单结晶体管的主要参数与极性的判断
1．单结晶体管的主要参数
（1）基极间电阻Rbb(即Rb1+Rb2)。其定义为发射极开路时，基极b1、b2之间的电阻，一般为（5~10）KΩ，其数值随温度上升而增大，不同型号的管阻值有较大的差异。
（2）分压比η。η=Rb1/(Rb1+Rb2),由管子内部结构决定的常数，一般为0.3--0.85。
（3）eb1间反向电压Vcb1。在b2开路时，在额定反向电压Vcb2下，基极b1与发射极e之间的反向耐压。
（4）反向电流Ieo。在b1开路时，在额定反向电压Vcb2下，eb2间的反向电流。
（5）发射极饱和压降Veo。在比较大发射极额定电流时，eb1间的压降。
（6）峰点电流Ip：单结晶体管刚开始导通时，发射极电压为峰点电压时的发射极电流。
凡采用所谓平面工艺来制作的晶体管，都称为平面晶体管。合肥型号晶体管
芯片制造过程共分为七大生产区域，分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化，光刻和刻蚀是其中**为**的两个步骤。
而晶体管就是通过光刻和蚀刻雕刻出来的，光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用，类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件。
刻蚀是使用化学或者物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程。通常的晶圆加工流程中，刻蚀工艺位于光刻工艺之后，有图形的光刻胶层在刻蚀中不会受到腐蚀源的***侵蚀，从而完成图形转移的工艺步骤。刻蚀环节是复制掩膜图案的关键步骤.
而其中，还涉及到的材料就是光刻胶，我们要知道电路设计图首先通过激光写在光掩模板上，然后光源通过掩模板照射到附有光刻胶的硅片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学效应，再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域，使掩模板上的电路图转移到光刻胶上，***利用刻蚀技术将图形转移到硅片上。
收音机晶体管比较便宜而在信号电压较低，又允许从信号源取较多电流的条件下，应选用晶体管。
单个晶体管的成本收益预测 *
学习曲线，甚至比摩尔定律更为重要，图一是单个晶体管的成本收益学习曲线。自1954 年以来，单个晶体管的收益与可预测学习曲线强相关。在摩尔定律之前，学习曲线为半导体行业提供了一盏指路明灯。德州仪器将其用于战略指定，并与波士顿咨询集团 ( Boston Consulting Group ) 共享数据，后者出版了一本名为《经验展望》( Perspectives on Experience ) 的书。在锗硅分立晶体管时代，像TI 这样的公司可以利用学习曲线，根据生产的**00 个元器件的实际成本，来预测生产10 万个元器件后的单位成本。然后，可以对特定的晶体管元器件进行亏本定价，以获得**的市场份额，当销量达到未来的高单位时，可以实现更高的盈利能力和市场影响力。学习曲线并不是由德州仪器创造的，早于晶体管发明，它在1852 年就被开发出来，被用于航空等行业，当飞机数达到一定量后，就可以用其来预测每架飞机的成本。德州仪器将其引入半导体领域，它利用学习曲线在新元件生命周期早期指导定价策略。
当然，芯片中的晶体管不仅*只有Mos管这一种类，还有三栅极晶体管等，晶体管不是安装上去的，而是在芯片制造的时候雕刻上去的。
在进行芯片设计的时候，芯片设计师就会利用EDA工具，对芯片进行布局规划，然后走线、布线。
如果我们将设计的门电路放大，白色的点就是衬底, 还有一些绿色的边框就是掺杂层。
晶圆代工厂就是根据芯片设计师设计好的物理版图进行制造。
芯片制造的两个趋势，一个是晶圆越来越大，这样就可以切割出更多的芯片，节省效率，另外就一个就是芯片制程，制程这个概念，其实就是栅极的大小，也可以称为栅长，在晶体管结构中，电流从Source流入Drain，栅极（Gate）相当于闸门，主要负责控制两端源极和漏级的通断。电流会损耗，而栅极的宽度则决定了电流通过时的损耗，表现出来就是手机常见的发热和功耗，宽度越窄，功耗越低。而栅极的最小宽度（栅长），也就是制程。缩小纳米制程的用意，就是可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体，让芯片不会因技术提升而变得更大。
放大功能是晶体三极管的主要功能。
从1954年到2019年晶体管的学习曲线
图2显示了学习曲线的工作原理，纵轴是每单位生产成本的对数，产品可以是商品或服务，是可以由从事同样劳作，或制造同样产品中反复获益的任何东西。公布的学习曲线通常使用单位产品收益，因为企业不愿透露成本数据。然而，这些公司知道自己的成本，从半导体行业的历史来看，它们利用这些数据进行战略定位，以赢得竞争。学习曲线的横轴是以往生产的产品或服务累计量的对数（归一化值）。学习曲线是一条斜率向下的直线。随着更多的经验或“学习”，单位成本单调下降。由于学习曲线是一个对数（“log/log”）图。在**初，当少量累积量在短时间内翻倍时，数据呈一条直线。随着时间的推移，直线向右移动的速度会变慢，因为需要更长的时间才能使累计量翻倍。每次生产累积量增加一倍，单位成本会减少一个固定百分比。不同产品所占百分比不同，但半导体等行业的各种产品所占百分比往往类似。
储器件的晶体管累积量的增长远远超过非存储器件！芜湖电路设计晶体管
单结晶体管的伏安特性，是指在单结晶体管的e、b1极之间加一个正电压Ue。合肥型号晶体管
关于晶体管 *
想要弄懂晶体管，就要先弄懂二极管。想弄懂二极管就有一个很关键的原理性问题（可能是只有我一个人不知道）：电流和电压不是相辅相成的，两者可以单独存在。我的理解，如果把电子一颗一颗的发射出去，那一样是形成电流，但却没有电压。而一边的电势高，一边的电势低，然而电子被固定住了，那么一样形成不了电流，但却有电压。
pn结动态平衡时，电子在n级本来是自由移动的，而且n级形成的离子区偏向于正电，正负相吸引，所以并不阻碍电子在n级整一块晶体里运动。然而在p极形成的带负电的离子区，会排斥电子，当电子从n极快要接近p级的边界时，就因为负负排斥而被推回来了。所以一开始电子到不了p极去。
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