江西高分辨率红外成像光束质量分析仪装置

WinCamD-LCM 是 DataRay 公司推出的一款高性能光束分析仪，广泛应用于连续波（CW）和脉冲激光光束轮廓分析。以下是其主要特点和技术参数：主要特点宽波长范围：标准型号支持355-1150 nm，可选配紫外（UV）版本（190-1150 nm）、1310 nm 版本和电信波段版本（1480-1610 nm）。高分辨率：采用1英寸CMOS传感器，分辨率为4.2 MPixel（2048 x 2048），像素尺寸为5.5 x 5.5 µm。全局快门设计：适用于连续波和脉冲激光，支持单脉冲隔离，USB 3.0 下比较大脉冲重复率可达12.6 kHz。高信噪比：信噪比高达2500:1（34 dB 光学/68 dB 电子），确保测量精度。多功能软件：配备HyperCal™动态噪声和基线校正软件，支持高斯和Top Hat拟合、椭圆度分析、质心位置测量等功能。便携与易用性：USB 3.0 接口，支持端口供电，尺寸小巧（46 x 46 x 20 mm），重量*106 g。WinCamD 能够清晰捕捉从强到弱的光强分布，适用于散射光分析等复杂光束的测量。江西高分辨率红外成像光束质量分析仪装置

DataRay的光束分析仪配备了多种配件，这些配件可以提升测量的灵活性和准确性，以下是主要配件及其使用方法：1. 光束采样器保偏光束采样器（PPBS）：功能：用于高功率激光束的采样，降低光束强度至安全功率，同时保持输入光束的原始偏振状态。工作原理：通过两个正交楔形窗口的反射光对光束进行采样，消除多次反射的影响。规格：波长范围：190 nm - 16 µm（取决于所选材料）通光口径：17.5 mm衰减：约1000:1（取决于波长）比较大适用功率：50 W使用场景：适用于需要测量高功率激光束轮廓的应用，如工业激光加工和科研实验。内蒙古相机型光束质量分析仪官方网站WinCamD-IR-BB 支持实时数据处理，能够快速响应并记录光束的变化，适用于动态环境中的实时分析。

用DataRay对2–16µm中红外飞秒激光器做完整测试，可按下面“硬件-流程-注意事项”三步一次性拿到M²、发散角、脉冲动态等全部结果。1.推荐硬件WinCamD-IR-BB（氧化钒微测辐射热计相机）‑2–16µm一步覆盖，17µm像素，10.8×8.2mm大面阵，SNR＞1000:1‑14ms热常数，>1kHz脉冲重复频率下可把飞秒/皮秒脉冲当作“准连续”直接成像，无需外部斩波器或TEC‑USB3.0端口供电，3m长线缆，方便隔离强激光区与操作台高功率附件‑PPBS保偏光束采样器（2–16µm，1000:1衰减，50W承受）‑ND-IR镀金反射滤光片（OD1&OD2）——可叠放，反射式避免热吸收M²套件‑M2DU-IR电动导轨+聚焦透镜（CaF₂/ZnSe，f=100–200mm典型），ISO11146自动拟合

相机饱和阈值见波长-辐照度曲线（例：10.6µm时≈2Wcm⁻²）；标配ND-IR反射滤光片（OD1&OD2）或PPBS保偏采样器，可再降1000×，轻松应对50W级CO₂激光；集成快门+HyperCal™实时NUC，防止高功率误操作烧毁传感器。三、典型应用实例CO₂激光（10.6µm）：现场测M²=1.3，判定离焦加工头透镜热透镜效应；量子级联激光（4µm）：评估超连续谱源M²≈1.09，验证远程气体遥感系统的发散性能；OPO参量激光（2.6µm）：用刀口-相机混合方案，测得5倍衍射极限，指导腔镜热畸变补偿。在激光切割、焊接等工业应用中，通过 WinCamD-IR-BB 分析光束质量，优化加工参数。

应用实例科研领域：用于研究不同光纤结构对输出光束质量的影响，如在双包层光纤激光器中分析光束的模式和能量分布。工业制造：在激光加工（焊接、切割）中，用于优化光束参数，确保加工质量和效率。生物医学：在激光手术和眼科***中，用于确保光束的精确性和稳定性。光学对准：用于光学组件和仪器的对准，确保光束的准确传输。产品特点高分辨率：如 WinCamD-LCM 具备小于 10 μm 的像素尺寸，能够清晰分辨光纤**与包层模式。多种波长选项：支持从紫外（190 nm）到远红外（16 μm）的波长范围，适用于不同类型的激光。实时测量：能够实时显示光束的强度分布、质心位置和椭圆度等参数。软件功能强大：配备 HyperCal™ 动态噪声和基线校正软件，支持 2D 和 3D 图像显示，数据可导出为多种格式。光束质量因子M²是衡量激光光束质量的重要参数之一。深圳自动光束质量分析仪报价

WinCamD-IR-BB 还支持 M² 测量、发散角测量和焦点位置确定。江西高分辨率红外成像光束质量分析仪装置

DataRay的狭缝式光束分析仪主要分为Beam'R2和BeamMap2两个系列，它们通过不同的狭缝设计和测量原理，适用于多种激光光束分析场景。Beam'R2狭缝式光束分析仪狭缝类型：Beam'R2配备标准的2.5μm宽度的XY方向狭缝，以及更大的刀口式狭缝，能够测量直径小至2μm的光束。探测器选项：硅探测器：波长范围190-1150nm。InGaAs探测器：波长范围650-1800nm。扩展型InGaAs探测器：波长范围1800~~2300/2500nm。True2D™狭缝技术：采用蓝宝石衬底上的0.4μm厚金属多层薄膜结构，相比传统空气狭缝，避免了隧道效应，即空气狭缝因深度大于宽度，在高能量照射下易变形。应用实例：适用于非常小的激光光束轮廓测量、光学组件和仪器对准、OEM集成、镜头焦距测试、实时诊断聚焦与准直误差、多组件同步聚焦校准以及搭配M2DU模块实现M²测量。江西高分辨率红外成像光束质量分析仪装置