PCB多层板LAYOUT设计规范之八：54.一般设备中至少要有三个分开的地线：一条是低电平电路地线（称为信号地线），一条是继电器、电动机和高电平电路地线（称为干扰地线或噪声地线）；另一条是设备使用交流电源时，则电源的安全地线应和机壳地线相连，机壳与插箱之间绝缘，但两者在一点相同，***将所有的地线汇集一点接地。断电器电路在最大电流点单点接地。f<1MHz时，一点接地；f>10MHz时，多点接地；1MHz 随着物联网和人工智能技术的快速发展，FPC软硬结合板在未来还将有更广阔的应用前景。在智能家居、智能医疗、智能制造等领域，FPC软硬结合板将扮演更加重要的角色，推动电子产品的不断创新和进步。综上所述，FPC软硬结合板凭借其独特的结构优势和广泛的应用前景，正成为现代电子产品设计中的关键要素。它的出现不仅提升了电子产品的性能和质量，也为我们的生活带来了更多的便利和乐趣。FPC软硬结合板在可穿戴设备中的应用具有明显的优势，不仅提高了设备的舒适性和美观性，还确保了设备的稳定性和可靠性。随着可穿戴设备市场的不断扩大和技术的不断进步，FPC软硬结合板将在这一领域发挥越来越重要的作用。pcba贴片打样环保材料制成，FPC软硬结合板符合可持续发展要求。 随着科技的飞速发展，电子产品日益轻薄化、小型化，这对电子制造行业提出了更高的技术要求。在这样的背景下，FPC软硬结合板应运而生，凭借其独特的优势，迅速成为电子制造领域的新宠。除了消费电子领域，FPC软硬结合板还在医疗、汽车、航空航天等领域展现出广阔的应用前景。在医疗设备中，FPC软硬结合板可以实现更加精细的传感器布局，提高诊断的准确性和可靠性；在汽车制造中，它可以用于实现车载电子系统的智能互联，提升驾驶的安全性和舒适性；在航空航天领域，其高可靠性使得它成为复杂电子系统的重要组成部分。 在日新月异的电子科技领域，FPC软硬结合板以其独特的优势逐渐成为现代电子产品设计的重要组件。这种结合了柔性线路板（FPC）与硬性线路板（PCB）的复合结构，不仅具备了传统硬性线路板的稳定性和高可靠性，还兼具了柔性线路板的灵活性和轻薄特性。这使得FPC软硬结合板在智能穿戴设备、医疗电子、汽车电子等领域的应用越来越普遍。随着5G、物联网等技术的快速发展，电子设备对高性能电路板的需求将不断增加。作为一种集柔性与硬性于一体的电路板，FPC软硬结合板具有广阔的市场前景。未来，随着技术的不断进步和应用领域的不断扩展，FPC软硬结合板将在更多领域发挥重要作用，为电子行业的发展注入新的活力。在紧凑的电子设备设计中，FPC软硬结合板以其独特的结构，实现了空间的高效利用。 PCB多层板LAYOUT设计规范之十七：133.各功能单板对电源的电压波动范围、纹波、噪声、负载调整率等方面的要求予以明确，二次电源经传输到达功能单板时要满足上述要求134.将具有辐射源特征的电路装在金属屏蔽内，使其瞬变干扰**小。135.在电缆入口处增加保护器件136.每个IC的电源管脚要加旁路电容（一般为104）和平滑电容(10uF~100uF)到地，大面积IC每个角的电源管脚也要加旁路电容和平滑电容137.滤波器选型的阻抗失配准则：对低阻抗噪声源，滤波器需为高阻抗（大的串联电感）；对高阻抗噪声源，滤波器就需为低阻抗（大的并联电容）138.电容器外壳、辅助引出端子与正、负极以及电路板间必须完全隔离139.滤波连接器必须良好接地，金属壳滤波器采用面接地。140.滤波连接器的所有针都要滤波141.数字电路的电磁兼容设计中要考虑的是数字脉冲的上升沿和下降沿所决定的频带宽而不是数字脉冲的重复频率。方形数字信号的印制板设计带宽定为1／πtr，通常要考虑这个带宽的十倍频PCB的物理特性如尺寸、厚度、材料等都会影响其成本和性能。pcb打样那家好 采用FPC软硬结合板，可以显著提高电子产品的整体性能和寿命。多层板fpc PCB六层板的叠层对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。小结：对于六层板的方案,电源层与地层之间的间距应尽量减小，以获得好的电源、地耦合。但62mil的板厚,层间距虽然得到减小,还是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。对比第一种方案与第二种方案，第二种方案成本要**增加。因此，我们叠层时通常选择第一种方案。设计时，遵循20H规则和镜像层规则设计。多层板fpc
