可靠性:低热阻,传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材,而COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材,显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装,这就大幅提高了LED的寿命。另外,奥蕾达COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的,因此散热面积大,以致晶片结温不易上升致使光衰较好,产品品质较为稳定;而SMD晶片是固定在碗杯里,不是跟PCB板直接接触,以至散热面积较小,直接导致其散热性能较差,因此会导致晶片结温上升,致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。工业用COB显示屏具有防尘、防水、耐高温等特性,适应恶劣工作环境。江西COB显示屏厂家直销
COB显示屏跟LCD显示屏的主要区别在于其显示技术跟结构原理的不同,这些差异让它们在显示性能、应用成本、应用领域方面有明显差异,这里跟随COB显示屏厂家一起来看看,COB显示屏跟LCD显示屏之间的一些关键区别:COB显示屏模组P1.86系列,显示原理:COB显示屏:使用发光二极管(LED)作为光源,直接将LED发光芯片封装在电路板(PCB)上,形成密集的像素阵列来显示图像。COB技术通常应用于小间距LED显示屏,能够实现更高的亮度、更广的视角和更好的色彩饱和度。LCD显示屏:依赖于液晶分子和背光系统来显示图像。液晶分子在电场作用下改变排列,从而控制通过的光线量,背光源(通常是LED)提供光线,经过彩色滤光片产生彩色图像。北京倒装COB显示屏厂家精选COB显示屏在租赁市场具有广阔前景,满足临时需求。
可以说2023年被视为COB产品爆发元年,到了今年上半年,COB在封装技术的地位越发稳固,特别是在P1.0以下小间距段产品正对SMD技术形成快速替代。根据洛图科技的数据显示,在今年的一季度,中国MLED直显市场中,COB封装技术占比达到54% 。相较于SMD LED产品而言,COB封装技术更适合为超高清而生的小间距屏。不难想象,MLED商业化的持续加速, LED小间距屏的持续量产,COB封装的占比将会持续扩大。而COB渗透加速与头部厂家的降价有着强关联。
下半年COB赛道上的好产品十分值得大家期待。随着科学技术的不断进步和技术的迭代更新,传统的LED显示屏封装技术已经逐渐无法满足现代显示需求的高标准。正是在这样的背景下,COB(Chip-on-Board)封装技术应运而生,为LED显示屏行业带来了一场深刻的技术革新。传统的LED显示屏封装技术,如SMD(表面贴装技术),虽然在一定程度上满足了市场的需求,但随着人们对显示画质、稳定性以及生产成本等要求的不断提高,其局限性也日益凸显。例如,SMD封装技术中的灯珠制作和焊接环节不仅增加了生产流程的复杂性,还可能影响显示屏的散热性能和稳定性。适用于舞台背景、演唱会现场,营造视觉震撼效果。
注意事项:维修困难:由于芯片和PCB直接焊接,无法进行单独的拆卸或更换芯片,一般需要更换整个PCB,增加了成本和维修难度。可靠性困境:芯片嵌在粘合剂之中,消解过程容易损坏微拆架,可能引起焊盘缺少,影响出产的倾向。生产过程中的环境要求高:COB封装不允许车间环境出现灰尘、静电等污染因素,否则容易导致失败率的增大。总的来说,COB封装技术是一种高性价比、优异的技术,在智能电子领域有着普遍的应用潜力。随着技术的进一步完善和应用场景的扩展,COB封装技术将继续发挥重要作用。COB显示屏在健身房、瑜伽馆,提供运动信息。江苏监控中心COB显示屏
高密度COB封装技术,实现了更小间距的显示效果,视觉体验更佳。江西COB显示屏厂家直销
COB显示屏价格,不难看出,COB显示屏跟LCD显示屏各有千秋,用户到底应该选择哪种方案作为自己的显示载体,主要根据项目的实际需求、显示性能、应用环境条件以及项目整体预算进行。COB(chip-on-board)即板上芯片封装,它是基于点胶的固晶平面技术+SMD精确的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩,该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接,COB显示屏产品将传统的点光源变成了面光源。江西COB显示屏厂家直销