针座其实也可称探针座，但在半导体业界称之探针座主要应用Probe上，半导体行业以及光电行业的测试。使用范围:1。小电流量测及电容量测。2。高压量测。3。R/F量测。4。I/O点量测。液相针座堵塞后将针座连接的六通阀的5号位置拆开，用两个小扳手从下面将整个针座撬出取下，或是用尖嘴镊子从自动进样器上面将针座拔出，之后超声清洗。如不擅长或不熟练拆卸针座，可将针提起后，采用懒人办法：直接互换接头位置，在针座处放几张吸水纸，吸收针座流出的液体，避免出现漏液爆红，无法完成清洗。高精度的电子设备针座连接器，准确无误。2.0针座端子连接器
为什么要射频探测？由于器件小形化及高频谱的应用，电路尺寸不断缩小，类似微带线及PCB版本Pad的测试没有物理接口，使得仪表本身无法与待测物进行直接连接，如果人为的焊接射频接口难免会引入不确定的误差，所以射频针座的使用完美的解决了这个问题。射频探头和校准基板允许工程师进行精确、重复的测量与校准。且任何受过一定训练的工程师都可以进行针座的架设与仪表的校准，以分钟为单位进行测量。同样一个Pad测试点，如果通过针座测量与通过焊接SMA接口引出测量线的方法进行测试对比会发现，针座的精度是高于焊接Cable的精度。韶关2.0贴片针座端子连接器连接器针座，为电子设备的连接提供保障。
半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能；3.以针座为基础的晶圆处理探测(FinalTest)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶，精确度约在±2.0μm之间。将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/Opads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后，针座会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的针座接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面，如此周而复始地循环着。
贴公用焊片的贴片针座，包括塑胶基座，接触端子和焊片，塑胶基座的内部设有插槽，塑胶基座的底板内部设有接触端子槽，接触端子槽有十个，接触端子有十个，十个接触端子分别插入十个接触端子槽中，塑胶基座的左右两侧壁内部各设有一个焊片槽，焊片有两个，两个焊片分别插入两个焊片槽中，焊片包括焊片本体，立贴焊接部，卧贴焊接部，第1焊片固定脚和第二焊片固定脚。与现有技术相比，一种带有立贴卧贴公用焊片的贴片针座，将焊片设计成直角形状，两直角边上分别设置立贴和卧贴焊接部，使得立贴和卧贴贴片针座都能公用。创新设计的连接器针座，独具魅力。
电子连接器装配的吸盘，包括电子连接器装配的吸盘本体;电子连接器装配的吸盘本体是由吸盘，可变配合插口，连接器针座组成;其中吸盘设置在可变配合插口的顶部，吸盘的上表面为光滑的平面，吸拾时，吸盘的上表面与真空吸嘴相接处，以供真空吸嘴吸拾;连接器针座上设有通孔，通孔内插卡接有插针，可变配合插口卡接在连接器针座上的插针，可变配合插口与插针以及插针与连接器针座的咔力大于连接器针座的自重;采用设有吸盘，可以利用真空吸嘴自动化装配的效果，节约了人工保证了产品品质，有效提高了生产效率;并且设计合理，结构简单，生产比较方便。优良连接器针座，确保设备稳定运行。天津板端针座生产厂家
耐用的连接器针座，经得起时间考验。2.0针座端子连接器
一种针筒式真空采集器的针座组件，涉及临床医疗上一种人体外真空采集器械，特别是其结构要点在于，针座组件还包括有一种软连接管，穿刺针座位于针筒内腔的前端，软连接管一端与该穿刺针座固接，另一端与采集针座固接，采集针座与针筒固接。优点在于，让采集针座与针筒固接，当实施血液样本收集管套置入筒形空腔的操作时，从血液样本收集管传递过来的操作力通过采集针座传递给针筒，而软连接管的柔性保证了该操作力不会传递给穿刺针座和穿刺针管，从而保证了从血液样本收集管传的操作力不会影响到穿刺针管。2.0针座端子连接器
