企业商机
INFINEON英飞凌基本参数
  • 品牌
  • Infineon
  • 型号
  • TLE42764EV50XUMA1
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • 类型
  • 编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
  • 产品说明
  • 产品批号:22+ 23+
  • 应用领域
  • 3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,**/航天,医疗电子
  • 厂家
  • Infineon
INFINEON英飞凌企业商机

    5G 乃至未来 6G 通信的蓬勃发展,离不开英飞凌半导体的支撑。在基站端,其射频(RF)芯片负责信号的发射与接收,高线性度、低噪声特性确保信号传输清晰、稳定,即便在复杂电磁环境下也能满足海量用户同时接入需求。手机等终端设备中,英飞凌芯片同样关键,既保障 5G 高速数据传输,又兼顾低功耗续航要求。同时,在物联网通信模块里,它让智能穿戴设备、智能家居传感器等低功耗广域网(LPWAN)设备实现远程、可靠连接,为万物互联筑牢根基,幕后推动通信变革。华芯源代理的 INFINEON EEPROM 存储器,支持小批量与批量采购。PG-TSDSO-24TLE94613ESV33XUMA1INFINEON英飞凌

PG-TSDSO-24TLE94613ESV33XUMA1INFINEON英飞凌,INFINEON英飞凌

    研发创新引擎轰鸣,推动英飞凌三极管与时俱进。设立全球前列研发中心,吸纳半导体物理、材料科学、电子工程精英人才,产学研深度融合,前沿理论迅速落地实践;聚焦新材料探索,碳化硅、氮化镓等宽禁带材料应用研究成果斐然,碳化硅基三极管耐高温、高频特性优良,适配 5G 基站、新能源快充场景,突破传统硅基材料性能瓶颈;智能功率模块集成传感器、控制电路与三极管,实现功率转换准确调控,契合工业 4.0 智能化趋势,凭持续升级领跑行业技术赛道。TLS820B2ELVSEINFINEON英飞凌二极管英飞凌为 5G 通信设备提供高性能射频半导体。

PG-TSDSO-24TLE94613ESV33XUMA1INFINEON英飞凌,INFINEON英飞凌

    除了在产品和技术方面的优良表现外,INFINEON英飞凌还非常重视企业文化和社会责任。英飞凌始终秉承“创新、质量、服务”的重要价值观,致力于为客户提供优良的产品和服务。同时,英飞凌还积极履行社会责任,关注环保、教育等公益事业,通过各种方式回馈社会。在环保方面,英飞凌致力于推动绿色生产和可持续发展。通过采用环保材料和节能技术,英飞凌不断降低生产过程中的能耗和排放。同时,英飞凌还积极参与环保活动,宣传环保理念,推动环保事业的发展。

    英飞凌公司通过一系列战略收购和合作,不断扩展其业务版图,并明显增强了在半导体领域的技术实力和市场竞争力。例如,英飞凌收购了Ardent Technologies、Micronas Semiconductor的部分业务以及Catamaran Communications等,这些举措为公司的创新和发展注入了新的活力。同时,英飞凌在全球范围内设立了多个研发中心和制造基地,以更好地服务全球客户。英飞凌的IGBT(绝缘栅双极晶体管)功率模块在汽车和工业领域享有盛誉。特别是为混合动力车和电动车设计的HybridPACK™系列,如HybridPACK 1和HybridPACK 2,采用先进的晶圆技术和散热结构,提供高功率密度和耐用性的解决方案。这些产品广泛应用于新能源汽车市场,为混合动力车和电动车的发展提供了强有力的支持。华芯源可定制 INFINEON 产品采购方案,满足批量与急单需求。

PG-TSDSO-24TLE94613ESV33XUMA1INFINEON英飞凌,INFINEON英飞凌

    【2024年3月13日,德国慕尼黑讯】2023年9月15日,全球功率系统和物联网领域的半导体***英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)管理委员会经监事会批准,决定通过证券交易所回购多达700万股**(ISINDE),回购总价(不含附带成本)高达3亿欧元。此次回购由一家*****机构**英飞凌通过法兰克福证券交易所的Xetra交易进行,定于2024年2月26日开始,并在2024年3月28日前(含当日)完成。回购的目的是根据现行的员工持股计划,向公司或关联公司员工、公司管理委员会成员以及关联公司管理委员会和董事会成员发放**。此次回购根据2023年2月16日年度股东大会的授权进行,并将根据欧盟第596/2014号条例第5条以及2016年3月8日欧盟委员会第2016/1052号授权条例的规定(欧盟第2016/1052号授权条例)执行。该授权条例补充了欧盟第596/2014号条例(回购计划和稳定措施适用条件的监管技术标准)。更多详情,请参阅根据欧盟第596/2014号条例第5(1))条和欧盟第2016/1052号授权条例第2(1)条发布的公告。该公告也发布于英飞凌网站。回购计划中的所有交易都将根据欧盟第2016/1052号授权条例的要求予以公布。英飞凌将在其网站定期更新**回购的进展情况。 英飞凌的碳化硅(SiC)产品提升电力系统效率。SOT-223INFINEON英飞凌半导体

英飞凌推出的 MOSFET 产品广泛应用于开关电源。PG-TSDSO-24TLE94613ESV33XUMA1INFINEON英飞凌

    英飞凌在汽车半导体市场占据引导地位。根据TechInsights的研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额从2022年的近13%增长至2023年的约14%,巩固了其在全球汽车半导体市场的领导地位。英飞凌的半导体产品是各种关键汽车应用的重要组成部分,包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统等。英飞凌的汽车MCU销售额也呈现出强劲增长态势,约占全球市场的29%,并问鼎全球汽车MCU市场。PG-TSDSO-24TLE94613ESV33XUMA1INFINEON英飞凌

INFINEON英飞凌产品展示
  • PG-TSDSO-24TLE94613ESV33XUMA1INFINEON英飞凌,INFINEON英飞凌
  • PG-TSDSO-24TLE94613ESV33XUMA1INFINEON英飞凌,INFINEON英飞凌
  • PG-TSDSO-24TLE94613ESV33XUMA1INFINEON英飞凌,INFINEON英飞凌
与INFINEON英飞凌相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责