XILINX(赛灵思)基本参数
  • 品牌
  • XILINX(赛灵思)
  • 型号
  • XC6SLX75-3CSG484I
XILINX(赛灵思)企业商机

XCKU15P-2FFVE1517E是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的UltraScale+Kintex-7系列。该系列芯片采用28纳米工艺,具有高性能、高集成度和低功耗的特性,适用于各种嵌入式系统设计。XCKU15P-2FFVE1517E的主要特性包括:拥有150万个逻辑单元(LCU),可以实现大规模的数字逻辑设计;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有17个高速收发器(GTX),可以实现高达8.4Gbps的高速数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XCKU15P-2FFVE1517E适用于多种应用场景,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多高性能嵌入式系统的理想选择。Xilinx的IC芯片拥有广泛的应用领域,包括通信、数据中心、汽车等,满足了不同行业的需求。XC6SLX16-3FT256I

XC6SLX16-3FT256I,XILINX(赛灵思)

XCF16PFSG48C是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用40纳米工艺,具有低功耗、低成本和高度集成的特性,适用于低功耗和资源受限的应用场景。XCF16PFSG48C的主要特性包括:拥有16万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现基本的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有48个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XCF16PFSG48C适用于各种低功耗和资源受限的应用场景,如嵌入式系统、物联网设备等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多低功耗数字系统的理想选择。XC2S200-6FG256CXILINX(赛灵思)品牌的IC芯片在深圳市汇晟电子有限公司拥有高效的技术支持团队。

XC6SLX16-3FT256I,XILINX(赛灵思)

XC18V01PC20C是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-18系列。该系列芯片采用90纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC18V01PC20C的主要特性包括:拥有18个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达600MHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用20个薄型堆叠芯片封装(FT20),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有20个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC18V01PC20C适用于多种应用场景,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它强大的逻辑处理能力和高速的数据传输速率使其成为许多高性能数字系统的理想选择。

XCVU35P-2FSVH2104E是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的UltraScale+VHDL系列。该系列芯片采用28纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XCVU35P-2FSVH2104E的主要特性包括:拥有35万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达900MHz的处理速度,可以实现高度复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有2104个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XCVU35P-2FSVH2104E适用于各种数字逻辑设计,如高性能计算、数据中心、网络通信等。它高性能的特性和高效的并行处理能力使其成为许多高性能数字系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XCVU35P-2FSVH2104E也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。深圳市汇晟电子有限公司的XILINX(赛灵思)品牌IC芯片支持多种传输协议和接口标准。

XC6SLX16-3FT256I,XILINX(赛灵思)

XC7VX690T-2FF1157I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的7Series系列。该系列芯片采用28纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC7VX690T-2FF1157I的主要特性包括:拥有约690万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达1.2GHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有2个高速收发器(GTX),可以实现高达15Gbps的高速数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC7VX690T-2FF1157I适用于各种数字逻辑设计,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多低功耗数字系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XC7VX690T-2FF1157I也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。Xilinx的IC芯片支持多种存储接口协议,如DDR和Flash等。XC17S30APD8C

Xilinx的IC芯片可用于5G通信技术,提供高速数据传输和低延迟通信。XC6SLX16-3FT256I

XCVU33P-2FSVH2104E是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的UltraScale+VHDL系列。该系列芯片采用28纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XCVU33P-2FSVH2104E的主要特性包括:拥有33万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达900MHz的处理速度,可以实现高度复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有2104个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XCVU33P-2FSVH2104E适用于各种数字逻辑设计,如高性能计算、数据中心、网络通信等。它高性能的特性和高效的并行处理能力使其成为许多高性能数字系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XCVU33P-2FSVH2104E也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。XC6SLX16-3FT256I

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