深圳原装瓷片电容规格齐全

瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定震荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器。瓷片电容只要针对于高频,高压瓷片电容取决于你使用在什么场合,典型作用可以消除高频干扰。

优点

1.容量损耗随温度频率具高稳定性

2.特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性

3.高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构

作用

MLCC(1类)—微型化,高频化,**损耗,低ESR,高稳定,高耐压,高绝缘,高可靠,无极性,低容值,低成本,耐高温.主要应用高高频电路中。

MLCC(2类)—微型化,高比容,中高压,无极性,高可靠,耐高温,低ESR,低成本.主要应用于中,低频电路中作隔直,耦合,旁路和滤波等电容器使用。

4、储能

储能型电容器通过整流器收集电荷，并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。 电压额定值为40～450VDC、电容值在220～150 000μF 之间的铝电解电容器（如EPCOS 公司的 B43504 或B43505）是较为常用的。根据不同的电源要求，器件有时会采用串联、并联或其组合的形式， 对于功率级超过10KW 的电源，通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器。

4、储能

储能型电容器通过整流器收集电荷，并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。 电压额定值为40～450VDC、电容值在220～150 000μF 之间的铝电解电容器（如EPCOS 公司的 B43504 或B43505）是较为常用的。根据不同的电源要求，器件有时会采用串联、并联或其组合的形式， 对于功率级超过10KW 的电源，通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器。

广东直销瓷片电容****高频瓷片电容一般主要都是运用于较高稳定振荡的回路中。

1、瓷片电容

制作工艺：薄瓷片两面渡金属膜银而成。

优点：体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容）

缺点：易碎！容量低

用途：高频震荡、谐振、退耦、音响。

2、独石电容

体积比CBB更小，其他同CBB，有感

用途：模拟/数字电路信号旁路/滤波，音响。

在要求不严格的场合上，这些电容可以互换。

每种电容都有各自的特点：

独石电容比较稳定，问温漂系数小，电容值可以做到1uF，寿命长，等效直流电阻小，价格稍贵。

瓷片电容的高频特性好，但电容值比较大只能做到0.1uF。

瓷片电容也属于陶瓷电容的一种。

独石电容和瓷片电容都无正负极之分。只有电解电容器才有正负极之分。

电解电容器在外壳上是注明了+或者-负极的。过去电容器是用长脚的为正。这种标识不科学，现在已经不采用了。

独石电容比较大的缺点是温度系数很高,做振荡器的稳漂让人受不了,我们做的一个555振荡器,电容刚好在7805旁边,开机后,用示波器看频率,眼看着就慢慢变化,后来换成涤纶电容就好多了.

那么电源板上的高压瓷片电容坏了，参数为103M/1KV，可以替换和更换吗。答案是可以的。选择更换那么需要注意的是：电容的容量差别在百分之三十到五十之间不会有明显的影响可以换，但耐压值须大于或等于原值。无论选择哪种方法，也要考虑到电源板的实际情况！

规范使用，才会保护产品的寿命。遇到高压瓷片电容坏掉不会处理的情况下，可以寻找正规的高压瓷片电容厂家寻求帮助。在购买的时候，要选择售前售后服务有保障的厂家，确保可以放心使用，避免产生不必要的麻烦。 按介质材料可分为：高介电常数电容器和低介电常数电容器。

瓷片电容器应用于电源电路的主要作用是完成耦合、振荡/同步及时间常数

电容器，简称电容，用字母C表示，国际单位是法拉，简称法，用F表示，在实际应用中，电容器的电容量往往比1法拉小得多，常用较小的单位，如微法(μF)、皮法(pF)等。电容一般可以分为有极性电容和无极性电容。

瓷片电容一般是无极性电容，容量值一般小于1μF，比如常用的瓷片电容0.1UF（104）。

1、时间常数

这就是常见的 R、C 串联构成的积分电路。当输入信号电压加在输入端时，电容（C）上的电压逐渐上升。而其充电电流则随着电压的上升而减小。电流通过电阻（R）、电容（C）的特性通过下面的公式描述：

i = (V / R)e - (t / CR)

容量的消耗随热度频度具有很高的稳定性。深圳原装瓷片电容规格齐全

1、熔块的制备

熔块的制备质量对瓷料的球磨细度和烧成有很大的影响，如熔块合成温度偏低，则合成不充分，对后续工艺不利。

2、原料要精选

影响高压陶瓷电容器质量的因素，除瓷料组成外，优化工艺制造、严格工艺条件是非常重要的。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，须注意原料的适用性。

3、烧成工艺

应严格控制烧成制度，采取性能优良的控温设备及导热性良好的窑具。

4、成型工艺

成型时要防止厚度方向压力不均，坯体闭口气孔过多，若有较大气孔或层裂产生，会影响瓷体的抗电强度。

5、包封

包封料的选择、包封工艺的控制以及瓷件表面的清洁处理等对电容器的特性影响很大。冈此，须选择抗潮性好，与瓷体表面密切结合的、抗电强度高的包封料。 深圳原装瓷片电容规格齐全

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