企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路凭借其杰出的制程能力在PCB制造领域脱颖而出,为客户提供了高水平的一致性和可重复性。

普林电路在层数和复杂性方面的制程能力非常出色。无论是双层PCB、复杂多层精密PCB,甚至软硬结合PCB,普林电路都能够灵活满足各类PCB设计需求。这种灵活性和多样性使其能够应对不同客户和项目的需求,实现客户需求与制造能力的完美匹配。

普林电路精通多种表面处理技术,如HASL、ENIG、OSP等,以适应不同应用场景和材料需求,这种多样性和灵活性能够满足不同行业和应用领域的需求。

普林电路与多家材料供应商建立了紧密的合作关系,能够提供多种不同的基材和层压板材料,确保满足客户各类需求。这种合作关系为客户提供了更多的选择,还能够保证材料的质量和稳定性,为产品的质量和性能提供了可靠保障。

通过先进设备和高精度制程,普林电路确保PCB尺寸准确稳定,与其他组件精确匹配,满足通信设备和医疗仪器等高一致性应用需求。严格遵循国际标准和IPC认证,保证每块PCB制程可控,提升产品可靠性和稳定性。

普林电路的质控流程涵盖了从原材料采购到产品交付的所有步骤,确保产品的可靠品质。公司严格把控每个环节的质量,确保产品符合客户的要求和标准,为客户提供可靠的产品和服务。 我们与全球各地的供应商和合作伙伴合作,确保原材料的质量和供应的稳定性,为客户提供可靠的PCB产品支持。HDIPCB制造商

HDIPCB制造商,PCB

如何选择合适的PCB基板材料?

1、FR4(阻燃材料):

它具有良好的机械性能,包括剥离强度、弯曲强度和拉伸模量,保证了PCB的机械强度。FR4的导热性能良好,还有很好的耐湿性和化学耐受性,能抵抗化学物质的侵蚀。FR4具有良好的电气强度,有助于保持信号完整性和阻抗稳定性。

2、CEM(复合环氧材料):

CEM是FR4的经济型替代品,有多种类型。CEM-1适用于单面板,而CEM-3适用于双面板制造。与FR4相比,CEM材料的机械性能略低,但仍具良好机械强度。在热、电、化学性能方面,CEM与FR4相似,但可能稍逊一筹。


3、聚四氟乙烯(PTFE):

PTFE常用于高频PCB制作,保持低温下的高介电强度,适用于航空航天,并且环保。具有出色的机械、热、电气性能。其化学性质良好,耐湿性和化学稳定性出色,能在恶劣环境下稳定运行。


4、聚酰亚胺(PI):

聚酰亚胺是一种高耐用性的基板材料,常用于柔性PCB。它具有优异的机械性能、热性能和化学性质,能够抵抗多种化学物质和高温环境的侵蚀。

5、陶瓷:

陶瓷具有良好的耐温、耐热性能和板材稳定性。在先进PCB的设计中,陶瓷常用于航空航天等领域。


普林电路作为一家杰出的PCB制造商,提供多种基板材料选择,确保客户的PCB具有优异的性能和可靠性。 深圳广电板PCB生产厂家选择普林电路,您将获得更多的不仅是可靠的PCB产品,还有我们专业的技术支持和贴心的售后服务。

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陶瓷PCB的独特优势在电子领域中备受追捧,这不仅因为其基板采用陶瓷材料,而且因为陶瓷本身具有一系列优异特性。氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)等常见的陶瓷材料,除了良好的绝缘性能外,还具有出色的导热性能,这使得陶瓷PCB在高温、高频、高功率等特殊环境下得到广泛应用。

汽车电子、航空航天等领域,其中的电子设备往往需要在极端温度条件下运行。陶瓷PCB能够有效地承受高温,并保持良好的电气性能和机械强度,确保设备的稳定性和可靠性。

另外,陶瓷PCB在高功率应用中也表现突出。例如,功率放大器、LED照明模块等设备在工作过程中会产生大量热量,而陶瓷PCB的优异导热性能可以有效地将热量迅速散发,避免设备过热而损坏。

在高频电路设计中,陶瓷PCB的低介电常数和低介电损耗特性确保了信号在传输过程中的高质量和稳定性。因此,陶瓷PCB在射频(RF)和微波电路中被广泛应用,例如雷达系统、通信设备等,满足了对高频高速传输的严格要求。

作为专业的PCB制造商,普林电路致力于生产高质量、可靠的陶瓷PCB产品。通过先进的生产工艺和严格的质量控制,普林电路确保每一块陶瓷PCB都能够满足客户对性能和可靠性的严格要求,为各种应用领域提供可靠的解决方案。

阶梯板PCB产品特点:

1、多层结构:普林电路的阶梯板PCB采用多层设计,其中不同层之间的电路板区域呈阶梯状。这种结构有助于提高电路板的布局密度,使其更适用于空间有限的应用场景。通过多层结构的设计,阶梯板PCB能够在有限的空间内容纳更多的电路元件,提高了电路板的集成度和性能。

2、高度定制化:阶梯板PCB的设计可以高度定制,以满足特定项目的要求。普林电路可以根据客户的需求定制阶梯板PCB的层数、布线结构和尺寸等参数,使其适用于特殊应用和复杂电子设备。这种高度定制化的设计能够满足不同项目的特定需求,提供个性化的解决方案。

3、优异的信号完整性:由于阶梯板PCB可以容纳更多层次和复杂的布线,它能够提供出色的信号完整性。阶梯板PCB减少了信号干扰和串扰的风险,确保电路性能的稳定性。通过优化的布线设计和多层结构,阶梯板PCB能够提供可靠的信号传输,保证电路的稳定运行和可靠性。

阶梯板PCB的应用领域:

阶梯板PCB广泛应用于各种特殊应用和复杂电子设备中,包括但不限于通信设备、计算机系统、工业控制系统、医疗设备等领域。普林电路致力于为客户提供可靠品质、高性能的阶梯板PCB产品和定制化的解决方案,欢迎与我们联系,我们将竭诚为您服务。 在PCB制造过程中,精确控制阻抗可以避免信号失真和电流波动,保持信号的完整性和稳定性。

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深圳普林电路如何保证PCB的品质?

1、低废品率

普林电路的生产过程废品率始终保持在小于3%的水平。这是对制程高效管理的体现,更是对品质的坚定承诺。通过精心管理和持续改进,普林电路努力提供可靠的产品,让客户信任其制造能力。

2、用户满意度:

以客户为中心,普林电路不仅注重产品品质,还极力追求良好的用户体验。这使得普林电路的用户客诉率一直保持在小于1%的低水平,客户满意度成为公司成功的关键因素。

3、按期交货率超过99%:

普林电路深知客户对产品交付时间的敏感性,通过高效的生产计划和供应链管理,保证客户可以按时获得所需的产品,免受延误之扰。按期交货率超过99%,为客户提供了可靠的交付保证。

4、品质保证:

普林电路实施了严格的检验流程,包括来料检验、工具夹检测以及生产制程检测。每一步都受到精心监控,确保只有合格产品才能进入下一个阶段。这种检验体系是确保产品品质的重要保障。

5、验收标准符合国际标准:

普林电路的品质保证符合国际标准,包括GJB9001B、ISO9001、ISO/TS16949等。这些标准确保了普林电路产品达到了国际认可的品质水准。

通过不断提升产品质量和服务水平,普林电路致力于为客户提供高可靠性的PCB产品,满足客户的需求和期望。 PCB事业部拥有7000平方米的现代化厂房和先进设备,为各行各业提供多方位的电路板解决方案。铝基板PCB制造

我们的自有工厂拥有先进的生产设备和技术,提供包括PCB制造、PCBA组装和元器件供应的服务。HDIPCB制造商

背板PCB作为连接和支持插件卡的重要组成部分,有一些重要特性和设计考虑因素:

1、高速信号传输:随着电子系统发展,高速信号传输普及。现代背板PCB设计需考虑高速信号传输需求,采用特殊布局和材料以减少信号衰减和串扰。可能涉及差分对、阻抗匹配和信号层堆叠等技术。

2、电磁兼容性(EMC):电子系统中各部件产生电磁干扰,影响系统稳定性和性能。因此,背板PCB设计需考虑电磁兼容性(EMC)要求,采用屏蔽技术、地线设计、滤波器等措施降低系统电磁干扰,确保系统稳定运行。

3、可靠性和稳定性:在设计背板PCB时,需要考虑到各种环境因素对其影响,比如温度变化、湿度、震动等。采用合适的材料和工艺,以及严格的质量控制标准,可以提高背板PCB的可靠性,延长其使用寿命。

4、成本效益:在满足性能和可靠性要求的同时,尽可能降低成本,包括合理的布局设计、材料选择、工艺优化等方面的考虑,以确保背板PCB在成本和性能之间取得平衡。

通过考虑到高密度布局、多层设计、热管理、可插拔性、通用性、高速信号传输、电磁兼容性、可靠性和稳定性以及成本效益等方面的设计要求,可以确保背板PCB能够满足不同应用领域的需求,支持复杂电子系统的稳定运行和高效工作。 HDIPCB制造商

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