企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

在制造PCB线路板时,如何选择合适的材料以确保产品的高质量、高可靠性和长期稳定性?

1、玻璃转化温度TG:TG表示材料从固态到橡胶态的转变温度。在高温环境下,材料需要具备足够的耐热性,以避免性能退化或损坏。

2、热分解温度TD:TD是材料在高温下开始分解的温度。选择具有高TD值的材料,能确保在制造过程中和实际应用中的稳定性和可靠性。

3、介电常数DK:DK表示材料对电场的响应能力。较低的DK值意味着材料能更好地隔离信号线,减少信号的传播延迟。

4、介质损耗DF:DF表示材料在电场中能量损失的程度。较低的DF值表明材料在高频应用中吸收的能量较少,有助于减少信号衰减。

5、热膨胀系数CTECTE表示材料随温度变化时的尺寸变化。选择与其他材料具有相似CTE的PCB材料,可以减少因温度变化引起的机械应力,有助于延长产品的寿命。

6、离子迁移CAF:CAF是在高湿高温条件下铜离子迁移的现象,可能导致短路或绝缘失效。选择抗CAF的材料,在恶劣环境下可确保电路长期稳定运行。

普林电路不仅关注上述关键特性,还会根据客户的具体需求和应用场景进行材料测试和评估。通过这种严谨的材料选择和测试过程,普林电路能够提供高性能的PCB线路板,确保其在各种复杂环境中表现出色。 深圳普林电路精选A级原材料,确保线路板的高性能、稳定性和耐久性,让您的产品持久可靠。广东厚铜线路板供应商

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深圳普林电路在17年间不断拓展业务范围,从北京起步,迅速扩展到深圳,并逐步覆盖全球市场,成功迈入世界舞台。

普林电路的成功在很大程度上源于对客户需求的深入关注和对质量管控的不断改进。普林电路紧跟电子技术的发展潮流,持续增加研发投入,不断创新,改进产品和服务,以提高性价比。公司积极推动新能源、人工智能、物联网等新兴领域的发展,为现代科技的进步贡献了重要力量。

普林电路的工厂位于深圳市宝安区沙井街道,已通过ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证和国家三级保密资质认证,产品也通过了UL认证。这些认证彰显了公司对质量的高度重视和承诺。作为深圳市特种技术装备协会和深圳市线路板行业协会的会员,普林电路积极参与行业协会的各项活动,为推动整个行业的发展贡献力量。

普林电路的线路板产品应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域,产品包括高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板和软硬结合板。普林电路的特色在于处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺。

普林电路始终坚持以客户为中心,关注市场动态,持续优化产品和服务,公司将继续致力于创新和质量提升,为全球客户提供更可靠的产品和服务。 厚铜线路板制造公司高频线路板在工业自动化和控制系统中,实现传感器和控制器的高效信号处理和数据传输,推动智能制造的发展。

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普林电路在PCBA领域表现出色,关键在于其焊接工艺的先进性、设备的现代化以及经验丰富的团队。

先进设备:普林电路的锡炉设备在生产线上起到了重要的作用。这些锡炉具备高温控制精度,确保焊接温度的准确性,还能够有效避免过度加热对电子元件或电路板的潜在损害。

自动化生产:普林电路采用的现代锡炉有高度自动化的特点,如温度曲线控制和输送带速度调节。这种自动化生产方式提升了生产效率,确保每块电路板的焊接质量都能符合标准。

工艺适应性:普林电路在焊接工艺方面的适应性很广,不仅包括传统的波峰焊接,还涵盖了SMT中的回流焊接。无论客户的需求是什么样的焊接工艺,普林电路都能提供专业的解决方案。

品质保证体系公司通过严格的品质保证体系,控制焊接过程中的关键参数,包括实时监控和自动检测,还涉及细致的后期质量检验,保证了每一个焊接点的可靠性和产品的整体稳定性。

定制化服务普林电路还提供个性化服务,根据客户的具体需求提供定制化解决方案。无论是小批量生产还是大规模制造,普林电路都能灵活调整生产流程,确保满足客户的特定要求。

普林电路的专业团队和先进设备共同保障了PCBA加工过程中的每一个环节,确保产品在性能、耐用性和一致性上的杰出表现。

在高频线路板制造中,有哪些常见的高频树脂材料?

1、PTFE(聚四氟乙烯):PTFE以其低介电常数(DK约2.2)和几乎无介质损耗(DF极低)闻名。它在高频范围内表现出色的电气性能,同时具有优异的耐化学腐蚀和低吸水性,适用于天线、雷达和微波电路等领域。

2、PPO(聚苯醚或改性聚苯醚):PPO具有优良的机械性能、电气绝缘性、耐热性和阻燃性。这使得它在高性能高频、高速电路板中表现出色,普遍应用于通信设备和高频传输系统。

3、CE(氰酸酯):氰酸酯树脂以其出色的电气绝缘性、高温性能、尺寸稳定性和低吸水率而闻名。它常用于要求严格的航空航天应用中,确保线路板在高温和高湿度环境下的可靠性。

4、玻璃纤维增强的碳氢化合物/陶瓷:这种材料结合了低介电常数和低损耗的优点,非常适合高频线路板的需求,普遍应用于高频通信设备和高速数据传输系统中。

材料选择的考虑因素

普林电路在选择这些高频树脂材料时,会根据客户的具体需求进行精心挑选。例如:PTFE适用于极高频率的应用,提供杰出的信号完整性和性能。PPO和CE在更宽广的频率范围内提供优异的性能,适合各种高频和高速应用。玻璃纤维增强的碳氢化合物/陶瓷材料在高频和高速数据传输中表现突出,确保低损耗和高稳定性。 普林电路提供价格竞争力高的刚性线路板,同时保证产品的高质量和可靠性。

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普林电路通过哪些方法来检验基材表面?

划痕和压痕的外观检查是基础。可以通过肉眼观察或使用放大镜进行检查。表面缺陷不应使导体露出铜或导致基材纤维暴露。这样的缺陷影响线路板美观,还可能影响其电气性能和结构完整性。

线路间距检查是确保电路功能正常的重要步骤。划痕和压痕不应导致线路间距缩减超过规定的百分比,通常不应超过20%。可以使用显微镜或间距测量仪,来确保线路间距满足设计要求。这有助于避免短路和其他电气问题。

介质厚度检查同样关键。划痕和压痕可能导致介质厚度的减少,需要确保介质厚度不低于规定的最小值,通常为90微米。厚度测量仪是检测介质厚度的有效工具。这种检查有助于保证线路板的绝缘性能和机械强度。

与制造商的沟通在检验过程中非常重要。如果客户发现任何划痕或压痕问题,可及时与线路板制造商联系。普林电路拥有专业的质量控制程序和设备,可以提供详细的检测和评估服务,以确定线路板是否合格。

此外,遵守行业标准是确保线路板质量的重要举措。在检验线路板时,可遵循IPC等行业标准。这些标准提供了详细的质量要求和指导,确保线路板符合行业规范。

通过这些检验和沟通措施,普林电路确保线路板的高质量和可靠性,满足各种应用需求。 普林电路的软硬结合线路板,适用于需要空间有限和灵活性的智能手机和可穿戴设备。广东埋电阻板线路板供应商

普林电路采用奥宝AOI和日本三菱镭射钻孔机满足高多层、高精密线路板的生产需求。广东厚铜线路板供应商

电镀镍钯金工艺(ENPAG)是一种先进的表面处理技术,在PCB线路板制造领域得到了广泛应用。这种工艺主要包括一个薄薄的金层,能够提供出色的可焊性,使得可以使用金线或铝线等非常细小的焊线,从而实现更高密度的元件布局。这对于一些特定的高密度电路设计来说,可以显著提高电路板的性能和可靠性。

在ENPAG工艺中引入钯层的作用非常重要,不仅能隔绝沉金药水对镍层的侵蚀,还有效防止金层与镍层之间的相互迁移。这一特性有助于防止不良现象,如金属间的扩散和黑镍问题,从而提高了PCB的质量和可靠性。

然而,ENPAG工艺的复杂性要求操作者具备专业知识和精密的控制,这导致了相对于其他表面处理方法而言成本较高。尽管如此,考虑到其出色的性能和可靠性,特别是在要求高质量PCB的应用中,ENPAG仍然是一种非常具有吸引力的选择。

作为一家经验丰富的PCB制造商,普林电路拥有应对复杂工艺的技术实力,能够为客户提供高质量的ENPAG处理服务,确保其PCB产品的性能和可靠性。 广东厚铜线路板供应商

线路板产品展示
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