特点:常见且价格低廉,易于加工。
不足:在高频应用中损耗较高,不适合高信号完整性的设计。
应用:适用于一般的电子电路,但在高频和高性能应用中受到限制。
特点:低损耗,具有优异的绝缘性能和化学稳定性,高频应用表现出色。
不足:成本高,加工难度大。
应用:适用于对损耗要求极低的高频和射频电路,如微波和卫星通信设备。
特点:玻璃纤维增强PTFE复合材料,兼具PTFE的低损耗和玻璃纤维的机械强度。
应用:在高频应用中表现良好且易于加工,适合无线通信和高频数字电路。
特点:聚酰亚胺基板,介电常数和损耗因子稳定。
应用:适用于高频设计,常用于微带线和射频滤波器,广泛应用于射频和微波电路。
特点:有机树脂玻璃纤维复合材料,结合了FR-4的加工性能和PTFE的高频特性。
应用:在高速数字和高频射频设计中表现出色,适合高速信号传输和高性能电路。
特点:用于高频应用的有机树脂基板,提供较低的介电常数和损耗因子。
应用:适合高性能微带线和射频电路,用于需要高频性能和可靠性的应用领域,如航空航天和通信设备。 普林电路采用奥宝AOI和日本三菱镭射钻孔机满足高多层、高精密线路板的生产需求。深圳工控线路板软板
划痕和压痕的外观检查是基础。可以通过肉眼观察或使用放大镜进行检查。表面缺陷不应使导体露出铜或导致基材纤维暴露。这样的缺陷影响线路板美观,还可能影响其电气性能和结构完整性。
线路间距检查是确保电路功能正常的重要步骤。划痕和压痕不应导致线路间距缩减超过规定的百分比,通常不应超过20%。可以使用显微镜或间距测量仪,来确保线路间距满足设计要求。这有助于避免短路和其他电气问题。
介质厚度检查同样关键。划痕和压痕可能导致介质厚度的减少,需要确保介质厚度不低于规定的最小值,通常为90微米。厚度测量仪是检测介质厚度的有效工具。这种检查有助于保证线路板的绝缘性能和机械强度。
与制造商的沟通在检验过程中非常重要。如果客户发现任何划痕或压痕问题,可及时与线路板制造商联系。普林电路拥有专业的质量控制程序和设备,可以提供详细的检测和评估服务,以确定线路板是否合格。
此外,遵守行业标准是确保线路板质量的重要举措。在检验线路板时,可遵循IPC等行业标准。这些标准提供了详细的质量要求和指导,确保线路板符合行业规范。
通过这些检验和沟通措施,普林电路确保线路板的高质量和可靠性,满足各种应用需求。 医疗线路板公司HDI电路板采用微孔技术,提升了可靠性和机械强度,适用于医疗电子设备等高要求领域。
1、无露底金属表面缺陷:表面必须平滑无缺陷,以确保在插拔过程中提供稳定的电气连接。任何露底或表面不平整都可能导致连接不良,影响电路板的性能和可靠性。
2、无焊料飞溅或铅锡镀层:在金手指的插头区域内,不应有焊料飞溅或铅锡镀层,以免导致接触不良,甚至损坏连接器,影响设备的正常运行。
3、插头区域内的结瘤和金属不应突出表面:为了保持插头与其他设备的平稳连接,插头区域内任何结瘤或突出的金属都必须被去除。
4、长度有限的麻点、凹坑或凹陷:金手指表面可能会有一些微小的瑕疵,但这些瑕疵的长度不应超过0.15mm,每个金手指上的瑕疵数量不应超过3处,总体瑕疵数量也不应超过整个印制板接触片总数的30%。这些规定确保了表面质量在可接受范围内,不影响整体性能。
5、允许轻微变色的镀层交叠区:镀层交叠区可能会有轻微的变色,这是正常现象,但露铜或镀层交叠长度不应超过1.25mm(IPC-3级标准要求不超过0.8mm)。
这些检验标准不仅提高了产品的质量和可靠性,还减少了因接触不良而导致的返工和客户投诉。通过严格控制金手指表面的质量,普林电路确保了其产品在各种应用中的优异性能。
1、PTFE(聚四氟乙烯):PTFE以其低介电常数(DK约2.2)和几乎无介质损耗(DF极低)闻名。它在高频范围内表现出色的电气性能,同时具有优异的耐化学腐蚀和低吸水性,适用于天线、雷达和微波电路等领域。
2、PPO(聚苯醚或改性聚苯醚):PPO具有优良的机械性能、电气绝缘性、耐热性和阻燃性。这使得它在高性能高频、高速电路板中表现出色,普遍应用于通信设备和高频传输系统。
3、CE(氰酸酯):氰酸酯树脂以其出色的电气绝缘性、高温性能、尺寸稳定性和低吸水率而闻名。它常用于要求严格的航空航天应用中,确保线路板在高温和高湿度环境下的可靠性。
4、玻璃纤维增强的碳氢化合物/陶瓷:这种材料结合了低介电常数和低损耗的优点,非常适合高频线路板的需求,普遍应用于高频通信设备和高速数据传输系统中。
普林电路在选择这些高频树脂材料时,会根据客户的具体需求进行精心挑选。例如:PTFE适用于极高频率的应用,提供杰出的信号完整性和性能。PPO和CE在更宽广的频率范围内提供优异的性能,适合各种高频和高速应用。玻璃纤维增强的碳氢化合物/陶瓷材料在高频和高速数据传输中表现突出,确保低损耗和高稳定性。 我们严格执行质量管理体系,确保每一块线路板产品的可靠性和高性能,满足客户的严格要求。
电镀硬金(Electroplated Hard Gold)通过电镀在PCB表面导体上形成一层坚固的金层,这种方法通常包括先电镀一层镍,然后在其上电镀一层金,金的厚度通常超过10微米。电镀硬金主要应用于非焊接区域的电性互连,如金手指等需要具备耐腐蚀、导电性良好和耐磨性的位置。
电镀硬金的优势在于其金层具有强大的耐腐蚀性,能够有效抵抗化学腐蚀,保持良好的导电性,并且具备一定的耐磨性。这使得电镀硬金特别适用于需要反复插拔、按键操作等频繁使用的场景。然而,与其它表面处理方法相比,电镀硬金的成本较高,这主要是由于其制程要求严格,且相关的金液通常是剧毒物质,需要特殊处理和管理。
普林电路以丰富的经验,能够为客户提供包括电镀硬金在内的多种表面处理工艺选项,以满足客户的特定需求。通过选择适当的表面处理工艺,客户可以确保其PCB线路板在各种应用场景中具备杰出的性能和可靠性。
普林电路不仅提供高质量的电镀硬金工艺,还致力于优化整个制造过程,以确保环保和安全。通过严格的工艺控制和先进的技术支持,普林电路能够在确保高性能的同时,极力降低成本,为客户提供具有竞争力的解决方案。选择普林电路,客户可以放心地获得高质量、高可靠性的PCB线路板。 适用于严苛环境的高温稳定性能,使我们的线路板成为电子控制单元和动力电池管理系统的理想选择。深圳陶瓷线路板板子
我们的线路板通过先进的制造工艺和高质量材料,确保杰出的电流传导和稳定的性能表现。深圳工控线路板软板
高Tg材料选择:高Tg(玻璃化转变温度)树脂基材在高温下表现出色的稳定性,能够有效避免软化或失效,尤其适用于无铅焊接工艺。高Tg材料的使用明显提高了PCB的软化温度,增强了其耐高温性能。
低热膨胀系数(CTE)材料:PCB板材和电子元器件在热膨胀时存在差异,选择低CTE基材可以减小这种热膨胀差异,降低热应力,从而提升PCB的整体可靠性。
改进导热和散热性能:深圳普林电路选用导热性能优异的材料,这些材料能够有效传递和分散热量,降低板材的温度。优化PCB的设计,增加散热结构和散热片,进一步提升了散热效果。此外,使用导热垫片和导热膏等专门的散热材料,增强了PCB的散热性能,确保其在高温环境下的稳定运行。
仿真技术应用:结合先进的仿真技术,对PCB进行热分析,确保设计的合理性和有效性。通过模拟高温环境下的工作条件,可以预测PCB的热性能并进行优化调整,从而进一步提升其耐热可靠性。
通过这些综合措施,深圳普林电路能够提供具备优异耐热性和可靠性的PCB线路板,适用于各种高温环境下的电子应用。无论是在工业电子、汽车电子还是航空航天等领域,普林电路的PCB都能在高温条件下保持稳定的性能和可靠的运行。 深圳工控线路板软板