企业商机
晶振基本参数
  • 品牌
  • 华昕
  • 型号
  • 晶振全品类
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,陶瓷
  • 外形
  • 贴片式,直插式
  • 标称频率
  • 1~200
  • 调整频差
  • 1~200
  • 基准温度
  • -40~+85
  • 负载电容
  • 6pf~20pf
  • 静态电容
  • 3
  • 老化率
  • 2
  • 温度范围
  • -40~+85
  • 产地
  • 中国
  • 厂家
  • 华昕
  • 封装尺寸
  • 1612/2016/2520/3225/5032/7050
晶振企业商机

晶振的静电放电(ESD)保护主要通过以下两种方式实现:接地方式:由于人体在接触和摩擦过程中容易产生静电,因此,在晶振装配、传递、试验、测试、运输和储存的过程中,人体静电可能会对晶振造成损伤。为了防止这种情况,有效的防静电措施是让手经常性直接触摸放电器具放电,或者通过配带防静电有绳手腕带随时放电。这样,当人体带有静电时,可以通过这些设备将静电导入大地,避免对晶振造成损伤。隔离方式:在储存或运输过程中,使用防静电包装将晶振与带电物体或带电静电场隔离开来,以防止静电释放对晶振造成损伤。这些防静电包装通常采用特殊的防静电材料制成,能够有效地隔离静电并防止其对晶振造成损害。需要注意的是,机器在摩擦或感应过程中也会产生静电,带电机器通过晶振放电也会对晶振造成不同程度的损伤。因此,在机器设备的设计和使用过程中,也需要采取相应的防静电措施,如使用防静电地板、防静电工作台等。以上信息*供参考,具体防静电措施可能因晶振类型、工作环境等因素而有所不同。晶振的抖动(Jitter)是如何定义的?它对电路有何影响?圆柱插件晶振

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提高晶振的精度和稳定性主要可以从以下几个方面着手:优化制造工艺:通过改进制造过程中的切割、清洗、镀膜等步骤,减少制造公差,提高晶振的精度。采用***晶片:选择品质优良的石英晶片作为原材料,确保晶振具有更好的物理性能和稳定性。采用先进的封装技术:选择适当的封装材料和封装方式,以减少外部环境对晶振的影响,提高稳定性。同时,一些封装技术还设计了温度补偿机制,能够进一步提高晶振的精度。优化电路设计:在晶振的电路设计中,采用线性电源或低噪声电源,加入滤波电容以减少电源噪声。同时,优化PCB布局布线,减小寄生电感电容的影响。外部干扰防护:采取屏蔽措施以减少外部电磁干扰对晶振的影响。例如,使用金属罩来保护晶振,或者采购抗干扰能力更强的差分晶振。精确匹配电容:精细无误的电容匹配能让晶振发挥出更稳定的功效。在选取电容时,要尽可能选用精度高的电容器,并且尽量选用数值一样的电容器,以避免使用误差大的电容器导致晶振频率产生偏差。通过以上措施,可以有效提高晶振的精度和稳定性。lc振荡器与晶体振荡器的优缺点晶振的启动时间是多少?它如何影响电路启动?

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晶振的使用寿命通常受到多种因素的影响,包括运行环境、使用条件、特性参数等。在正常的使用条件下,晶振的使用寿命可以达到5万小时以上,甚至超过10年。然而,晶振的寿命也会受到一些具体因素的影响,例如:温度:过高或过低的温度都会使晶振寿命缩短。一般来说,晶振的使用温度应该在-20°C到70°C之间,超出这个范围会对晶振的寿命产生较大的影响。振动:晶振受到振动的影响也会对其寿命造成影响。在运输、安装、使用过程中,要尽量避免晶振产生振动,这对于保证晶振寿命非常重要。电压:晶振的使用电压对其寿命也有一定的影响。要根据晶振的电气特性选择合适的电压,过高或过低的电压都会对晶振的寿命产生影响。因此,要延长晶振的使用寿命,需要注意以上因素的影响,并采取相应的措施进行维护和管理。同时,在使用晶振时,也需要注意其负载电容、并联电阻和串联电阻等参数的匹配和选择,以确保其稳定性和可靠性。

晶振的Q值,也称为“品质因数”,是晶振的一个重要电气参数。它表示了周期存储能量与周期损失能量的比值。在石英晶体谐振器中,Q值越大,其频率的稳定度就越高。具体来说,Q值的大小反映了晶振内阻的大小、损耗的大小、需要的激励功率的大小以及起振的难易程度。Q值大,说明晶振内阻小、损耗小、需要的激励功率小、容易起振,晶振稳定性越好。Q值对电路性能的影响主要体现在以下几个方面:频率稳定性:Q值越高,晶振的频率稳定性越好。这是因为Q值大意味着晶振的损耗小,能够更好地维持其振荡频率。起振性能:Q值大的晶振更容易起振。在电路设计中,如果晶振的起振困难,可能会导致电路无法正常工作。因此,选择Q值大的晶振有助于提高电路的起振性能。抗干扰能力:Q值大的晶振具有较好的抗干扰能力。在复杂的电磁环境中,晶振容易受到外界干扰而导致性能下降。Q值大的晶振能够更好地抵御外界干扰,保持其稳定性和准确性。总之,晶振的Q值是衡量其性能的重要指标之一。在电路设计中,选择Q值合适的晶振有助于提高电路的频率稳定性、起振性能和抗干扰能力。【选型指南】30mhz晶振分类及型号封装大全。

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晶振的等效电路模型主要基于石英晶体的物理特性,可以将其看作一个LC谐振电路。在这个模型中,石英晶体被等效为一个电感(L)和一个电容(C)的串联组合。电感(L)**石英晶体的质量效应,即晶体的振动惯性;而电容(C)则**石英晶体的弹性效应,即晶体在振动时产生的恢复力。此外,等效电路还包括一个动态电阻(Rm),用于描述晶体在振动过程中的能量损耗。同时,为了更准确地描述晶振的性能,还会引入一个静态电容(C0),它**了晶振电极之间的电容。在等效电路模型中,当外加电压作用于晶振时,石英晶体产生振动,进而在电路中产生电流。这个电流在电感、电容和电阻之间形成反馈,使得晶振能够在特定的频率下持续稳定地振动。通过调整电路中的元件参数,可以改变晶振的谐振频率和品质因数等性能指标。总的来说,晶振的等效电路模型是一个简化的电路模型,用于描述晶振内部电磁场分布和能量转换关系,为晶振的设计、分析和应用提供了重要的理论基础。单片机晶振必要性探讨,单片机晶振常见问题分析。晶体振荡器 3,3电压

晶振在嵌入式系统中的作用是什么?圆柱插件晶振

晶振的焊接和安装需要注意以下事项:焊接温度与时间:焊接晶振时,温度不宜过高,时间不宜过长,以避免过高的热量对晶振内部结构造成损伤,影响频率精度和稳定性。极性:请务必注意晶振的极性,确保正确连接,避免极性错误导致晶振损坏或不起振。引脚处理:对于需要剪脚的晶振,要注意机械应力的影响,避免在剪脚过程中损伤晶振。同时,要确保引脚与焊盘之间的连接牢固,避免虚焊或焊接不牢固导致脱落。清洗:焊接完成后,要进行清洗,以去除焊接过程中产生的杂质和残留物,避免影响晶振的性能。但不建议使用超声波清洗,因为超声波可能会损伤晶振内部结构。布局与布线:在PCB板上布局晶振时,要注意与其他元件的间距,避免相互干扰。同时,布线时要尽量短且直,减少信号损失和干扰。外壳接地:如果晶振外壳需要接地,要确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路,从而影响晶振的正常工作。储存与保护:在储存和运输过程中,要做好晶振的保护工作,避免受潮、跌落和挤压等损坏。同时,要遵循“跌落勿用”原则,确保晶振的可靠性和稳定性。圆柱插件晶振

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晶振在微处理器中的应用主要体现在以下几个方面:时钟信号生成:晶振是微处理器中的关键组件之一,负责产生稳定的时钟信号。这个时钟信号是微处理器内部各种操作的基准,包括指令的读取、解码和执行,数据的读取和写入等。同步控制:微处理器内部的各种功能部件需要按照一定的时序进行工作,晶振产生的时钟信号确保了这些部件之间的同步。这有助于防止数据***和时序错误,保证微处理器的正确运行。频率控制:晶振的频率决定了微处理器的时钟频率,进而影响微处理器的性能。通过选择合适的晶振,可以调整微处理器的时钟频率,从而满足不同的应用需求。系统稳定性:晶振的稳定性和精度直接影响微处理器的性能稳定性。高质量的晶振能够提供稳定的...

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