XILINX(赛灵思)基本参数
  • 品牌
  • XILINX(赛灵思)
  • 型号
  • XC6SLX75-3CSG484I
XILINX(赛灵思)企业商机

XC4085XLA-08HQ240I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的MicroBlaze微处理器系列。该系列芯片采用40纳米工艺,具有高性能、高集成度和低功耗的特性,适用于各种嵌入式系统设计。XC4085XLA-08HQ240I的主要特性包括:拥有85万个逻辑单元(LCU),可以实现大规模的数字逻辑设计;采用1个薄型堆叠芯片封装(FT1),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有8个硬件任务管理器(TPM),可以支持多个任务的并行处理;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC4085XLA-08HQ240I适用于多种应用场景,如嵌入式系统、物联网设备、智能家居等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多高性能嵌入式系统的理想选择。重新生成Xilinx的IC芯片具有高度可靠性和稳定性,能够保证长时间的高效运行。XC2S200

XC2S200,XILINX(赛灵思)

XC6SLX9-2TQG144C是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的6Series家族。该芯片采用40纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC6SLX9-2TQG144C的主要特性包括:拥有约9万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有2个高速收发器(GTX),可以实现高达6.5Gbps的高速数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC6SLX9-2TQG144C适用于各种数字逻辑设计,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多低功耗数字系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XC6SLX9-2TQG144C也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。XC4VLX40-10FF668C深圳市汇晟电子有限公司的XILINX(赛灵思)品牌IC芯片拥有高效、稳定的性能。

XC2S200,XILINX(赛灵思)

XC18V01S020C是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的MicroBlaze微处理器系列。该系列芯片采用28纳米工艺,具有高性能、高集成度和低功耗的特性,适用于各种嵌入式系统设计。XC18V01S020C的主要特性包括:拥有18万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现较为复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有20个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC18V01S020C适用于各种嵌入式系统设计,如工业控制、医疗设备、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多嵌入式系统的理想选择。同时,由于其内置的MicroBlaze微处理器核,XC18V01S020C也适用于需要自定义指令集的应用场景。

XC7Z030-2SBG485I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的ZynqUltraScale+MPSoC系列。该系列芯片采用28纳米工艺,具有高性能、高集成度和低功耗的特性,适用于各种嵌入式系统设计。XC7Z030-2SBG485I的主要特性包括:拥有30万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达1GHz的处理速度,可以实现复杂的数字逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有485个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC7Z030-2SBG485I适用于多种应用场景,如嵌入式系统、物联网设备、智能家居等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多高性能嵌入式系统的理想选择。Xilinx的IC芯片可用于实现嵌入式视觉系统。

XC2S200,XILINX(赛灵思)

XC7VX690T-2FFG1927I3991是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的UltraScale+VX4系列。该系列芯片采用28纳米工艺,具有高性能、高集成度和低功耗的特性,适用于各种应用场景。XC7VX690T-2FFG1927I3991的主要特性包括:拥有690万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达1GHz的处理速度,可以实现复杂的数字逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有1927个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC7VX690T-2FFG1927I3991适用于各种应用场景,如5G通信、人工智能、高性能计算等。它具有极高的性能和集成度,以及低功耗的特性,可以满足各种严苛的计算需求。Xilinx的IC芯片具备出色的并行处理能力,使得在处理大规模数据时能够获得极高的性能。XC3030A-7PC68C

Xilinx的IC芯片可在低成本和低功耗下实现高性能计算。XC2S200

XA6SLX45-2CSG324Q是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XA6SLX45-2CSG324Q的主要特性包括:拥有45个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达1GHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用2个薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有324个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XA6SLX45-2CSG324Q适用于多种应用场景,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它强大的逻辑处理能力和高速的数据传输速率使其成为许多高性能数字系统的理想选择。XC2S200

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