锡膏基本参数
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锡膏企业商机

免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。

特性及优势:

┉高活性,***的焊接能力,低缺点率

┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰

┉免清洗减少生产成本

┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生

┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数

外观:淡黄色液体 固体含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正负0.003 推荐稀释剂:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包装方式:5加仑/桶

 



ALPHA OL107E焊膏

ALPHA

OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏


概述


ALPHA  OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过


24 小时。以下为规格说明的范例 长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数。海南EGP-130 SAC305锡膏厂商

海南EGP-130 SAC305锡膏厂商,锡膏

    Alpha锡膏是伴随着电子电路表面组装技术应运而生的一种新型焊解材料,主要有锡粉,助焊剂以及其它的表面活兴剂、触变剂、银、铅等合金混合而成的膏状混合物,主要应用于电子电路表面组装技术贴片行业。Alpha锡膏在回流焊解中出现的沾锡粒,常常处于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间,它的形成有多个方面的原因:1、在元件贴装过程中,Alpha锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着PCB穿过回流炉,无铅锡膏熔化变成液体,如果与焊盘和元件引脚润湿,液态焊锡会因收缩而使所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点,部分液态焊锡从焊缝流出,形成锡粒。因此,焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡粒形成的根本原因,为此我们除了在设计上改变焊盘及部品电极的润湿性外,控制助焊剂的预热温度及时间,以提高助焊剂的性能。 海南EGP-130 SAC305锡膏厂商 是一款免清洗、无铅、完全不含卤素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏。

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ALPHA®EF 系列助焊剂环保,同时还具有焊接性能。Alpha 助焊剂系列在提供波峰焊工艺解决方案。其含酒精的助焊剂在各种应用中都能提供出色的润湿性能、几乎无缺点的焊接以及产线吞吐量。

   我们***的波峰焊助焊剂系列产品,包括我们的 EF

系列,设计用于提供同类产品中性能和可靠性。特定的波峰焊助焊剂产品采用的配方可提供比普通助焊剂更加安全和环保的替代品。

   Alpha 助焊剂通过***的 Alpha 助焊剂技术开发。我们在行业内经营着多个液态助焊剂生产设施,每一处设施都遵守严格标准,从而能确保高产品质量和一致性

越来越多的厂家都在使用阿尔法锡膏,怎样才能较好地估算出锡膏的用量是每个使用者都需要考虑的问题,***阿尔法代理商上海聚统教您如何正确使用阿尔法锡膏。

  首先我们要弄清楚,这个锡膏的量是用来做什么统计的,如果是用来估算某种类型的PCB板用量,那么我们一般采用以下方法:

    一、先称量10片光板的重量,印刷后再称10片重量,计算出每片板子的重量;

  二、请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积;

  三、由开孔面积*钢板厚度,得知体积;

  四、由重量/体积得到密度;

  五、后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量= 开孔面积*钢板厚度* 即使在长达1 小时的停机后,仍能保持稳定印刷 。

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锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式,将锡膏的用量加入到BOM中,物控按照业务订单需求计算锡膏用量。

  如果想要用来当所有产品的锡膏用量,就有点太精确了,不能当共性。我们也有进行统计,是按如下方法:统计了半年的点数,锡膏工艺的点数,再将半年锡膏用量统计,直接相除。

  优点:将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围,算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏)

  缺点:针对一些较真的客户不好讲,因为相对不同类型的产品,有的吃亏有的占便宜。 NT4S 适合用于非元件竖立的合金 。天津无铅锡膏授权经销商

专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生。海南EGP-130 SAC305锡膏厂商

天然树脂一般是树木的分泌物,不会腐蚀焊料,松香是天然树脂的**。表面含有卤素的活性剂虽然有良好的助焊能力,但是卤素不好清洗,会残留且腐蚀性强,所以不适合作为助焊剂。Alpha助焊剂使用的表面活性剂,多为芳香族或者脂肪族等有机化合物,它能有效地减小焊接时产生的表面张力、增强润湿度等。另外,Alpha助焊剂能够清洗掉焊接产生的金属氧化物;促进焊点的生成;能附着在焊料表面,阻止其继续被氧化;减小表面张力;加快热量的传递;对人体或者环境没有任何的污染;提高元件的焊接质量等。海南EGP-130 SAC305锡膏厂商

上海炽鹏新材料科技有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在上海市等地区的电子元器件中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来上海炽鹏新材料科技供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!

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