PCB多层板LAYOUT设计规范之四：25.PCB布线基本方针：增大走线间距以减少电容耦合的串扰；平行布设电源线和地线以使PCB电容达到比较好；将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置；加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗；26.分割：采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合，尤其是电源与地线27.局部去耦：对于局部电源和IC进行去耦，在电源输入口与PCB之间用大容量旁路电容进行低频脉动滤波并满足突发功率要求，在每个IC的电源与地之间采用去耦电容，这些去耦电容要尽可能接近引脚。28.布线分离：将PCB同一层内相邻线路之间的串扰和噪声耦合**小化。采用3W规范处理关键信号通路。29.保护与分流线路：对关键信号采用两面地线保护的措施，并保证保护线路两端都要接地30.单层PCB：地线至少保持1.5mm宽，跳线和地线宽度的改变应保持比较低31.双层PCB：优先使用地格栅/点阵布线，宽度保持1.5mm以上。或者把地放在一边，信号电源放在另一边32.保护环：用地线围成一个环形，将保护逻辑围起来进行隔离在智能手机、可穿戴设备等领域，FPC软硬结合板正逐渐成为主流选择。fpc柔性板厂
PCB设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?
1.布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 快速快速pcb打样FPC软硬结合板具有良好的弯曲性能和机械强度，能够满足复杂电路设计的需求。
为什么要导入类载板极细化线路叠加SIP封装需求，高密度仍是主线智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化和多功能化方向发展，要搭载的元器件数量**增多然而留给线路板的空间却越来越有限。在这样的背景下，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，从而使PCB得以在尺寸、重量和体积减轻的情况下，反而能容纳更多的元器件。极细化线路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不断细化线路，锡球（BGA）间距不断缩短。在几年前，0.6mm-0.8mm节距技术已用在了当时的手持设备上，这一代智能手机，由于元件I/O数量和产品小型化，PCB***使用了0.4mm节距技术。而这一趋势正向0.3mm发展，事实上业内对用于移动终端的0.3mm间距技术的开发工作早已开始。同时，微孔大小和连接盘直径已分别下降到75mm和200mm。行业的目标是在未来几年内将微孔和盘分别下降到50mm和150mm。0.3mm的间距设计规范要求线宽线距30/30µm，现行的HDI不符合要求，需要更高制程的类载板。类载板更契合SIP封装技术要求。
PCB多层板LAYOUT设计规范之十二：89.参考点一般应设置在左边和底边的边框线的交点(或延长线的交点)上或印制板的插件上的***个焊盘。90.布局推荐使用25mil网格91.总的连线尽可能的短，关键信号线**短92.同类型的元件应该在X或Y方向上一致。同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致，以便于生产和调试；93.元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间。发热元件应有足够的空间以利于散热。热敏元件应远离发热元件。94.双列直插元件相互的距离要>2mm。BGA与相临器件距离>5mm。阻容等贴片小元件相互距离>0.7mm。贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要>2mm。压接元件周围5mm内不可以放置插装元器件。焊接面周围5mm内不可以放置贴装元件。95.集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频**靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路**短。96.旁路电容应均匀分布在集成电路周围。97.元件布局时，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。独特设计，让FPC软硬结合板在复杂环境中依然表现出色。
FPC软硬结合板还具有优异的抗弯折性能。在传统的电子产品中，线路板常常因为频繁的弯折而出现断裂或损坏，导致产品性能下降甚至失效。而FPC软硬结合板通过特殊的结构设计，使得线路板在弯折时能够承受更大的应力，有效避免了这一问题。随着科技的不断发展，FPC软硬结合板的应用领域也在不断扩大。从智能手机、平板电脑到可穿戴设备、医疗器械，甚至是航空航天领域，都可以看到它的身影。未来，随着技术的不断进步和应用的不断深化，FPC软硬结合板有望在更多领域大放异彩，为电子行业的发展注入新的活力。FPC软硬结合板采用先进的生产工艺，确保了信号的快速传输和电路的长期可靠性。快捷打样pcb
紧凑的尺寸使得FPC软硬结合板在小型化设备中具有巨大潜力。fpc柔性板厂
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