企业商机
晶振基本参数
  • 品牌
  • 华昕
  • 型号
  • 晶振全品类
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,陶瓷
  • 外形
  • 贴片式,直插式
  • 标称频率
  • 1~200
  • 调整频差
  • 1~200
  • 基准温度
  • -40~+85
  • 负载电容
  • 6pf~20pf
  • 静态电容
  • 3
  • 老化率
  • 2
  • 温度范围
  • -40~+85
  • 产地
  • 中国
  • 厂家
  • 华昕
  • 封装尺寸
  • 1612/2016/2520/3225/5032/7050
晶振企业商机

晶振的抖动(Jitter)反映的是数字信号偏离其理想位置的时间偏差。抖动可以细分为确定性抖动和随机抖动两种类型。确定性抖动在幅度上是有界的,可预测,它可能在信号上升和下降时导致数据幅度不规则,逻辑电平可能会不规则。而随机抖动则是无界的,不可预测,通常由热噪声引起,如果幅度足够大,会导致随机时序误差或抖动。抖动对电路的影响主要表现在以下几个方面:数据传输质量:抖动可能导致数据传输中的时序误差,影响数据的正确接收和解码,降低通信质量。显示器性能:在显示器应用中,抖动可能导致屏幕闪烁,影响用户的视觉体验。处理器性能:抖动还可能影响处理器的性能,导致处理器在处理数据时产生误差,降低整体性能。为了降低抖动对电路的影响,需要选择高质量的晶振,优化电路设计,减少噪声干扰,并采取适当的抖动补偿措施。同时,根据具体的应用场景,选择可接受的抖动值也是非常重要的。如何降低晶振的相位噪声?北京晶振选型

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晶振的负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容,这是晶振要正常震荡所需要的电容。它的大小主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻。负载电容的确定一般依赖于晶振的数据手册或规格书,其中会明确标注出所需的负载电容值。此外,也可以通过计算公式来确定负载电容,公式为:晶振的负载电容Cf=[Cd*Cg/(Cd+Cg)]+Cic+△C,其中Cd、Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,Cic(集成电路内部电容)+△C(PCB上电容)经验值为3至5pf。但需要注意的是,不同的IC和PCB材质可能会有所不同,因此需要根据实际情况适当调整。在应用中,一般外接电容是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。如果负载电容不够准确,那么晶振的准确度就会受到影响。因此,在确定负载电容时,需要参考晶振的规格书或数据手册,并结合实际情况进行调整,以确保晶振的稳定性和准确度。长沙5032晶振如何测量晶振的频率?

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选择适合应用的晶振频率时,需要考虑以下几个关键因素:应用需求:不同的应用领域对晶振频率的需求不同。例如,实时时钟(RTC)通常使用低频晶振,如32.768kHz,以提供长时间的准确时间。而通信设备和高速处理器则可能需要高频晶振,以满足数据传输和处理的需求。电路设计:晶振的频率需要与电路设计相匹配,以确保晶振能够正常工作并发挥比较好性能。在选择晶振频率时,需要考虑与之相匹配的电路设计,包括振荡器电路、滤波电路等。精度和稳定性:晶振的精度和稳定性对于电路的性能至关重要。需要根据应用需求选择具有适当精度和稳定性的晶振,以确保电路的稳定性和可靠性。成本:不同频率的晶振价格差异较大。在满足应用需求的前提下,应选择性价比高的晶振,以降低成本。环境因素:特定应用的环境条件,如温度、湿度等,可能对晶振的频率产生影响。因此,在选择晶振频率时,需要考虑环境因素对晶振性能的影响,并选择具有适当环境适应性的晶振。综上所述,选择适合应用的晶振频率需要综合考虑应用需求、电路设计、精度和稳定性、成本以及环境因素等多个因素。

晶振在不同环境下的稳定性会受到多种因素的影响。首先,温度是影响晶振稳定性的重要因素。晶体的热膨胀效应和晶体振荡器的参数温度系数都会导致温度变化时晶振频率的稳定性下降。随着温度的升高或降低,晶体会膨胀或收缩,导致晶振的物理尺寸发生变化,进而影响其频率稳定性。因此,对于需要高精度和稳定性的应用,需要在设计中尽量避免晶振直接暴露在较大的温度变化下,或者采用温度补偿的方法来保持晶振的稳定性。其次,湿度也会对晶振的稳定性产生影响。湿度变化可能导致晶振频率发生微小的变化,因为水分子在晶振的振荡器件表面吸附或排斥,可能引起晶振频率的微小变动。此外,湿度还可能导致晶体外围电路杂散电容增加,增大误差。机械振动也可能对晶振的稳定性产生不利影响。机械振动会引起晶体片的变形,导致其内部电荷分布和电场发生变化,从而影响电流的变化,进一步导致频率发生变化。综上所述,晶振在不同环境下的稳定性受到温度、湿度和机械振动等多种因素的影响。为了保持晶振的稳定性,需要在设计中采取相应的措施来降低这些因素的影响。晶振型号参数都有哪些内容。

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晶振的封装材料对性能具有明显的影响。以下是一些主要的影响方面:

频率稳定性:封装材料的选择对晶振的频率稳定性有直接影响。

例如,GLASS微晶陶瓷面材质由于其特殊的制造工艺,能够更好地抵抗环境因素的影响,如温度变化、湿度等,从而使得晶振的频率输出更加稳定。这对于需要高精度时间同步的电子设备来说,无疑是一项非常重要的优点。可靠性:封装材料也决定了晶振的可靠性。普通的石英晶振在高温高湿的环境下,其性能可能会受到一定的影响,甚至可能出现失效的情况。而某些特定的封装材料,如GLASS微晶陶瓷面,能够在更为恶劣的环境条件下稳定工作,从而提高了整个设备的可靠性和稳定性。电磁兼容性:封装材料的选择也会影响晶振的电磁兼容性。在电磁环境中,各种电磁辐射可能对晶振产生干扰,导致振荡器频率偏移、起振范围变小等稳定性问题。因此,选择具有良好电磁屏蔽性能的封装材料,可以在一定程度上提高晶振的抗干扰能力。

老化速率:封装材料还可以影响晶振的老化速率。例如,晶片受到空气氧化和工作环境的污染会加剧老化速率并影响频率稳定。通过合适的封装,晶片可以被密封在氮气或者真空条件下,避免受到这些不利因素的影响,从而延长晶振的使用寿命。 晶振在微处理器中的应用有哪些?22.1184M晶振频率稳定性

晶振在嵌入式系统中的作用是什么?北京晶振选型

晶振的启动时间是指从通电到晶振开始稳定振荡所需的时间,这个时间一般很短,通常在几毫秒到几秒之间,取决于晶振的类型、频率和外部电路等因素。晶振的启动时间对电路启动有重要影响。在一些对实时性要求较高的应用中,电路需要在短时间内启动并开始工作,因此晶振的启动时间必须足够短,以确保电路能够迅速进入正常工作状态。如果晶振的启动时间过长,可能会导致电路启动失败或无法满足实时性要求。此外,晶振的启动时间还与电路的稳定性有关。如果晶振在启动过程中受到干扰或发生故障,可能会导致电路无法正常工作或产生不稳定的现象。因此,在选择晶振时,需要考虑其启动时间以及稳定性等参数,以确保电路能够稳定可靠地工作。在实际应用中,为了降低晶振的启动时间并提高电路的稳定性,可以采取一些措施,如优化电路设计、选择合适的晶振类型和频率、调整外部电路参数等。这些措施有助于提高电路的性能和可靠性,使其能够满足各种应用需求。北京晶振选型

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晶振在微处理器中的应用主要体现在以下几个方面:时钟信号生成:晶振是微处理器中的关键组件之一,负责产生稳定的时钟信号。这个时钟信号是微处理器内部各种操作的基准,包括指令的读取、解码和执行,数据的读取和写入等。同步控制:微处理器内部的各种功能部件需要按照一定的时序进行工作,晶振产生的时钟信号确保了这些部件之间的同步。这有助于防止数据***和时序错误,保证微处理器的正确运行。频率控制:晶振的频率决定了微处理器的时钟频率,进而影响微处理器的性能。通过选择合适的晶振,可以调整微处理器的时钟频率,从而满足不同的应用需求。系统稳定性:晶振的稳定性和精度直接影响微处理器的性能稳定性。高质量的晶振能够提供稳定的...

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