电池温度采集线束传感器
富温传感的电池温度采集线束传感器特别适用于电池内芯与芯之间的温度检测，小直径尺寸可做到 0.75mm，薄可达 0.6mm，耐压比较高能达到 3500VAC，在液体介质中响应速度可达 1.5S，同时具备柔性化、可弯曲的特点，便于在电池模组内安装。在动力电池模组的应用中，它能解决传统温度传感器体积大、安装不便、耐压性不足的问题，精细捕捉电池内芯之间的温度变化，为电池管理系统提供实时的温度数据，避免因局部温度过高引发电池热失控等安全问题，也能提升电池模组温度监测的全面性与便捷性。如果您从事动力电池生产或电池 PACK 模组研发，有小型化、高耐压的温度传感器采购需求，可联系我们获取产品的样品与技术参数说明，我们将为您提供定制化的线束设计方案。
固定片 NTC 温度传感器
富温传感的固定片 NTC 温度传感器主要用于电池 PACK 模组，采用单端玻封 NTC 热敏电阻为元件，通过环氧树脂 + 外壳封装，将热敏电阻和导线的焊接点完全密封在树脂涂层内，具备良好的防水性与密封性，还可搭配 PVC 或 Teflon 导线连接，能根据需求封装成不同形状，便于安装与远距离测控温。在电池 PACK 模组的生产与应用中，该传感器能解决传统温度传感器防水性差、安装繁琐、远距离测温信号不稳定的问题，通过精细测量电阻值反馈温度数据，为电池模组的温度控制提供可靠支持，同时表面贴装的设计让安装更安全牢固，规模化生产也能为企业控制采购成本。若您的企业生产电池 PACK 模组，需要防水性好、安装便捷的温度传感器，可通过公司官网的产品咨询通道与我们对接，我们将为您提供适配的产品型号与批量采购方案。
插板式温度探头
富温传感的插板式温度探头采用模块化设计，小直径可做到 0.7mm，响应速度快达 1.5 秒（液体介质），支持搭配温湿度模块、温度气体模块，还可配置无线模块实现数据无线传输，适配储能柜、工业控制柜等需要灵活安装与多参数监测的场景。该传感器能解决传统温度探头安装繁琐、无法扩展监测参数、数据传输受布线限制的问题，插板式设计可直接插入设备插槽，无需复杂布线，模块化配置能根据需求增加温湿度、气体浓度等监测功能，无线传输则摆脱了有线束缚，方便在大型设备或不便布线的场景中使用。在储能柜应用中，它可插入储能模块间隙，实时监测模块温度，搭配无线模块将数据传输至中控系统；在工业控制柜中，能同时监测柜内温度与湿度，避免设备因温湿度异常损坏。若您需要灵活适配多场景、可扩展的温度监测方案，可与我们的技术团队沟通模块配置需求，我们将为您提供一体化的监测解决方案。温湿度一体传感器
富温传感的温湿度一体传感器集成了高精度 NTC 热敏电阻与湿度传感元件，可同时监测温度与湿度数据，工作温度范围 - 20℃~80℃，湿度测量范围 20%~90% RH，支持有线或无线数据传输，适配储能柜、智能仓库、工业车间等需要同时管控温湿度的场景。该传感器能解决传统温湿度分开监测时，设备冗余、数据不同步、布线复杂的问题，一体化设计减少了设备安装数量，同步采集的温湿度数据可避免因数据时差导致的管控失误，无线传输选项也简化了安装流程。在储能柜中，它可同时监测柜内温度与湿度，避免高湿环境导致设备短路；在智能仓库中，能实时反馈存储环境温湿度，保障货物存储安全；在工业车间中，为生产工艺提供温湿度双重数据支持。若您的企业需要同时监测温湿度的场景，可通过公司官网下载产品的技术手册，或联系客服获取样品进行测试，我们将根据您的监测需求优化模块配置。
微波炉 NTC 温度传感器
富温传感的微波炉 NTC 温度传感器采用单端玻璃封装工艺，具备优异的耐高温性能，工作温度范围覆盖 - 40℃~300℃，热时间常数约 3 秒，绝缘强度达 DC500V≥100MΩ，能抵御微波炉工作时的高温水汽与高频辐射干扰。在微波炉的加热场景中，该传感器可解决传统温度传感器在高温高湿环境下易受潮短路、测温滞后的问题 —— 传统传感器常因水汽渗入导致元件损坏，或因响应慢无法及时反馈腔体温度，造成食物加热过度或夹生。而这款传感器通过玻璃封装隔绝水汽，3 秒快速响应能实时捕捉微波炉内温度变化，帮助设备精细调节加热功率与时间，确保食物受热均匀，同时延长传感器自身使用寿命，减少微波炉售后维修频率。若您是微波炉生产企业，需要适配腔体高温环境的温度传感器，可联系我们的业务团队获取产品的耐高温测试报告，或申请样品进行装机测试，我们将根据您的微波炉型号优化传感器安装尺寸。富温传感的 MEMS 集成传感器结合 NTC 技术，拓展工业应用场景。天津传感器不锈钢探头
MEMS 传感器 NTC 集成元件
富温传感的 MEMS 传感器 NTC 集成元件将 NTC 热敏电阻与 MEMS 芯片集成设计，体积小可做到 0.3*0.3mm，集成度高，适配半导体模块、微型电子设备、智能传感器等需要高度集成的场景。该元件能解决 MEMS 设备中，温度传感元件与 MEMS 芯片占用空间大、集成难度高、信号干扰的问题，一体化集成设计减少了元件数量与安装空间，优化了信号传输路径，避免了不同元件间的信号干扰，确保温度数据精细传输。在半导体模块中，它可集成在模块内部，实时监测芯片温度，避免芯片过热损坏；在微型电子设备中，能在狭小空间内实现温度监测，不影响设备微型化设计；在智能传感器中，为多参数监测提供温度补偿支持。若您从事 MEMS 设备或微型电子研发生产，需要高集成度的温度传感元件，可与我们的技术团队沟通集成方案，我们将提供元件的电气参数与集成设计指南。
