导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高，功耗发热也更大，因此随着光模块性能提升，后续结构设计需要保证足够的散热能力保证各个器件在安全工作温度范围内。光模块同样有5个热点区，其中DSP的功耗是较大的，将DSP芯片热量快速传导至外壳上需要高导热系数的热界面材料，导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。结构胶，就选正和铝业，用户的信赖之选，有想法的不要错过哦！安徽防化学侵蚀结构胶收费
市场上结构胶和密封胶供应都比较多，但很多用户无法区分两者，无法发挥两者的真正作用。那么，结构胶与密封胶的区别有哪些呢？从概念上来说，结构胶是一种强度高、能够承受较大载荷，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀的一种胶粘剂，在预期的使用寿命内性能稳定，主要用于承受强力的结构件的粘接；而密封胶是一种会随着密封面形状而变形、不易流淌、有一定粘结性的密封材料，是用来填充结构间隙，以起到密封作用的胶粘剂，具有防泄漏、防水、防振动、隔音、隔热等作用。福建导热结构胶推荐厂家结构胶的价格哪家比较优惠？
什么是结构胶？结构胶是指强度高（压缩强度>65MPa，钢-钢正拉粘接强度>30MPa，抗剪强度>18MPa），能承受较大荷载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳定，适用于承受较强荷载的结构件粘接的胶粘剂。结构胶用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或者不同种材料之间的粘接。可部分代替焊接、铆接、螺栓连接等传统连接形式。结合面应力分布均匀，对零件无热影响和变形。广泛应用于构件的加固、锚固、粘接、修补等；如粘钢，粘碳纤维，植筋，裂缝补强、密封，孔洞修补、道钉粘贴、表面防护粘接等，汇巨胶粘旗下拥有环氧树脂、丙烯酸酯、聚氨酯等成分的结构胶。可根据自身产品需求选择合适的结构胶。
导热结构胶的基质通常是环氧树脂，聚氨酯胶和丙烯酸酯胶，导热填料通常是无机粉末，例如氧化铝，氧化镁，氧化锌，氮化硼，氮化铝，等等。为了获得导热性，通常需要在粘合剂基质中添加体积分数大于胶体总量的20％的导热粉末以形成导热通道，并且需要大量的导热粉末。会导致粘合剂粘度增加。固化产物的硬度显着提高，机械性能降低，并且容易发生诸如界面剥离的问题。因此，如何改善导热粉体的分散性以及导热粉体与基体树脂的相容性，以确保导热结构胶的良好挤出结构性能，以及固化后良好的机械性能和粘结强度，是制备导热结构胶的关键。正和铝业为您提供结构胶，欢迎您的来电哦！
导热界面材料选型指南常见问题与答案
问题1:什么是导热界面材料(TIM)?答案:导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的，通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。
问题2:导热界面材料是不是都可以背胶?答案:可以提供背胶，根据客户需求，每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶，形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。阳池科技导热垫片列自带粘性，便于组装，无需背胶。 结构胶的适用范围有哪些？福建导热结构胶推荐厂家
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导热结构胶选型注意事项有哪些？
电池包在CTP发展趋势下，电池厂商对导热胶需求量大且有不断降本需求，同时减少结构件的设计也对用胶产生较高的强度（大于 10Mpa）的粘接固定需求，因此在粘接强度、经济成本上占优的聚氨酯导热结构胶成为主流导热用胶的选择。填料选型导热胶的选型上，需要兼顾导热和设备磨损低两个问题，一般导热系数越高的胶，填料比例越大，越容易造成设备磨损。导热填料种类较多，有氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化镁（MgO）、氧化锌（ZnO）等，选择莫氏硬度较低的氢氧化铝做导热填料，同时选择形状为球形或类球形的填料，既兼顾了导热性能又可很大程度减少对设备的磨损率。 安徽防化学侵蚀结构胶收费
