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导热灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30103
  • 是否定制
导热灌封胶企业商机

聚氨酯优点:聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。缺点:耐高温能力差且容易起泡,必须采用真空脱泡;固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。应用范围:一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。导热灌封胶公司的联系方式。广东导热导热灌封胶生产厂家

导热灌封胶

导热界面材料选型指南常见问题与答案

问题1:什么是导热界面材料(TIM)?答案:导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的,通过排除热源和散热器之间的空气,使得电子设备的热量分散更均匀,加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。

问题2:导热界面材料是不是都可以背胶?答案:可以提供背胶,根据客户需求,每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶,形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。阳池科技导热垫片列自带粘性,便于组装,无需背胶。 广东导热导热灌封胶生产厂家正和铝业为您提供导热灌封胶,有需求可以来电咨询!

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灌封工艺常见缺陷:

器件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中会产生两种收缩:由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有两个过程:从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩,称之为凝胶预固化收缩;从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。这两个过程的收缩量是不一样的,前者由液态转变成网状结构过程中物理状态发生突变,反应基团消耗量大于后者,体积收缩量也高于后者。

阻燃剂用量对灌封胶性能的影响:

阻燃剂的加入可以提高灌封胶的阻燃性能,目前主要以氢氧化铝及氢氧化镁的使用为主。不过当使用单一的氢氧化铝或者氢氧化镁作为阻燃剂时,阻燃效果不如采用阻燃剂复配手段。而且采用复配过的阻燃剂,可以使灌封胶的黏度更低。之所以复配使用时阻燃效果更好,可能是因为氢氧化铝的分解温度约为250℃,吸收热量为1965J/g,氢氧化镁的分解温度在300℃以上,它们都具有很好的阻燃性能,其阻燃机理主要是脱水、吸收热量。当温度达到氢氧化铝的分解温度时,首先氢氧化铝会吸收大量的热量起到阻燃的效果,当温度进一步升高,氢氧化镁脱除水分也会起到一定的阻燃效果,因此二者1:1复配使用可降低阻燃填料的用量,这也保证了汽车电机在运行中出现异常情况时胶体不助燃。 正和铝业为您提供导热灌封胶,有想法的不要错过哦!

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灌封胶和导热灌封胶:

灌封算是电子元器件一种常用的封装手段了。所谓灌封,就是用灌封胶将电子元器件密封起来,使电子元器件与外界环境隔离。这有什么好处呢?简单说:防水、防尘、防腐、减振,提升了元器件的可靠性。从材质来分类的话,目前常用灌封胶主要就三个大类:橡胶灌封胶、环氧树脂灌封胶只和聚氨酯灌封胶。灌封胶和导热灌封胶9灌封算是电子元器件一种常用的封装手段了。所谓灌封,就是用灌封胶将电子元器件密封起来,使电子元器件与外界环境隔离。这有什么好处呢?简单说:防水、防尘、防腐、减振,提升了元器件的可靠性。从材质来分类的话,目前常用灌封胶主要就三个大类:橡胶灌封胶、环氧树脂灌封胶只和聚氨酯灌封胶。 正和铝业为您提供导热灌封胶,有想法可以来我司咨询!广东导热导热灌封胶生产厂家

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有机硅高分子是分子结构中含有元素硅、且硅原子上连接有机基的聚合物。以重复的Si-O键为主链、硅原子上连接有机基的聚有机硅氧烷则是有机硅高分子的主要主与结构形式。目前我司生产的有机硅产品主要有导热垫片、导热填缝剂、导热灌封胶、导热硅脂。聚有机硅氧烷(如硅油、硅橡胶、硅树脂等)具有许多独特的性能,如耐高低温、耐候、耐老化、电气绝缘、憎水、生理惰性等。1)耐高低温性能:在所有橡胶中,硅橡胶的工作温度范围较广阔(-100℃~350℃)。2)耐候、耐老化性能:硅橡胶硫化胶在自由状态下置于室外曝晒数年后,性能无明显变化。广东导热导热灌封胶生产厂家

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