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针座基本参数
  • 品牌
  • 福金鹰电子
  • 型号
  • /
  • 接口类型
  • DisplayPort
  • 读卡类型
  • MSMicro(M2)
  • 加工定制
针座企业商机

线路板测试治具针座组,包括直探针板,弹簧板和针座底架,弹簧板上设有若干弹簧孔,弹簧置于弹簧孔中,弹簧与对应线针导通,探针设于直探针板中,直探针板处于弹簧板的上方,探针对应于弹簧的上方,通过直探针板对线路板的挤压使探针下移接触到弹簧上端,从而实现导通,弹簧下方设有与弹簧孔对应的第1线孔,测试时,第1线孔位置相对弹簧孔固定,线针可解锁地滑动锁定于第1线孔中。该线路板测试治具针座组能有效降低测试治具的制作成本和制造时间,且结构合理,工作可靠。针座提高了该装置的适用性,通过电机带动异形转轮转动。珠海2.0贴片针座源头厂家

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电缆安装针座既可以手动使用,也可以与多轴针座定位器一起使用。与典型的针座不同,这些针座足够大,操作员可以手动使用,非常可靠。针座定位器的位置精度和可重复性更高,而且本身可以放置,便于进行测试。与针座不同,同轴电缆安装针座和定位器可以在工程师或技术人员的典型测试台上用作网络分析仪、信号发生器、频谱分析仪、示波器和其他用于射频/微波、毫米波和高速数字应用的配件。电缆安装射频针座的占位面积小、无损坏,并且具有非侵入式设计,可在高密度应用中进行测试,例如天线阵列、超材料、分形天线、微带传输线、紧凑组件以及具有微小表面安装包装组件的印刷电路板。韶关2.0针座生产厂家有哪些针座可以利用真空吸嘴自动化装配的效果,节约了人工保证了产品品质。

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半导体生产过程中的探测,可略分为三大类:1.参数探测:提供制造期间的装置特性测量;2.晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能;3.以针座为基础的晶圆处理探测(FinalTest):在出货给顾客前,对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后,即进入晶圆探测阶段,此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶,精确度约在±2.0μm之间。将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/Opads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后,针座会将晶圆向上挪动,使其电气和连接于测试仪上的针座接触,以进行探测。当测试完成,则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面,如此周而复始地循环着。

双支包装注射针,包括两支注射针,每支注射针包括针座,固定设置在针座上的针管及槽状护帽,针座与护帽可拆卸式连接;还包括用于插入针管内壁的防刺件,防刺件一端为表面设置凹槽的柔性柱,另一端为与针管刃口相适配的被磁化的铁磁性材质端头,端头与针管接触的一面设置防磨层;护帽底壁设置与凹槽适配的弹性凸起;两支注射针通过被磁化的铁磁性材质端头连接在一起用于组合包装。不再使用针管护套,开创新的保护针管的方式,减少塑料护套的使用量,减少白色污染;并且防刺件可以重复利用,不像塑料针管护套。针座可以使异形转轮对活动板间歇式施加压力。

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精细探测技术带来新优势:先进应力控制技术亦是必须的。为减少或消除造成良率下降之垫片损伤,在铜质垫片加上铝帽将能减少对易碎低K/高K介电的负面效应。以先进工艺驱动在有效区域上垫片的测试,以低冲击的针座,避免接触所产生阻抗问题。另一个可能损害到晶圆的来源是针座力道过猛或不平均,因此能动态控制针座强度也是很重要的;若能掌握可移转的参数及精细的移动控制,即可提升晶圆翻面时的探测精确度,使精细的Z轴定位接触控制得到协调,以提高精确度,并缩短索引的时间。针座有效降低测试治具的制作成本和制造时间,且结构合理,工作可靠。江门2.5间距针座源头厂家

针座利用固定槽与外壳卡板对接,实现空接快速固定产品位置。珠海2.0贴片针座源头厂家

孔座针座组件,包括针座和孔座,针座插入在孔座内部,在针座的侧部设有防呆柱,在孔座侧部设有与防呆柱配合的防呆槽,防呆柱为纵向设置的长方体防呆柱,防呆槽包括滑槽部以及与滑槽部连接在一起的深槽部。优点体现在:通过防呆柱及防呆槽的配合设计,使得产品在对配的过程中能够防止错误装配,有效提高预防错误装配的能力。提高了该装置的适用性,通过电机带动异形转轮转动,可以使异形转轮对活动板间歇式施加压力,通过在装置的一侧不断的将半成品夹持在传送装置上的夹持板之间。珠海2.0贴片针座源头厂家

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