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    因此，线811表示波导801的光学损耗与波导半径之间的关系，线812表示波导802的光学损耗与波导半径之间的关系，线813表示波导803的光学损耗与波导半径之间的关系。在一些实施例中，光学损耗可以被定义为参考功率与实际功率之间的测量的、感知的或计算的差(例如，比率)。例如，参考图3，光源225的发光区域224可以将包括参考功率(例如，流明)的光提供给波导300a、300b、300c的第二边缘304a、304b、304c。光可以传播通过波导300a、300b、300c，并以实际功率离开光学耦合到导光板210的外边缘213的波导300a、300b、300c的边缘303a、303b、303c。因此，参考功率与实际功率之间的测量的、感知的或计算出的差可以定义光学损耗。因此，例如，光学损耗为零对应于参考功率与实际功率之间没有差，并且光学损耗值大于零对应于相对于参考功率的实际功率的减小。光学损耗越接近零，波导300a、300b、300c在引导光方面越有效。因此，如图8所示，基于计算机建模和分析技术，如线811所示，对于波导801(包括)，可以在约1mm的弯曲半径处获得接近零的光学损耗。同样，如线812所示，对于波导802(包括)，可以在约。另外，如线813所示，对于波导803(包括)。光耦哪家好？世华高！天津进口光耦ctr

    图1和图2中示出的较窄的边框115)的背光单元200和重量较轻的背光单元200。例如，被定位成在横向上与导光板210的外边缘213相邻(例如，面对导光板210的外边缘213)且在导光板210的外边缘213的外部的光源可以照明背光单元200。然而，在一些实施例中，利用面向导光板210的外边缘213的光源照亮背光单元200可能需要包括更宽的边框115的更大的壳体105以容纳光源。因此，在一些实施例中，通过将根据本公开的实施例的光源225定位在导光板210的外边缘213内部(例如，在导光板210下方并且在壳体105内)，并且利用包括弯曲或曲折轮廓的光耦合器220沿着弧形路径305a、305b、305c引导光，可以减小或消除边框115的宽度“w”，并且可以至少部分地基于导光板210的“边缘照亮”来照明导光板210。因此，在一些实施例中，与通过利用面对导光板210的第二主表面212的光源的“背光照亮”实现的照明和/或利用被定位成在横向上与导光板210的外边缘213相邻并且在导光板210的外边缘213的外部的光源的“边缘照亮”实现的照明相比，包括包括弯曲或曲折轮廓(例如，由弧形路径305a、305b。成都高速光耦原理跨越障碍，世华高光耦带你体验智能家电。

    国产光耦厂家--**光半导体工业术语经常模糊相似术语之间的界线。，我们发现光耦合器和光隔离器这两个术语可以互换使用，以指代相同的功能。这两个术语之间的区别在于隔离的电压量。光耦合器用于将模拟或数字信息从一个电压电势传输到另一电压，同时保持低于5,000V的电势隔离。光隔离器设计为隔离电源系统，同时在系统之间传输模拟或数字数据，隔离电压为5,000至50,000V以上的电源系统他们如何运作光耦合器和光隔离器都允许信号和数据从一个电子设备中的一个系统传输到另一个系统，而无需直接电连接。通过使用光束到达单个包装中的光***以光学方式完成此操作，并且在发射器和检测器之间使用光导介质。这允许电子电路完全电气隔离，同时将信息从一个电势传输到另一个电势。在所有光耦合器和光隔离器中，输入信号都转换为来自LED的光脉冲。该光脉冲被传输到硅光电传感器。光耦合器配置可根据应用而有所不同。光电传感器可以是模拟的也可以是数字的，具体取决于要在整个设备上传输的输入信号的类型。当应用需要模拟信号（例如4至20mA）时，光电传感器可以是光电二极管或光电晶体管。这两种设备均提供可用于多种模拟应用的模拟输出信号。深圳市世华高半导体有限公司。

    厚度“t”可以从约1mm到约4mm；然而，在一些实施例中，厚度“t”可以小于约1mm或大于约4mm，而不脱离本公开的范围。此外，在一些实施例中，光源225的发光区域224可以包括高度“h1”。在一些实施例中，导光板210的厚度“t”可以等于光耦合器220的厚度“t”，并且在一些实施例中，光耦合器220的厚度“t”可以等于光源225的发光区域224的高度“h1”。如图5所示，在一些实施例中，背光单元200可以包括第二光耦合器520，该第二光耦合器520包括耦合到该多个同心波导中的每一个波导300a、300b、300c的第二边缘304a、304b、304c的表面521，以及耦合到光源525的第二表面522。在一些实施例中，表面521可以是光学地和机械地中的至少一个耦合到第二边缘304a、304b、304c。在一些实施例中，光源525可以被定向为将来自光源525的光提供给第二表面522。例如，在一些实施例中，第二表面522可以是光学地和机械地中的至少一个耦合到光源525的发光区域524。在一些实施例中，光源525的发光区域524的高度“h2”可以大于在导光板210的主表面211和导光板210的第二主表面212之间限定的导光板210的厚度“t”。在一些实施例中，发光区域524的高度“h2”可以对应于第二光耦合器520的第二表面522的尺寸。世华高专门供应光耦。

    注：此版包含晶体管输出，达灵顿输出，可控硅输出，IGBT驱动光耦，高速光耦，施密特输出测试方法以及测试结果判定标准。设备简介使用万用表需要注意：测电流红色表笔就要插入mA孔测电压红色表笔就要插入VΩHz孔黑笔一直插COM孔设备：测试座（用以搭载被测材料）信号发生器（用以提供所需的电压与电流信号）万用表（用以检测相关参数）测试线若干（连接上述设备）深圳市世华高半导体有限公司（SIVAGO）成立于2004年，总部设在深圳，主要负责研发和销售工作。该公司选择将汕尾深汕特别合作区作为生产基地，负责光电器件的制造。测试相关步骤：1.确定被测光耦类型2.测试线连接3.参数设定4.进行测试5.判定材料是否OK测试常识：给电流测电压，给电压测电流晶体管输出光耦测试方法达林顿输出光耦测试方法可控硅输出光耦测试方法10M高速光耦测试方法1M高速光耦测试&高速达灵顿系列测试方法施密特触发器输出光耦测试方法IGBT驱动光耦测试方法。光耦电路图哪家棒，世华高。天津进口光耦ctr

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    并且可以使得弯曲半径ra、rb、rc更紧密(例如，更小)。在一些实施例中，间隙307、308可以包括空气和具有比相邻波导(例如，相邻波导300a、300b和相邻波导300b、300c)的材料的折射率小约。另外，在一些实施例中，可以在波导300a的内表面301a和波导300c的外表面302c处提供空气和具有比相邻波导的材料的折射率小约。例如，在一些实施例中，波导300a、300b、300c可以由玻璃(例如，铝硅酸盐、碱金属铝硅酸盐、硼硅酸盐、碱金属硼硅酸盐、铝硼硅酸盐、碱金属铝硼硅酸盐、化学强化玻璃、热钢化玻璃等)、聚合物(例如，聚甲基丙烯酸甲酯)或其他定向为至少部分地基于每一个波导300a、300b、300c内的光波的全内反射来引导光波(例如，光)的材料中的一种或多种制成。通过提供空气和具有比相邻波导的材料的折射率小约，相比例如如果间隙307、308包括折射率比相邻波导的材料的折射率大约，波导300a、300b、300c内的光波更可能保留在波导300a、300b、300c内，并且更不可能漫射出波导300a、300b、300c。因此，在一些实施例中，至少部分地基于每一个波导300a、300b、300c内的光波的全内反射，本公开的特征可以包括波导300a、300b、300c的改进的光学传输特性。天津进口光耦ctr