武汉爱尔法OM550锡膏厂商

ALPHA® CVP-390 ALPHA CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHA CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很地在CuOSP板上完成焊接此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气 测试的残留物。武汉爱尔法OM550锡膏厂商

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良的可焊性。 回流焊接后极的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流湖北原装阿尔法OM550锡膏报价适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合RoHS规定的焊膏。

800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。无DU性。即合成焊料的各种组成成分应该是没有的，既不能污染环境，也不能损害人体健康。

良活性。在空气环境中良的焊接性。在氮气环境下焊接性能更，缺陷率低。  即使在助焊剂无法达到焊接温度条件下，也能完成高可靠性装配。  残留物质非常安全，是修理/返工应用的理想选择。  残留物质无腐蚀性，不会因与铜/铜合金接触而造成“铜绿”。ALPHA 9230B 助焊剂是针对喷射和修理应用而设计。推荐的顶部预热温度为 80-100°C（180-212°F）。助焊剂固 相浓度可采用 ALPHA 助焊剂固相浓度控制工具箱 3 进行监控。如果需要稀释剂，建议使用 ALPHA 425 稀释剂。所有使用ALPHA OM-550焊接的形成。湖北原装阿尔法OM550锡膏报价

焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。武汉爱尔法OM550锡膏厂商

ALPHA®CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。。。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。武汉爱尔法OM550锡膏厂商

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