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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
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如何选择合适的PCB基板材料?

1、FR4(阻燃材料):

它具有良好的机械性能,包括剥离强度、弯曲强度和拉伸模量,保证了PCB的机械强度。FR4的导热性能良好,还有很好的耐湿性和化学耐受性,能抵抗化学物质的侵蚀。FR4具有良好的电气强度,有助于保持信号完整性和阻抗稳定性。

2、CEM(复合环氧材料):

CEM是FR4的经济型替代品,有多种类型。CEM-1适用于单面板,而CEM-3适用于双面板制造。与FR4相比,CEM材料的机械性能略低,但仍具良好机械强度。在热、电、化学性能方面,CEM与FR4相似,但可能稍逊一筹。


3、聚四氟乙烯(PTFE):

PTFE常用于高频PCB制作,保持低温下的高介电强度,适用于航空航天,并且环保。具有出色的机械、热、电气性能。其化学性质良好,耐湿性和化学稳定性出色,能在恶劣环境下稳定运行。


4、聚酰亚胺(PI):

聚酰亚胺是一种高耐用性的基板材料,常用于柔性PCB。它具有优异的机械性能、热性能和化学性质,能够抵抗多种化学物质和高温环境的侵蚀。

5、陶瓷:

陶瓷具有良好的耐温、耐热性能和板材稳定性。在先进PCB的设计中,陶瓷常用于航空航天等领域。


普林电路作为一家杰出的PCB制造商,提供多种基板材料选择,确保客户的PCB具有优异的性能和可靠性。 普林电路在不断追求技术创新,满足客户对高性能、高可靠性PCB的需求。深圳厚铜PCB板

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背板PCB作为电子系统中的关键组件,承载着连接、传输和支持各种电子设备的重要任务。其设计和性能直接影响着整个系统的性能和可靠性。

背板PCB必须能够容纳大量连接器和复杂的电路,以支持高密度信号传输,为系统提供充足的连接接口和灵活性。高密度布局不仅需要考虑到电路的紧凑排列,还需要考虑到信号传输的稳定性和可靠性。

良好的阻抗控制、信号完整性和抗干扰能力是保证信号传输稳定性和可靠性的关键因素。背板PCB在设计过程中需要考虑到信号的传输速率、距离和环境因素,以确保信号传输的质量和稳定性。

采用多层设计的背板PCB能够容纳更多的电路,提供更大的设计灵活性。多层设计不仅可以提高信号传输效率,还可以有效地减少电磁干扰,提高系统的稳定性和可靠性。

随着电子设备功率的不断增加,背板PCB上的高功率组件产生的热量也在增加。有效的散热解决方案可以确保高功率组件的稳定工作温度,延长其使用寿命,保证系统的稳定性和可靠性。

选择精良的材料、优化布局和设计,可以确保背板PCB在恶劣环境下仍能可靠运行。此外,严格的质量控制、可靠的组装工艺和严格的测试流程,也是保证背板PCB性能和可靠性的关键因素。 广东微波板PCB板子普林电路专注于高频PCB制造,确保每块电路板在高频应用中都具备出色的性能和稳定性。

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陶瓷PCB有哪些特性?

陶瓷PCB具有良好的尺寸稳定性和尺寸精度。陶瓷PCB由于材料本身的稳定性,能够在高温环境下保持良好的尺寸稳定性,确保设备的稳定运行。

陶瓷PCB具有很好的耐磨性和耐热性。在一些特殊环境下,例如高海拔、高温、高湿度等恶劣条件下,陶瓷PCB具有良好的耐磨性和耐热性,能够在恶劣环境中保持稳定的性能,确保设备长时间稳定运行。

陶瓷PCB还具有良好的可加工性。由于陶瓷材料本身的硬度较高,加工起来可能会比较困难。但是,随着制造工艺的不断进步,现在已经能够通过专业的加工技术,如激光加工、喷砂加工等,实现对陶瓷PCB的高精度加工,满足各种复杂电路板的需求。

陶瓷PCB具有良好的环保性能。陶瓷材料本身无机化合物的成分,不含有有机物质,不易燃烧,不产生有毒气体,符合环保要求。

陶瓷PCB以其出色的热性能、机械强度、绝缘性能、高频特性、化学稳定性、尺寸稳定性等优点,在高功率电子设备、航空航天、医疗设备、精密仪器、雷达系统、通信设备等领域得到广泛应用。如果您有任何关于陶瓷PCB的需求或者其他高多层精密电路板的需求,欢迎随时联系我们,我们将竭诚为您提供可靠的产品和服务。

柔性PCB板在医疗、消费电子、航空航天等领域都有着重要的作用,普林电路作为柔性板PCB领域的专业厂商,为客户提供高质量、高性能的柔性板PCB,下面就为大家介绍柔性板PCB的优势和应用:

1、医疗行业应用:由于柔性板PCB可以弯曲和折叠,因此可以用于医疗传感器、监测设备和医疗影像设备等各种医疗设备中,为医疗行业提供了更加便捷和高效的解决方案。

2、消费电子行业应用:柔性板PCB的轻薄特性和高密度布线使它成为消费电子产品的理想选择,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,它可以实现更小巧、更轻便的产品设计。

3、航空航天行业应用:在航空航天领域,对于电子设备的轻量化和高密度集成要求非常高。柔性板PCB不仅具有轻薄的特点,还可以实现高密度的电路布线,因此被广泛应用于航空航天领域的各种电子设备中,如飞行控制系统、通信设备和导航系统等。

4、环境适应性:柔性板PCB具备良好的环境适应性,能够在高温、高湿、高振动等恶劣环境下保持良好的性能,确保电子设备的稳定运行。

5、可靠性和耐久性:柔性板PCB的电气性能优异,能够确保可靠的信号传输和电路效率,普林电路的柔性板PCB具备出色的稳定性和可靠性,能够在长时间的使用中保持良好的性能。 普林电路通过ISO9001、GJB9001C和UL认证,产品质量有保障,符合国际标准,值得信赖。

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普林电路在PCB焊接工艺方面的杰出表现不仅得益于先进设备,还源自其丰富的经验和专业团队。锡炉作为焊接的重要设备,在普林电路的生产线上发挥着关键作用。

普林电路注重锡炉的高温控制精度,确保焊接温度准确可控,避免了过度加热对元器件或电路板的不利影响。这种精确控制不仅提高了焊接质量,还有助于确保产品的长期稳定性。

普林电路采用的现代锡炉具备高度自动化的特点,能够实现温度曲线控制和输送带速度调节等功能。这种高度自动化的生产方式提升了生产效率和一致性,有助于确保每一块电路板的焊接质量都达到要求。

普林电路的焊接工艺不仅适用于传统的波峰焊接,还包括了SMT中的回流焊接,这意味着无论客户采用何种焊接工艺,普林电路都能够提供专业的解决方案和服务。

普林电路还通过严格的品质保证体系,确保焊接过程中的关键参数受到有效控制,从而保证了焊接质量和电路板的可靠性。此外,公司提供定制化服务,能够根据客户的具体需求,提供个性化的解决方案,不论是小批量生产还是大规模制造,都能够满足客户的特定需求。

选择普林电路作为合作伙伴,客户不仅可以享受到先进的焊接工艺服务,还能够获得高质量、可靠性强的电子产品。 普林电路的软硬结合板结合了柔性和刚性电路板的优点,能提供了更好的结构强度和电气性能平衡。深圳6层PCB

深圳普林电路的工厂拥有先进的设施和严格的质量控制,确保每一块印刷电路板都符合高标准。深圳厚铜PCB板

高Tg PCB可以应用于哪些领域?

通信设备随着5G和光纤通信技术的快速发展,对高频稳定性和热稳定性的要求变得越来越高。高Tg PCB的使用确保了设备在高温和高频率下的可靠运行,从而支持了无线基站和光纤通信设备的稳定性和性能。

汽车电车载计算机和发动机控制单元等汽车电子设备需要在极端温度条件下工作,而高Tg PCB能够提供所需的稳定性能,确保车辆系统的可靠运行,增强了汽车的智能化和安全性能。

工业自动化和机器人领域:在这些领域中,设备需要耐受高温、高湿度和振动等极端条件,而高Tg PCB能够提供所需的稳定性和可靠性,为工业自动化和机器人技术的发展提供了坚实的基础。

航空航天:航空器、卫星和导航设备等航空航天设备需要在极端的温度和工作条件下运行,而高TgPCB能够确保这些设备在恶劣环境下的可靠运行,保障了航空航天领域的安全性和可靠性。

医疗器械领域:医疗设备需要在高温和高湿条件下运行,例如医学成像设备,而高Tg PCB能够确保这些设备在不同的工作环境下保持稳定性能,从而提高了医疗设备的可靠性和安全性。

深圳普林电路生产制造高Tg PCB,促进了各个领域的科技发展和创新,为现代化社会的建设和进步提供了重要支持和保障。 深圳厚铜PCB板

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