带压插拔流体连接器：在电子设备调试、使用过程中，流体连接器在冷却系统中插拔频繁，常出现泄漏等故障现象。液体介质清洁度不高(有杂质)、带压插拔(误操作)和超流量使用是三个常见的原因。对流体连接器提出了工作过程中提高耐杂质性能、可带压插拔和耐流量冲击的要求。带压插拔流体连接器具有耐受液体杂质和流体冲击的能力，同时具有“在线热插拔”维护的优点。极大带压插拔压力:1MPa。大浮动流体连接器：盲插式流体连接器应用于机箱内部与模块之间，因此要求具有一定的容差性，以满足对用户加工误差的补偿。流体连接器与电连接器的概念相似。超级计算机液体连接器工作压力
流体连接器是一种不需要工具就能实现液体通路连接或断开的接头。主要用于液体冷却系统环路中各部件间的快速连接和断开，它与电连接器类似，但传输的是液体，是液冷散热系统中一个非常重要的元件。流体连接器按锁紧结构可分为锁紧型和盲插型两种，其中锁紧型又可分为卡钉锁紧、钢珠锁紧、三曲槽锁紧、卡瓣锁紧、螺纹锁紧等结构；按照密封特点可分为直通式、单向密封式以及双向密封式。双向密封型流体连接器，其主要特点如下：双向自密封，流体连接器插头插座均设计内置阀门，插头插座连接状态以及插头插座连接前、分离后均具有密封功能，保证液体在传输以及储存过程中均不会泄漏。锁紧型液体连接器耐腐蚀性机械性能是连接器的机械寿命。
流体连接器是电子设备液冷系统的重要控制元件，随着微电子技术和大规模集成技术的不断创新发展，武器设备系统趋于集成化和小型化，使得电子器件朝着密集化及小型化方向发展，单位体积内电子器件的发热量却成倍增加，大量的电子器件安装在狭小空间内，必然产生大量的热量，而电子设备过热是电子器件失效的主要原因之一，严重地降低了电子器件的性能、可靠性和电子设备的工作寿命。据资料显示：电子元件的温度每升高10℃，其可靠性就会降低20%以上，因此，运用良好的散热措施来解决电子设备内部的温升问题是电子设备的重要设计方向。
连接器的环境性能：常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比（VSWR）等电气指标。由于数字技术的发展，为了连接和传输高速数字脉冲信号，出现了一类新型的连接器即高速信号连接器，相应地，在电气性能方面，除特性阻抗外，还出现了一些新的电气指标，5G通信流体连接器耐环境性能，如串扰（crosstalk），传输延迟（delay）、时滞（skew）等。耐温目前连接器的极高工作温度为200℃（少数高温特种连接器除外），极低温度为-65℃。由于连接器工作时，5G通信流体连接器耐环境性能，电流在接触点处产生热量，导致温升，5G通信流体连接器耐环境性能，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。连接器已经极广应用在小型化电子设备中是不可缺少的一部分。
多孔流体连接器，包括公端连接器和母端连接器，其特征在于，所述公端连接器包括多孔连接公端壳体，多孔连接公端壳体内套设有公端多孔密封体，公端多孔密封体内设有多个平行设置且贯穿公端多孔密封体两端的公端密集孔道，公端多孔密封体的一端上设有公端多孔挡板，公端多孔挡板上开设有与公端密集孔道一一对应的安装定位台阶孔，公端密集孔道上公端多孔挡板；所在一端插设有连接插针，另一端插设有公端毛细管连接针，连接插针两端开口且内部为空心流体通道；所述母端连接器包括多孔连接母端壳体，多孔连接母端壳体内套设有母端多孔密封体。电子元件的温度每升高10℃，其可靠性就会降低20%以上。贵州快速插拔接头生产
流体连接器是实现流体管路接通或断开的连接器，与电连接器的概念相似，传输的是流体。超级计算机液体连接器工作压力
连接器产品的"微型化"、"高速移动化"和智慧化是未来发展的趋势。连接器的微型化开发技术：该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。高频率高速度无线传输连接器技术：该技术主要针对多种无线设备通讯应用，应用范围较为极广。模拟技术是以多种学科和理论为基础，以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/E program 应力分析软件为工具，通过建立产品模型和相应的边界条件，对其机械、电气、高频等性能进行仿真分析确认，从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本，提高开发成功率，有助于为产品实现复杂系统应用提供支持。超级计算机液体连接器工作压力
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