1907 年,英国科学家史密斯发现碳化硅晶体的电致发光现象,虽亮度 0.1mcd(烛光 / 平方米),却埋下 LED 的种子。1962 年,通用电气工程师霍洛尼亚克发明首只红光 LED(GaAsP),光效 1lm/W,主要用于仪器面板指示灯;1972 年,惠普推出绿光 LED(GaP),光效提升至 10lm/W,使七段数码管显示成为可能,计算器与电子表从此拥有清晰读数。1993 年,中村修二突破氮化镓外延技术,蓝光 LED(InGaN)光效达 20lm/W,与红绿光组合实现全彩显示 —— 这一突破使 LED 从 “指示灯” 升级为 “光源”,2014 年中村因此获诺贝尔奖。 21 世纪,LED 进入爆发期:2006 年,白光 LED(荧光粉转换)光效突破 100lm/W,替代白炽灯成为主流照明;2017 年,Micro-LED 技术将二极管尺寸缩小至 10μm,像素密度达 5000PPI稳压二极管能在反向击穿时维持稳定电压,保护电路免受电压波动影响。嘉定区TVS瞬态抑制二极管联系方式

PN 结是二极管的结构,其单向导电性源于载流子的扩散与漂移运动。当 P 型(空穴多)与 N 型(电子多)半导体结合时,交界处形成内建电场(约 0.7V 硅材料),阻止载流子进一步扩散。正向导通时(P 接正、N 接负),外电场削弱内建电场,空穴与电子大量穿越结区,形成低阻通路,硅管正向压降约 0.7V,电流与电压呈指数关系(I=I S(e V/V T−1),VT≈26mV)。反向截止时(P 接负、N 接正),外电场增强内建电场,少数载流子(P 区电子、N 区空穴)形成漏电流(硅管<1μA),直至反向电压达击穿阈值(如 1N4007 耐压 1000V)。此特性使 PN 结成为整流、开关等应用的基础,例如 1N4148 开关二极管利用 PN 结电容充放电,实现 4ns 级快速切换。南海区消费电子二极管代理价钱瞬态电压抑制二极管(TVS)能快速响应过电压,保护电路元件。

稳压二极管通过反向击穿特性稳定电压,是精密电路的元件。齐纳二极管(如 BZV55-C5V1)在 5V 单片机系统中,将电压波动控制在 ±0.1V 以内,动态电阻 3Ω,确保芯片稳定工作。汽车电子中,1N5919(3.3V/1.5W)抑制发动机启动时的电压波动(8-14V),保障车载收音机信号质量。场景如医疗设备,TL431 可调基准源以 25ppm/℃温漂特性,为血糖仪提供 2.5V 基准电压,确保血糖浓度计算误差<1%。稳压二极管如同电路的 “稳压器”,在电压波动时始终保持输出恒定,是电源电路和信号链的关键保障。
1990 年代,宽禁带材料掀起改变:碳化硅(SiC)二极管凭借 3.26eV 带隙和 2.5×10⁶ V/cm 击穿场强,在电动汽车 OBC 充电机中实现 1200V 高压整流,正向压降 1.5V(硅基为 1.1V 但需更大体积),效率提升 5% 的同时体积缩小 40%;氮化镓(GaN)二极管则在射频领域称雄,其电子迁移率达硅的 20 倍,在手机快充电路中支持 1MHz 开关频率,使 100W 充电器体积较硅基方案减小 60%。宽禁带材料不 突破物理极限,更推动二极管从 “通用元件” 向 “场景定制化” 转型,成为新能源与通信改变的重要推手。稳压二极管有玻璃封装和塑料封装等不同封装形式。

1947 年是颠覆性转折点:贝尔实验室的肖克利团队研制出锗点接触型半导体二极管,采用金触丝压接在锗片上形成结面积 0.01mm² 的 PN 结,无需加热即可实现电流放大(β 值达 20),体积较真空管缩小千倍,功耗降低至毫瓦级。1950 年,首只硅二极管诞生,其 175℃耐温性(锗 100℃)和 0.1μA 漏电流(锗为 10μA)彻底改写规则,为后续晶体管与集成电路奠定材料基础。从玻璃真空管到半导体晶体,这一阶段的突破不 是元件形态的革新,更是电子工业从 “热电子时代” 迈向 “固态电子时代” 的底层改变。普通二极管的正向导通压降一般在0.6 - 0.7V,不同材料二极管有差异。嘉定区TVS瞬态抑制二极管联系方式
选型二极管要考虑正向电流、反向耐压、反向恢复时间等关键参数。嘉定区TVS瞬态抑制二极管联系方式
发光二极管基于半导体的电致发光效应,当 PN 结正向导通时,电子与空穴在结区复合,释放能量并以光子形式发出。半导体材料的带隙宽度决定发光波长:例如砷化镓(带隙较窄)发红光,氮化镓(带隙较宽)发蓝光。通过荧光粉转换技术(如蓝光激发黄色荧光粉)可实现白光发射,光效可达 150 流明 / 瓦(远超白炽灯的 15 流明 / 瓦)。量子阱结构通过限制载流子运动范围,将复合效率提升至 80% 以上,倒装焊技术则降低热阻,延长寿命至 5 万小时。Micro-LED 技术将芯片尺寸缩小至 10 微米级,像素密度可达 5000PPI,推动超高清显示技术发展。嘉定区TVS瞬态抑制二极管联系方式