集成电路分类，功能结构，集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。由于其小尺寸和无铅设计，WQFN封装可以提供更高的可靠性和更低的成本，同时也便于制造过程和可靠性测试。TLV5630IDW
什么是IC设计？IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至较终物理实现的过程。为了完成这一过程，人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。软件是通过硬件来体现的，硬件是软件的载体；对于IC设计企业来说，如果没有Foundry线代为加工的芯片，那么其设计成果将无法体现，皮之不存，毛将焉附。CD4020BF3ATPS54x系列是TI电源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）转换器系列。
为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1946年在美国诞生的世界上头一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦 [1]。显然，占用面积大、无法移动是它较直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。
随着微处理器和PC机的普遍应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％。SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP (双列直插)，带D表示表贴，带W表示宽体。
在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。头一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统只作为数据处理和图形编程之用。IC产业只处在以生产为导向的初级阶段。第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代，集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专门使用IC(ASIC)。这时，无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。HTSSOP封装:这是一种表面安装型的封装形式，尺寸为5mmx6.4mmx1.2mm，有16个引脚。UC3842AD8TR
TPS7A88是德州仪器(Texas |nstuments)公司推出的一款高性能低压差线性稳压器(LDOQ)芯片。TLV5630IDW
什么叫微电子技术？微电子技术是在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺制造微小型化电子元器件和微型化电路技术？微电子技术主要包括哪些内容？主要包括超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组装技术、过程检测和过程控制技术等。TI（Texas Instruments）公司是全球靠前的半导体公司之一，其较的产品之一就是Ti芯片。Ti芯片的历史可以追溯到20世纪50年代，当时TI公司开始研发半导体技术，并于1958年推出了款商用晶体管收音机。随着技术的不断发展，TI公司在1961年推出了款集成电路，这标志着Ti芯片的诞生。从那时起，TI公司一直致力于芯片技术的研究和开发，不断推出新的产品和技术，如数字信号处理器（DSP）和模拟集成电路（IC）等。TLV5630IDW
