移动电源SOC具有高集成、多协议双向快充,集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能,支持1-6节电池,支持22.5-140W功率选择,支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充协议。支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充协议。芯纳电池电源管理芯片,采用多端口集成设计。XB5606GJ电源管理IC赛芯微xysemi

CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片,输入电压范围2.7V到6V,能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管,不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件,非常适合于便携式应用的领域。 热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。 恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置,恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路,可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时,CN3125自动进入低功耗的睡眠模式,此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。 其他功能包括芯片使能输入端,电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。 CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。XB5152I2SZR电源管理IC上海芯龙根据接入设备的功率请求,自动匹配极限的电压和电流输出。

深圳市点思半导体有限公司专注于智能电源控制技术,主要面向智能快充,储能和工业电源领域,提供高性能数模混合芯片产品。公司成立于2023年,总部设立在深圳,同时在成都设有研发中心。骨干研发团队来自国内外前列半导体公司,拥有多位海归大厂技术骨干,都拥有着10年以上的芯片开发经验,拥有强大的研发创新能力。创立之初便推出了多款移动电源SOC,帮助客户实现产品升级,受到客户的高度认可。点思半导体秉承着为客户提供质量产品的理念,立志成为国内前列的数模混合芯片设计公司。从业20年的市场总监带领团队分析市场需求和发展趋势,为公司产品研发指出方向。
DS3056B集成了USBType-C接口、PDPHY以及协议层解析功能,支持快充适配器插拔自动检测和快充协议的智能识别,支持PD、QC、BC1.2DCP快充协议。充电时,上限充电效率为98%。集成了高效的锂电池充电管理模块,根据输入电源电压和电池电压自动匹配较佳的充电方式。涓流充电:电池电压<涓流截止电压时,执行涓流充电。恒流充电:当涓流充电使得电池电压>涓流截止电压时,进入恒流充电。恒压充电:当恒流充电使电池电压接近电池充满电压时,进入恒压充电;充电电流降至停充电流时,停止充电。如果电池电压低于复充门限值,则重新开启电池充电。放电过程中,实时检测 VBUS 的电压和放电电流。

DS6036B集成NTC功能,可检测电池温度。DS6036B工作的时候,在NTC引脚产生一个恒流源,与外部NTC电阻来产生电压。芯片内部通过检测NTC引脚的电压来判断当前电池的温度。DS6036B刚刚接入电池时,显示全部点亮5s,在非充电状态,当电池电压过低触发低电关机,DS6036B会进入锁定状态。DS6036B为了降低静态功耗,在电池低电锁定状态下,DS6036B不支持负载插入检测功能,此时按键动作无法开启升降压输出,只能用于查看电量。DS6036B在锁定状态,必须要有充电动作才能使能芯片功能。集成 i2C 功能,外部芯片可直接读取当前芯片的工作状态。XB3301A
C+CA 双环路多口快充适配器。XB5606GJ电源管理IC赛芯微xysemi
锂电池保护IC通常具有以下功能:电池电压监测:监测锂电池的电压,当电压过高或过低时,保护IC会采取相应的措施,如切断电池与负载的连接,以防止电池过充或过放。电池电流监测:监测锂电池的充放电电流,当电流超过设定的安全范围时,保护IC会限制电流或切断电池与负载的连接,以防止过流。温度监测:监测锂电池的温度,当温度过高时,保护IC会采取措施,如限制电流或切断电池与负载的连接,以防止过热。短路保护:当锂电池与负载之间发生短路时,保护IC会立即切断电池与负载的连接,以防止电池过放或过热。均衡充电:对于多节锂电池组,保护IC可以监测和控制每个电池节的电压,以确保各个电池节之间的电压均衡,避免电池过充或过放。XB5606GJ电源管理IC赛芯微xysemi
二芯合一”方案及单芯片正极保护方案虽然在方案面积及成本上给用户带来了一定的优势,但优势仍不明显。这些方案同时又带来了一些弊端,因此在与成熟的传统方案竞争客户的过程中,还是只能以降低毛利空间来打价格战。由于这些方案的真正原始成本并没有明显的优势,所以随着传统方案的控制IC及开关管芯片的降价,这些“二芯合一”的方案或正极保护方案并没有能够撼动传统方案的市场统治地位。BP5301BP6501;近年来市面上出现了众多新创的开关管芯片厂商,为了降低成本,封装时原本打金线改成打铜线,开关管也不带ESD保护。这些产品虽然在性能上与品牌开关管相比有一定的差异,但因为成本优势很快抢占了二级市场,也为传统方案在与...