针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0。5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平。焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0。5mm且需透锡。焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。针座提供了其适用性，很大提高了市场竞争力。汕头2.5针座
半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能；3.以针座为基础的晶圆处理探测(FinalTest)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶，精确度约在±2.0μm之间。将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/Opads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后，针座会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的针座接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面，如此周而复始地循环着。东莞泰科针座端子连接器国产替代源头厂家针座有效降低测试治具的制作成本和制造时间，且结构合理，工作可靠。
在设备方面，生产半导体测试针座的相关设备价格较高，国内厂商没有足够的资金实力，采购日本厂商的设备。另一方面，对于半导体设备而言，产业链各个环节均会采购定制化的设备，客户提出自身需求和配置，上游设备厂商通过与大型客户合作开发，生产出经过优化的适合该客户的设备。因此，即使国产针座厂商想采购日本设备厂商的专业设备，也只能得到标准化的产品。在原材料方面，国产材质、加工的刀具等也不能达到生产半导体测试针座的要求，同时日本厂商在半导体上游原材料方面占据的优势，其提供给客户的原材料也是分等级的，包括A级、B级、S级，需要依客户的规模和情况而定。
快接式空接连接器，包括有针座主体和导电端子，在针座主体的上部设置有针座上板和针座下板，两者在针座主体的上部两侧各形成有一固定槽，该连接器通过两侧的固定槽嵌固于外壳卡板上形成该连接器的安装结构;在针座上板中开设有公端防脱孔，在公端防脱孔下方的针座主体侧壁开设有卡槽，该连接器与连接器公端对接后，连接器公端的卡扣穿过公端防脱孔并卡紧在卡槽中与该连接器结合固定。利用公端防脱孔与连接器公端的卡扣实现匹配固定，插入即固定，达到防脱效果;并利用固定槽与外壳卡板对接，实现空接快速固定产品位置。针座主要应用半导体行业以及光电行业的测试。
支撑插入针的针座，一种注射装置，其包括用于可移除地联接至流体连接器的基座，以及用于将物质输送给患者的导管。注射装置包括用于在将导管插入患者体内后覆盖插入针的针护罩。针座包括从针护罩延伸的至少一个臂部以相对于基座使针护罩和针座稳定。在一个实施例中，臂部可以包括闩锁以联接至针座，从而抵抗针座从基座分离，直至臂部向外偏转以释放针座为止。还公开了一种用于注射装置的针座组件。解决了金属针在缝制过程中左右晃动易发生折断的现象的问题。针座固定倒勾能够在该固定槽内移动。茂名双排针座尺寸
针座降低了劳动量，产品质量稳定，能有效提高产品合格率。汕头2.5针座
便携式眼球穿刺引流针，针座，三通结构导管组件，导管组件输入端和第1输出端形成线性延伸的第1通路，第二输出端自第1通路侧向通向柔性囊体形成第二通路，第二通路具有防逆流结构，第1通路内设置有过盈套合针体，并封闭第1输出端的紧固件，且紧固件设置于第二输出端的上方，输入端末端向下延伸长度11。5mm，直径0。81。2mm的柔性导管，针尖突出柔性导管外0。10。5mm，穿刺针管相对于紧固件向上滑移至针尖移出柔性导管时，针体侧口不被紧固件所封闭。其穿刺过程对眼球壁创口较小，且使用过程中，可以较轻微动作进行脉络膜上腔液体与视网膜上腔液体的持续性引流。汕头2.5针座
