铼钨针座的针尖尖部经过特殊工艺加工而成，针锥精度高，具有厉害度和弹性模量，产品更耐磨、更耐腐蚀，表面光滑无伤，光洁度可达到Ra0.25以下，几乎为镜面。铼钨针座有不同的针尖类型，即不同的尖部形状，例如，针尖带平台，针尖完全尖以及针尖为圆弧；针座直径为0.05-1.2mm，长度为15-300mm，尖部为0.08-100μm。铼钨针座主要应用于半导体、LED、LCD等行业，应用于针座、针座、芯片测试、晶圆测试和LED芯片测试等领域。针座用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与针座接触并逐个测试。针座其自动化程度和组装效率高。珠海连针针座生产厂商
针座测试原理：参数测试系统将电流或电压输入被测器件，然后测量该器件对于此输入信号的反应.从量测仪器通过电缆线至针座杆，然后通过针座点针测试点到被测器件，并后沿原路返回量测器仪。计算机在我们生活中越来越重要。计算机的主要部件是处理器（CPU）和存储器（RAM），它们是以大规模集成电路为基础建造起来的，而这些集成电路都是由半导体材料做成的。那么大家了解什么是半导体吗？而针座作为检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质的检测设备，其重要性自然不言而喻。珠海连针针座生产厂商针座降低了劳动量，产品质量稳定，能有效提高产品合格率。
针座没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区，而针虚焊和布线断线或短路，测试时都要测不稳，所以焊针时，应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置，检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查针座的质量如何，把背面的突起物和焊锡线头剪平，否则要扎伤AL层，造成短路或断路，而操作工也应在测试装卡前检查一下。针尖有铝粉:测大电流时，针尖上要引起多AL粉，使电流测不稳，所以需要经常用洒精清洗针座并用氮气吹干，同时测试时边测边吹氮气，以减少针尖上的AL粉。
通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（DUT），然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头，再通过测试头至针座，然后通过针座至芯片上的焊点，到达被测器件，并后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。通常情况下，测量仪器引进一些噪声或测量误差。而更可能导致误差的原因是系统的其它部件，其中之一可能是接触电阻，它会受针座参数的影响，如针座的材料、针尖的直径与形状、焊接的材质、触点压力、以及针座的平整度。此外，针座尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。针座进而缩小了产品体积，降低了产品生产成本。
针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0。5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平。焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0。5mm且需透锡。焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。针座够增大PIN针的退PIN力，使PIN针不易被顶出。北京胶壳针座开发定制
针座采用对柔性电路板进行功能测试时，不会使柔性电路板因受外力而产生损坏，且测试效率高。珠海连针针座生产厂商
晶圆针座是半导体工艺线上的中间测试设备，与测试仪连接后，能自动完成对集成电路及各种晶体管芯电参数和功能的测试。随着对高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低价格的电子产品的需求日益增长，这就要求在一个芯片中集成更多的功能并进一步缩小尺寸，从而大片径和高效率测试将是今后晶圆针座发展的主要方向。因此，传统的手动针座和半自动针座已经不能满足要求，取而代之的是高速度，高精度，高自动化，高可靠性的全自动晶圆针座。珠海连针针座生产厂商
