针座是检测芯片的重要设备，在芯片的设计验证阶段，主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标，在检测过程中会对芯片样品逐一检查，只有通过设计验证的产品型号才会量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和针座。半导体的测试环节，主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）和封装完成后的成品测试（FT测试）。半导体测试设备主要包括测试机、针座和分选机。在所有的测试环节中都会用到测试机，不同环节中测试机需要和分选机或针座配合使用。针座两直角边上分别设置立贴和卧贴焊接部，使得立贴和卧贴贴片针座都能公用。东莞泰科针座国产替代
封管时夹子与针座距离对留置时间的影响。方法选取慢性肺源性心脏病患者60，第1次在左上肢进行留置针穿刺，封管时夹子距针座15mm，第2次在右上肢平行位置进行留置针穿刺，封管时夹子距针座5mm，记录2次留置时间及留置针使用期间外渗，堵管发生情况。结果第2次患者静脉留置针留置时间长于第1次(P0。05)。第2次患者静脉留置针使用期间外渗，堵管发生率均低于第1次(P0。05)。结论慢性肺源性心脏病患者静脉留置针封管时夹子距针座5mm较夹子距针座15mm时，留置时间更长，外渗，堵管发生率更低。惠州2.5间距针座标准尺寸针座利用真空吸嘴自动化装配的效果，节约了人工保证了产品品质。
针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0。5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平。焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0。5mm且需透锡。焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。
新型侧孔溶药针，包括针座，护套，弹性件，针头，针头固定连接在针座上，针头底部的侧面设置侧孔;护套包括圆环，硬质部和柔性部，圆环固定连接在硬质部的顶端，并在针座表面设置环形的凹槽，圆环卡入凹槽内;柔性部连接在硬质部上，柔性部内设置弹性件。利用外部可折叠收缩的护套将溶药针针头罩在其内，避免反复操作过程中的误伤以及针头污染问题，而护套为多结构组合，能够从针座上拆卸与安装，经定期消毒处理后可反复使用，避免浪费。针座连接牢固，不易松动，连接稳定强度高。
尽管半导体测试针座国产化迫在眉睫，但从技术的角度来看，要想替代进口产品却并不容易。业内人士指出，国内半导体测试针座还只能用于要求不高的测试需求，比如可靠性测试国产针座可以替代很多，但功能性测试和性能测试还有待突破。弹簧测试针座主要的技术是精微加工和组装能力，涉及精微加工设备、经验、工艺能力缺一不可。值得注意的是，由于半导体测试针座市场一直被国外厂商占据，同时也实施了技术封锁，国内并没有相应的技术人才，包括生产人员和设计人员都缺乏。国内大部分测试针座厂商基本不具备全自动化生产制造能力。针座保证设备的正常运行，提高安全性。珠海弯针针座生产厂家
针座保证了从血液样本收集管传的操作力不会影响到穿刺针管。东莞泰科针座国产替代
一种一体式连接器针座，与连接器母端连接的插针及固定插针的插针座，的插针座与产品外壳为一体结构，且中间设置有防水机构；的插针下端焊接在PCBA板材上，插针的上端穿过插针座上的注塑件与连接器母端连接。可实现IP66功能，超过市场上同级别产品的IP55等级；连接器插针座与外壳直接无需用螺丝固定，使用简便，便于操作；插针座与产品外壳为一体化结构，且中间设置有防水结构，很大提高了产品的防水和防尘效果，提高了产品效果及防护等级，进而缩小了产品体积，降低了产品生产成本，提供了其适用性，很大提高了市场竞争力。东莞泰科针座国产替代
