常州OM550锡膏品牌

CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。。。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。模板制作及开口,我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大小。常州OM550锡膏品牌

OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。。。。 ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。出色的回流工艺窗口使其可以很地在CuOSP板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良的熔合。其***的性能包括防止不规则锡珠的形成和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338-PT焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338-PT还达到IPC第3等级的空洞性能以及ROL0IPC类别，确保产品的长期可靠性。常州OM550锡膏品牌烙铁头的镀层厚度很关键。

适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。

激光焊锡和传统焊锡相比主要存在以下几点差异：1.对工件表面的适应差异,在激光焊锡机应用中发现，当焊接一些表面比较复杂的工件时，传统的的焊锡机由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大，很容易和工件表面的元器件发生干涉。而激光焊锡送死装置搭配激光加热的特性占用空间较小，相较于传统焊锡机比较不易长生干涉，即激光焊锡机对于工件的适应性更强。2.对焊接元器件性质影响差异,传统焊锡机对焊点焊接时是整板加热，即焊接时要想使焊接位置达到焊接需要的温度，就要对焊点持续加热，这样做不仅时间长，而且会造成整块板子一起升温，然而有些工件上会存在一些热敏元件，当工件温度达到一定高度时会对这类原件的性质产生影响，这无疑时大家不愿看到的。焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。

ALPHA无铅免清洗锡膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。当焊接体离开锡液表面，可以凭借助焊剂的湿润作用，使得多余的焊料能够顺着管脚向下出。常州OM550锡膏品牌

与现有低温合金相比,这款合金有更好的抗跌落冲击和热循环性能。常州OM550锡膏品牌

助焊剂800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数常州OM550锡膏品牌

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