针座主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。针座从操作上来区分有：手动，半自动，全自动。从功能上来区分有：温控针座，真空针座（很低温针座），RF针座，LCD平板针座，霍尔效应针座，表面电阻率针座。经济手动型根据客户需求定制：chuck尺寸：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可选）；移动行程：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可选）；chuckZ轴方向升降10mm（选项）方便针座与样品快速分离；显微镜：金相显微镜、体式显微镜、单筒显微镜（可选）；显微镜移动方式：立柱环绕型、移动平台型、龙门结构型（可选）；针座座：有0.7um、2um、10um精度可选，磁性吸附带磁力开关；可搭配Probecard测试；适用领域：晶圆厂、研究所、高校等。针座引流管为带有刻度的内空软质柔性引流管。惠州2.0双排 针座规格参数
电学测试全自动针座的应用及半导体晶圆的发展阐述：随着民用消费性电子产品的市场不断扩大，对于更小的装置以及更小的封装，需要更低成本的需求市场；同时对于复杂装置结构的接脚效能和硅材I/O的使用效率的要求变得更高，都会对测试设备亦带来影响，由于芯片接脚愈趋小形化，用以和晶圆及针座连接的垫片，以及封装测试的驱动器也势必随之微缩。此外，汽车电子应用对于更宽广的温度测试范围的需求也是针座厂商需要提升自身设备技术规格以的主要任务。惠州2.0双排 针座规格参数针座固定倒勾能够在该固定槽内移动。
近来出现的一种选择是使用同轴射频电缆安装针座，它结合了针座准确性和可重复性的功能以及用针座可及性的功能。这些针座的边缘类似于针座针座夹具——接地-信号-接地（GSG）或者接地-信号（GS）——一端带有pogo-pin针座，另一端带有典型的同轴连接器。这些新型针座可以达到40GHz，回波损耗优于10dB。针座的针距范围在800微米到1500微米之间，这些针座通常使用的终端是3.5毫米母头或2.92毫米母头同轴连接器。与针座一样，可以在特定的测试区域中设计一个影响小的焊盘端口，或者可以将针座放置在靠近组件的端子或微带传输线上。
带后盖的连接器针座的自动组装机，其机台上设有送料轨道，针座本体送料机构，推料机构，第1排pin针送料组装机构，第二排pin针送料组装机构，pin针整形机构，第1排pin针折弯机构，第1排pin针整形到位机构，第二排pin针折弯机构，后盖送料组装机构和第二成品卸料机构，送料轨道通过支撑座固定在机台上，推料机构的推料部位从送料轨道的进料端插入到送料轨道的内部，其余机构分别沿送料轨道的送料方向依次排布可实现将连接器针座的各部件自动组装成后盖式连接器针座。针座能够实现柔性针穿刺的轨迹规划和避障运动。
针座是检测芯片的重要设备，在芯片的设计验证阶段，主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标，在检测过程中会对芯片样品逐一检查，只有通过设计验证的产品型号才会量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和针座。半导体的测试环节，主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）和封装完成后的成品测试（FT测试）。半导体测试设备主要包括测试机、针座和分选机。在所有的测试环节中都会用到测试机，不同环节中测试机需要和分选机或针座配合使用。针座加工操作简单，电压电流稳定。江门线路板针座尺寸
针座刺针放开时刺针散开均匀，防鸟效果更佳且不易伤害。惠州2.0双排 针座规格参数
线路板测试治具针座组，包括直探针板，弹簧板和针座底架，弹簧板上设有若干弹簧孔，弹簧置于弹簧孔中，弹簧与对应线针导通，探针设于直探针板中，直探针板处于弹簧板的上方，探针对应于弹簧的上方，通过直探针板对线路板的挤压使探针下移接触到弹簧上端，从而实现导通，弹簧下方设有与弹簧孔对应的第1线孔，测试时，第1线孔位置相对弹簧孔固定，线针可解锁地滑动锁定于第1线孔中。该线路板测试治具针座组能有效降低测试治具的制作成本和制造时间，且结构合理，工作可靠。惠州2.0双排 针座规格参数
