将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/Opads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后，针座会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的针座接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面，如此周而复始地循环着。半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：参数探测：提供制造期间的装置特性测量；晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能；以针座为基础的晶圆处理探测(FinalTest)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。针座防止布面污染，提高了成本率。东莞2.0贴片针座尺寸
为什么要射频探测？由于器件小形化及高频谱的应用，电路尺寸不断缩小，类似微带线及PCB版本Pad的测试没有物理接口，使得仪表本身无法与待测物进行直接连接，如果人为的焊接射频接口难免会引入不确定的误差，所以射频针座的使用完美的解决了这个问题。射频探头和校准基板允许工程师进行精确、重复的测量与校准。且任何受过一定训练的工程师都可以进行针座的架设与仪表的校准，以分钟为单位进行测量。同样一个Pad测试点，如果通过针座测量与通过焊接SMA接口引出测量线的方法进行测试对比会发现，针座的精度是高于焊接Cable的精度。中山线路板针座生产厂商针座其自动化程度和组装效率高。
一种一体式连接器针座，与连接器母端连接的插针及固定插针的插针座，的插针座与产品外壳为一体结构，且中间设置有防水机构；的插针下端焊接在PCBA板材上，插针的上端穿过插针座上的注塑件与连接器母端连接。可实现IP66功能，超过市场上同级别产品的IP55等级；连接器插针座与外壳直接无需用螺丝固定，使用简便，便于操作；插针座与产品外壳为一体化结构，且中间设置有防水结构，很大提高了产品的防水和防尘效果，提高了产品效果及防护等级，进而缩小了产品体积，降低了产品生产成本，提供了其适用性，很大提高了市场竞争力。
针座是检测芯片的重要设备，在芯片的设计验证阶段，主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标，在检测过程中会对芯片样品逐一检查，只有通过设计验证的产品型号才会量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和针座。半导体的测试环节，主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）和封装完成后的成品测试（FT测试）。半导体测试设备主要包括测试机、针座和分选机。在所有的测试环节中都会用到测试机，不同环节中测试机需要和分选机或针座配合使用。针座主要应用半导体行业以及光电行业的测试。
接触电阻即针座尖与焊点之间接触时的层间电阻。通常不能给出具体的指标，因为实际的接触电阻很难测量。一般，信号路径电阻被用来替代接触电阻，而且它在众多情况下更加相关。在检测虚焊和断路的时候，针座用户经常需要为路径电阻指定一个标称值。信号路径电阻是从焊点到测试仪的总电阻，即接触电阻、针座电阻、焊接电阻、trace电阻、以及弹簧针互连电阻的总和。但是，接触电阻是信号路径电阻的重要组成部分。测试信号的完整性需要高质量的针座接触，这与接触电阻（CRes）直接相关。针座方便快速在工业连接器绝缘针座上成型孔。汕头1.5mm针座端子连接器
针座避免了传统安瓿瓶使用时破碎玻璃带来的安全隐患。东莞2.0贴片针座尺寸
便于密封的连接器针座，与针座连接的胶壳，针座包括针座柱以及胶壳槽，针座柱与胶壳槽为一体设置分布，针座柱上端设置有胶壳槽，针座柱四周设置有密封胶，胶壳槽上设置有限位块，限位块与胶壳卡扣连接。针座上设置胶壳槽，胶壳槽内设置肋槽与肋柱匹配设置，方便插拔，通过限位块与胶壳卡扣连接，通过在针座下端设置密封胶，导电端子插入针座主体的端子孔后，不需要任何辅助工具便可让端子锁在端子孔内。能够使得连接器密封，防止渗水或其他液体，连接牢固，不易松动，连接稳定强度高，密封性好，结构简单，成本低。东莞2.0贴片针座尺寸
