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    降压型C+CA多口快充SOC  DS2730数据手册—降压型C+CA多口快充SOC  DS2730集成了过压/欠压保护、过流保护、过温保护、短路保护功能。•过压/欠压保护：放电过程中，DS2730实时监测输入/输出电压，并和预设的阈值电压比较。如果电压高于过压阈值或低于欠压阈值，且维持时间达到一定长度时，芯片关闭放电通路。•过流保护：放电过程中，利用内部的高精度ADCADC，实时监测流经采样电阻的电流。当电流大于预设的过流阈值时，首先降低输出功率；如果降低功率后仍然持续过流，则触发过流保护，芯片自动关闭放电通路。•过温保护：放电过程中，利用连接在TS管脚上的NTCNTC，实时监测芯片自身的温度或应用方案中关键元件的温度（例如，MOS管）。当温度超出预设的保护门限时，降低放电功率。•短路保护：放电过程中，实时检测VBUS的电压和放电电流。发生VBUSBUS输出短路时，自动关闭放电通路。 高耐压理电保护产品、具有低功耗、高过流精度、小封装、无管压降等特点、支持4.2V~4.5V。苏州XBM5774 赛芯现货

公司成立于2023年，总部设立在深圳，同时在成都设有研发中心。**研发团队来自国内外前列半导体公司，拥有多位海归大厂技术骨干，都拥有着10年以上的芯片开发经验，拥有强大的研发创新能力。创立之初便推出了多款移动电源SOC，帮助客户实现产品升级，受到客户的高度认可。移动电源SOC具有高集成、多协议双向快充，集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能，支持1-6节电池。苏州XBM5774 赛芯现货太阳能充电管理方案芯片。

点思 电池均衡IC介绍定义及作用电池均衡IC是电池管理系统中的关键组件，主要用于确保电池组中各个单体电池之间的电压、容量等参数保持一致。在锂电池串联使用过程中，由于电池个体差异、使用环境不同等因素，会导致单体电池的电压和容量出现不一致的情况，这不仅会影响电池组的整体性能，还可能缩短电池的使用寿命。电池均衡IC通过对电池进行均衡充电或放电，使各个单体电池的状态趋于一致，从而延长电池组的使用寿命并提升其性能\电池均衡方法负载消耗型均衡在每节电池上并联一个电阻，串联一个开关做。当某节电池电压过高时，打开开关，充电电流通过电阻分流，使电压高的电池充电电流小，电压低的电池充电电流大，从而实现电池电压的均衡。但这种方式只能适用于小容量电池。

    快充充电管理SOC是一种高度集成的芯片，将多个功能模块集成在一个芯片上。面向小家电/电动工具，集成了同步开关电压变换器、快充协议控制器、电池充放电管理、电池电量计，I2C通信等功能模块。充电功率高：能达到100W充电功率。支持CC-CV切换：可根据充电过程的不同阶段自动切换充电模式。兼容多种主流快充协议：如、、AFC、、DCP等，能满足不同设备的快充需求。具备完备保护功能：提供输入过压/欠压、电池过充、过温、过流等保护，确保充电过程的安全可靠。小家电/电动工具应用领域：电动牙刷充电：电动牙刷通常需要定期充电，且使用频率较高。，提高使用便利性。例如，用户在早上发现电动牙刷电量不足时，利用其快充功能，能在短时间内完成充电，不影响正常使用。手持吸尘器充电：手持吸尘器在使用后电量消耗较大，。该SOC可以为手持吸尘器设计快充方案，使其充电时间大幅缩短，提高清洁效率。电钻充电：在建筑装修或家居维修场景中，电钻使用频繁，电量消耗快。DS3056B能满足电钻的快充需求，减少充电等待时间，提高工作效率。电锯充电：电锯在木材加工等行业应用，其工作强度大，电量消耗迅速。 2~3串锂电保护 多节锂电保护芯片(三元/磷酸铁锂)XBM2138/XBM32XX 推挽。

XBM5244 用于3-4串锂电池的保护芯片，芯片内置高精度电压检测电路和电流检测电路，支持电池过充电、过放电、充电过电流、放电过电流和短路保护功能，具备25mV过充电检测精度，3~4串集成均衡/NTC/Sense/SSOP16  概述锂电池具备电压高、能量密度大、循环寿命长等优点，在各种需要储能的场景都有广泛应用。但对于锂电池而言，过充、过放、过压、过流等情况都会导致电池异常，影响电池使用寿命。因此，多串锂电池需要保护IC来监控和保护电池，避免出现危险状况节锂电保护芯片(三元/磷酸铁锂)XBM5244 均衡,推挽,充电过流检测.3-4串XBM4X30 开漏。上海XBM3360赛芯内置MOS 两节锂保

6-7串锂电池保护NTC/PWM/SSOP16 多节锂电池保护——二级保护 XBM5772 。Series。苏州XBM5774 赛芯现货

    PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。 苏州XBM5774 赛芯现货