1)、整流桥壳体表面散热热阻a)整流桥正面壳体的散热热阻:同不带散热器的强迫风冷一样:b)整流桥背面壳体的散热热阻:假设忽约整流桥与壳体的接触热阻,则:;选择散热器与环境间热阻的典型值为:于是:则整流桥通过壳体表面散热的总热阻为:2)、流桥通过引脚散热的热阻:此时的热阻同整流桥不带散热器进行强迫风冷时的情形一样,于是有:于是我们可以得到,在整流桥带散热器进行强迫风冷时的散热总热阻为上述两个传热途径的并联热阻:仔细分析上述的计算过程和各个传热途径的热阻数值,我们可以得出在整流桥带散热器进行强迫风冷时的如下结论:①在上述的三个传热途径中(整流桥正面传热、整流桥背面通过散热器的传热和整流桥通过引脚的传热),整流桥背面通过散热器的传热热阻小,而通过壳体正面的传热热阻大,通过引脚的热阻居中;②比较整流桥散热的总热阻和通过背面散热器传热的热阻数值可以发现:通过壳体背面散热器传热热阻与整流桥的总热阻十分相当。其实该结论也说明了,在此种情况下,整流桥的主要传热途径是通过壳体背面的散热器来进行的,也就是整流桥上绝大部分的损耗是通过散热器来排放的,而通过其它途径(引脚和壳体正面)的散热量是很少的。 传统的多脉冲变压整流器采用隔离变压器实现输入电压和输出电压的隔离,整流变压器的等效容量大,体积庞大。广东代理西门康SEMIKRON整流桥模块推荐货源
本实用新型属于电磁阀技术领域,尤其是涉及一种电磁阀的带整流桥绕组塑封机构。背景技术:大多数家用电器上使用的需要实现全波整流功能的进水电磁阀,普遍将整流桥堆设置在电脑板等外部设备上,占用了电脑板上有限的空间,造成制造成本偏高,且有一定的故障率,一旦整流桥堆失效,整块电脑板都将报废。虽然目前市场上出现了内嵌整流桥堆的进水电磁阀,但有些由于绕组塑封的结构不合理,金属件之间的爬电距离设置过小,导致产品的电气性能较差,安全性较差,在一些严酷条件下使用很容易损坏塑封,引起产品失效,严重的会烧毁家用电器;有些由于工艺过于复杂,桥堆跟线圈在同一侧,导致桥堆在线圈发热时损伤。技术实现要素:本实用新型为了克服现有技术的不足,提供一种电气性能和可靠性高的电磁阀的带整流桥绕组塑封机构。为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种电磁阀的带整流桥绕组塑封机构,包括线圈架、设于所述线圈架上的绕组、设于所述线圈架上的插片组件及套设于所述线圈架外的塑封壳,所述插片组件设于线圈架上部的一插片和与所述线圈架上部插接配合的多个第二插片;所述一插片与所述第二插片通过整流桥堆电连。推荐的,所述一插片为两个。推荐的。 广东代理西门康SEMIKRON整流桥模块推荐货源当控制角为90°~180°-γ时(γ为换弧角),整流桥处于逆变状态,输出电压的平均值为负。
整流桥模块作为一种功率元器件,广泛应用于各种电源设备。其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。在整流桥模块的每个工作周期内,同一时间只有两个二极管进行工作,通过二极管的单向导通功能,把交流电转换成单向的直流脉动电压。对一般常用的小功率整流桥进行解剖会发现,其内部的结构所示,该全波整流桥采用塑料封装结构(大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式)。桥内的四个主要发热元器件——二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板,他们分别与输入引**流输入导线)相连,形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波整流桥。由于一般整流桥模块都是采用塑料封装结构,在上述的二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质——环氧树脂。然而,环氧树脂的导热系数是比较低的(一般为℃W/m,比较高为℃W/m),因此整流桥的结--壳热阻一般都比较大(通常为℃/W)。通常情况下,在元器件的相关参数表里,生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结—环境的热阻(Rja)和当元器件自带一散热器,通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻。
整流桥模块的损坏原因及解决办法:-整流桥模块损坏,通常是由于电网电压或内部短路引起。在排除内部短路情况下,我们可以更换整流桥模块。而导致整流桥损坏的原因有以下5个原因1、散热片不够大,过载冲击电流过大,热量散发不出来。2、负载短路,绝缘不好,负荷电流过大引起;3、频繁的启停电源,若是感性负载属于储能元件!那么会产生反电动势。将整流元件反向击穿。在桥整流时只要一个坏了。则对称桥臂必烧坏!4、个别元件使用时间较长,质量下降!5、输入电压过高。整流桥模块坏了的解决办法(1)找到引起整流桥模块损坏的根本原因,并消除,防止换上新整流桥又发生损坏。(2)更换新整流桥模块,对焊接的整流桥模块需确保焊接可靠。确保与周边元件的电气安全间距,用螺钉联接的要拧紧,防止接触电阻大而发热。与散热器有传导导热的,要求涂好硅脂降低热阻。(3)对并联整流桥模块要用同一型号、同一厂家的产品以避免电流不均匀而损坏。 在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板,他们分别与输入引**流输入导线)相连。
所述负载为led灯串,所述led灯串的正极连接所述高压供电管脚hv,负极连接所述漏极管脚drain。如图2所示,所述一采样电阻rcs1的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的采样管脚cs,另一端接地。本实施例的电源模组为非隔离场合的小功率led驱动电源应用,适用于高压线性(3w~12w)。实施例二如图3所示,本实施例提供一种合封整流桥的封装结构,与实施例一的不同之处在于,所述合封整流桥的封装结构还包括高压续流二极管df,且功率开关管121及逻辑电路122分立设置。如图3所示,在本实施例中,所述高压续流二极管df采用n型二极管,所述高压续流二极管df的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述高压供电基岛13上,正极通过金属引线连接漏极基岛15,进而实现与所述漏极管脚drain的连接。需要说明的是,所述高压续流二极管df也可采用p型二极管,粘接于漏极基岛15上,在此不一一赘述。如图3所示,所述功率开关管121的漏极通过导电胶或锡膏粘接于所述漏极基岛15上,源极s通过金属引线连接所述采样管脚cs。所述逻辑电路122为芯片结构,其底面为绝缘材料,设置于所述信号地基岛14上,控制信号输出端out通过金属引线连接所述功率开关管121的栅极g,采样端口cs通过金属引线连接所述采样管脚cs。 一般整流桥应用时,常在其负载端接有平波电抗器,故可将其负载视为恒流源。江西代理西门康SEMIKRON整流桥模块代理商
通过二极管的单向导通功能,把交流电转换成单向的直流脉动电压。广东代理西门康SEMIKRON整流桥模块推荐货源
这主要是由于覆盖在二极管表面的是导热性能较差的FR4(其导热系数小于.℃),因此它对整流桥壳体正表面上的温度均匀化效果很差。同时,这也验证了为什么我们在采用整流桥壳体正表面温度作为计算的壳温时,对测温热电偶位置的放置不同,得到的结果其离散性很差这一原因。图8是整流桥内部热源中间截面的温度分布。由该图也可以进一步说明,在整流桥内部由于器封装材料是导热性能较差的FR4,所以其内部的温度分布极不均匀。我们以后在测量或分析整流桥或相关的其它功率元器件温度分布时,应着重注意该现象,力图避免该影响对测量或测试结果产生的影响。折叠结论通过前面对整流桥三种不同形式散热的分析并结合对一整流桥详细的仿真模型的分析结果,我们可以得出如下结论:1、在计算整流桥的结温时,其生产厂家所提供的Rjc(强迫风冷时)是指整流桥的结与散热器相接触的整流桥壳体表面间的热阻;2、器件参数中所提供的Rja是指该器件在自然冷却是结温与周围环境间的热阻;3、对带有散热器的整流桥且为强迫风冷散热地壳温测量时,应该采用与整流桥壳体相接触的散热器表面温度作为计算的壳温,必要时可以考虑整流桥与散热器间的接触热阻。不应该采用整流桥壳体正面上的温度作为计算的壳温。 广东代理西门康SEMIKRON整流桥模块推荐货源