ICX205AL是一款线间图像传感器，具有对角线8mm（1/2型）的图像尺寸。其总像素数为1434（H）× 1050（V），约为1.50像素，有效像素数约为1392（H）× 1040（V），约为1.45像素，活动像素数约为1360（H）× 1024（V），约为1.4 m像素（对角线7.959mm）。该传感器的芯片尺寸为7.60mm（H）× 6.20mm（V），细胞大小为4.65μm（H）× 4.65μm（V）。在光学方面，ICX205AL具有水平（H）方向前2像素，后40像素的光学黑色，垂直（V）方向前8像素，后2像素的光学黑色。其水平虚拟位数为20位，垂直虚拟位数为3位。此外，该传感器的衬底材料为硅。在显微镜、望远镜等设备中，其高分辨率和高灵敏度得到了充分应用。ICX248ALCMOS图像传感器芯片
ICX274AQ图像传感器是一款具有高水平和垂直分辨率的先进传感器，适用于各种应用场景。该传感器支持多种模式，包括渐进扫描模式（带/不带机械快门）、2/8-line读出模式、2/4-line读出模式、2行添加模式、中心扫描方式(1)、(2)、(3)以及对焦模式(1)和(2)。在渐进扫描模式下，ICX274AQ传感器能够以连续扫描的方式捕捉图像，同时还支持带或不带机械快门的工作模式，使其在不同应用场景下具有更大的灵活性。此外，2/8-line读出模式和2/4-line读出模式可以提供更多的读出选项，以满足不同的需求。另外，ICX274AQ还支持2行添加模式，这意味着它可以通过将两行像素数据相加来提高图像质量。而中心扫描方式(1)、(2)、(3)和对焦模式(1)和(2)则进一步扩展了传感器的应用范围，使其在各种摄像和成像系统中都能发挥出色的性能。总的来说，ICX274AQ图像传感器以其高水平和垂直分辨率以及多种支持模式，为用户提供了强大的成像能力和灵活性，适用于各种专业和消费级摄像和成像设备。 IMX392LQRCMOS图像传感器能够与各种系统无缝集成，降低了整体解决方案的成本。
OV13850图像传感器还具有可达4车道MIPI串行输出接口，能够快速而稳定地传输图像数据，确保高清图像的实时采集和处理。OV13850采用标准系列SCCB接口，简化了与其他设备的连接和通信，提高了整体系统的稳定性和兼容性。OV13850图像传感器以其闪光灯控制、多种输出格式和图像大小支持、Binning技术、高速串行输出接口和标准SCCB接口等特性，为用户提供了高性能、高质量的图像采集解决方案，适用于各种摄像和视频采集应用，满足用户对高清图像和视频的需求。
OV13850图像传感器是一款高性能的产品，具有多项引人注目的特性。首先，该传感器的镜头尺寸为1/，像素大小为×，这使得它在捕捉图像时能够提供清晰细腻的画面。此外，其°CRA为6mmz高度，进一步确保了图像的高质量表现。OV13850传感器还具有可编程控制帧速率的功能，用户可以根据需要进行调整，以满足不同场景下的拍摄要求。同时，它还支持镜像和翻转、裁剪和窗口等功能，为用户提供了更多的图像处理选项，使得拍摄和处理更加灵活便捷。 桑尼威尔的CMOS图像传感器支持多种数据传输协议。
KAI-02050图像传感器是2百万像素2/3英寸的CCD光学格式。
参数典型值结构:InterlineCCD，逐行扫描；
总像素数:1684(H)×1264(V)；
有效像素数:1640(H)×1240(V)；
活动像素:1600(H)×1200(V)；
像素大小:5.5μm(H)×5.5μm(V)；
活动图像大小:8.8mm(H)×6.6mm(V)，11.0mm(对角线)，2/3”光学格式；
纵横比:4:3；
输出数量:1、2或4；
电荷容量:20000个电子；
输出灵敏度:34V/e；
-量子效率:
Mono(-ABA):44%；
R,G,B(-FBA):29%，37%，39%；
R,G,B(-CBA):31%，37%，38%； CMOS图像传感器采用了智能像素技术，提高了图像的清晰度和对比度。高速工业相机CMOS图像传感器
桑尼威尔的CMOS图像传感器以其高质量和可靠性赢得了全球用户的信赖。ICX248ALCMOS图像传感器芯片
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。ICX248ALCMOS图像传感器芯片
