胶片的热硬化胶开始熔化使补强胶片粘在制品上，使补强定位。
感压性补强: 无需加热，补强就能粘在制品上。
补强压合
热压性补强：利用高温将补强胶片的热硬化胶熔化，并利用适当压力或抽真空使补强胶片紧密贴合在制品上。
感压性补强：无需加热，制品经过冷压机压合
熟化
针对热压性补强：压合时压力较小，时间短，补强的热硬化胶没有完全老化，需再经过高温长时间的烘烤，使胶完全老化，增加补强与制品的附着性。
使用设备介绍
冷藏柜：存放需冷藏之补强胶片
预贴机(C/F贴合机)：贴合热压性补强胶片
手动贴合治具：贴合冷压性补强胶片
真空机：对热压性补强贴合完成品进行压合
80吨快压机：对PI类较薄的热压性补强贴合完成品进行压合
冷压机：对冷压性补强进行压合
烘箱：烘烤热压性补强压合完成品
补强胶片(Stiffener Film)
图片
补强胶片：补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil.
接着剂：是一种热硬化胶或感压性胶,厚度依客戶要求而決定.
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.
依材料卡上要求将需冷藏之补强胶片按要求存放
冷藏温度：1~9℃,冷藏条件下保质期3个月
在室温下存放不能超过8小时
在电子产品日益普及的如今，我们往往忽视了一个关键组件——FPC软硬结合板。作为连接电子元件与主板之间的桥梁，FPC软硬结合板在电子设备中扮演着不可或缺的角色。它以其独特的柔韧性和高度集成化，为现代电子产业的发展提供了强大的支持。FPC软硬结合板，全称为柔性印刷电路板与硬性印刷电路板的结合体，是一种先进的电子连接解决方案。这种板材结合了柔性电路板的柔韧性和硬性电路板的稳定性，使得电子元件能够在更加复杂和紧凑的空间内实现高效连接。无论是智能手机、平板电脑，还是可穿戴设备、医疗器械，FPC软硬结合板都发挥着至关重要的作用。在紧凑的电子设备设计中，FPC软硬结合板以其独特的结构，实现了空间的高效利用。
在环保意识日益增强的如今，FPC软硬结合板的环保特性也受到了普遍关注。它采用的材料多为可回收材料，且在生产过程中产生的废弃物相对较少，符合绿色环保的要求。此外，其优良的耐用性也减少了电子设备的更换频率，从而降低了电子垃圾的产生。随着科技的不断进步，FPC软硬结合板的技术也在不断创新。新的制造工艺和材料的应用使得其性能得到了进一步提升。例如，采用新型导电材料和薄型基材的FPC软硬结合板具有更高的导电性能和更低的传输损耗；而采用激光切割和精密压合技术的制造工艺则使得板材的精度和可靠性得到了提高。FPC软硬结合板在可穿戴设备、医疗器械等领域的应用日益普遍、展现了其优良的性能和适应性。广州FPC软硬结合板4层板
环保材料制成，FPC软硬结合板符合可持续发展要求。苏州FPC软硬结合板十二层板
FPC软硬结合板还具有优异的抗弯折性能。在传统的电子产品中，线路板常常因为频繁的弯折而出现断裂或损坏，导致产品性能下降甚至失效。而FPC软硬结合板通过特殊的结构设计，使得线路板在弯折时能够承受更大的应力，有效避免了这一问题。随着科技的不断发展，FPC软硬结合板的应用领域也在不断扩大。从智能手机、平板电脑到可穿戴设备、医疗器械，甚至是航空航天领域，都可以看到它的身影。未来，随着技术的不断进步和应用的不断深化，FPC软硬结合板有望在更多领域大放异彩，为电子行业的发展注入新的活力。苏州FPC软硬结合板十二层板
