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集成电路IC芯片基本参数
  • 品牌
  • TI,ADI,ST,ON,NXP,IR,MICR,STC
  • 型号
  • 集成电路IC芯片
  • 封装形式
  • B***GA,SOP/SOIC,TSOP,QFP/PFP,TQFP,PQFP,QFP,SMD,DIP
  • 导电类型
  • 单极型,双极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),超大规模(>10000),大规模(100~10000)
  • QQ
  • 3171783286
集成电路IC芯片企业商机

TI 型号:MSP430FE4252IPN、MSP430FE427IPW、MSP430FF147TPM、MSP430G2211IPW14R、MSP430G2231IPW、MSP430G2433IPW20R、MSP430G2433IPW28R、MSP430G2553IN20、MSP430G2553IPW28R、NE5534、NE555N、NE555P、NE556N、NE592N、OMAP4430、OP07DDR、OP07DR、OPA129U、OPA129UB、OPA132UA、OPA140AIDBVR、OPA140AIDR、OPA1611AIDR、OPA1612AIDR、OPA1622IDRG、OPA2107AP、OPA2111KP、OPA211AIDR、OPA211ID、OPA2132PA、OPA2137PA、OPA2170AIDR、OPA2188AIDGN、OPA2211AIDDA、OPA2227P、OPA2227U、OPA2227UA、OPA2251UA。TE 型号:1-141-297-5、1-1469492-1、1775838-2。LMR62014XMF现货供应

LMR62014XMF现货供应,集成电路IC芯片

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SITI 型号:DD313 SOP16。HIROSE 型号:DF12E(3.0)-50DP-0.5V。LMR62014XMF现货供应

DC-DC电源芯片 ADI型号 : MAX1730EUB+,MAX1822EPA+,MAX17541GATB+,MAX764CPA+,MAXM15464AMB+,MAXM17901AMB+,MAX16956AUBE/V+,MAX17244ETESA+,MAX1822EPA+,MAX17541GATB+,MAX764CPA+,MAXM15464AMB+,MAXM17901AMB+,MAX16956AUBE/V+,MAX17244ETESA+,MAX737CWE+,MAX730ACPA+,MAX17531AUB+,MAX17531AUB+,MAX619CPA+,MAX5035AUSA+,MAX1687ESA+,MAX850ISA+,MAX5073ETI+,MAX5035AUPA+,MAX636ACSA+,MAX737CPD+,MAX1676EUB+,MAX1701EEE+,MAX8505EEE+,MAX861CSA+,MAX17292ETCF+。LMR62014XMF现货供应

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