PG-DSO-36IFX1763LDV33XUMA1INFINEON英飞凌

    在工业 4.0 浪潮下，英飞凌半导体是工业自动化的重要动力源。工厂生产线上，其传感器芯片宛如敏锐的 “感官”，精确监测温度、压力、位移等参数，为自动化流程提供准确数据反馈。例如在精密机械加工中，通过实时感知刀具磨损、工件尺寸变化，及时调整加工参数，确保产品质量一致性。其可编程逻辑控制器（PLC）芯片则担当 “大脑” 角色，高效处理复杂逻辑运算，协调机器人、数控机床协同作业，实现柔性生产。从汽车制造到电子产品组装，英飞凌半导体赋能工业，提升生产效率、降低成本，重塑全球制造业竞争力。英飞凌推出的 MOSFET 产品广泛应用于开关电源。PG-DSO-36IFX1763LDV33XUMA1INFINEON英飞凌

    产品线广度与深度是英飞凌三极管一大优势。从低功率小信号三极管用于便携音频设备、智能家居传感器，准确放大微弱电信号，保障声音清晰、感应灵敏；到中等功率三极管适配各类家电变频电路、小型电机驱动，平稳调速、节能降噪；再到高功率 IGBT 模块主宰新能源汽车电机控制、大型工业熔炉电源。分立三极管供货灵活，工程师按需选型；集成模块简化设计流程，降低系统复杂度，不同封装形式契合表面贴装、插件安装工艺，覆盖电子产业多元诉求，一站式解决设计难题。VQFN48TLS850F0TAV33ATMA1INFINEON英飞凌华芯源供应的 INFINEON 整流桥，稳定性强，适配电源适配器生产。

    在全球碳中和趋势下，华芯源与英飞凌共同践行可持续发展理念，将绿色环保贯穿于业务运营的各个环节。英飞凌的芯片以低功耗、高能效为特点，其产品本身就有助于降低终端设备的能源消耗，华芯源则通过推广这些产品，助力国内客户实现节能减排目标。例如，在数据中心领域，华芯源推荐英飞凌的高效功率芯片，帮助客户降低服务器的能耗，减少碳排放量。同时，华芯源自身也在供应链管理中引入绿色物流理念，优先选择新能源车辆进行芯片运输，减少物流环节的碳排放。此外，华芯源还与英飞凌合作开展 “绿色工厂” 项目，支持国内制造企业采用英飞凌的芯片升级生产设备，提高能源利用效率。这种将商业价值与环保责任相结合的做法，赢得了客户和社会的普遍认可。

    【2024年3月13日，德国慕尼黑讯】2023年9月15日，全球功率系统和物联网领域的半导体***英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）管理委员会经监事会批准，决定通过证券交易所回购多达700万股**（ISINDE），回购总价（不含附带成本）高达3亿欧元。此次回购由一家*****机构**英飞凌通过法兰克福证券交易所的Xetra交易进行，定于2024年2月26日开始，并在2024年3月28日前（含当日）完成。回购的目的是根据现行的员工持股计划，向公司或关联公司员工、公司管理委员会成员以及关联公司管理委员会和董事会成员发放**。此次回购根据2023年2月16日年度股东大会的授权进行，并将根据欧盟第596/2014号条例第5条以及2016年3月8日欧盟委员会第2016/1052号授权条例的规定（欧盟第2016/1052号授权条例）执行。该授权条例补充了欧盟第596/2014号条例（回购计划和稳定措施适用条件的监管技术标准）。更多详情，请参阅根据欧盟第596/2014号条例第5（1））条和欧盟第2016/1052号授权条例第2（1）条发布的公告。该公告也发布于英飞凌网站。回购计划中的所有交易都将根据欧盟第2016/1052号授权条例的要求予以公布。英飞凌将在其网站定期更新**回购的进展情况。 INFINEON 的汽车半导体支持自动驾驶技术发展。

    随着5G技术的应用，英飞凌提供高性能的RF前端组件，例如天线调谐器、RF开关等。这些组件能够满足移动设备和无线应用对更低损耗率、更强大性能和更高线性度的需求。英飞凌的RF前端组件在智能手机、平板电脑等移动设备中得到广泛应用，为用户提供更加流畅和稳定的通信体验。英飞凌的电源管理芯片（PMIC）和系统基础芯片（SBC）在电子设备中发挥着关键作用。这些芯片提供高效的电源转换和管理解决方案，帮助设备实现更长的续航时间和更稳定的性能。例如，在智能手机、平板电脑等移动设备中，英飞凌的电源管理芯片能够智能地调节电池的使用情况，延长设备的待机时间和使用时间。针对 INFINEON 射频器件，华芯源提供样品申请与应用方案支持。TO263-7TLE7250GXUMA2INFINEON英飞凌

华芯源可定制 INFINEON 产品采购方案，满足批量与急单需求。PG-DSO-36IFX1763LDV33XUMA1INFINEON英飞凌

    集成电路设计是一门综合性的艺术与科学。在设计过程中，首先要考虑的是功能需求，根据芯片的应用场景确定其需要具备的各种功能模块，如处理器、存储单元、接口电路等，并进行合理的架构设计，以优化芯片的性能和功耗。电路设计则需要精心规划各个晶体管之间的连接和信号传输路径，确保信号的完整性和准确性。同时，为了提高芯片的可靠性，需要进行大量的冗余设计和容错机制的构建。在创新理念方面，随着人工智能、物联网等新兴技术的兴起，集成电路设计开始注重针对特定应用的优化，如专门为人工智能算法设计的加速芯片（AI 芯片），采用特殊的架构和计算单元，能够大幅提高人工智能任务的处理效率。此外，异构集成设计理念也逐渐流行，将不同功能、不同工艺制造的芯片集成在一起，实现优势互补，满足复杂系统的需求。PG-DSO-36IFX1763LDV33XUMA1INFINEON英飞凌