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钽电容和陶瓷电容

钽电容的作用主要是去掉由芯片自身产生的各种高频信号对其他芯片的串扰，从而让各个芯片模块能够不受干扰的正常工作。在高频电子振荡线路中，贴片式电容与晶体振荡器等元件一起组成振荡电路，给各种电路提供所需的时钟频率。主要化学成分为镍和铬，形状为丝状，因此被称作镍铬丝。

镍铬材料因其高温强度高，可塑性强，主要用于工业电炉、家用电器、远红外装置。

镍铬与铁、硫等元素制成的镍铬合金丝，具有较高的电阻率和耐热性，是电炉、电烙铁、电熨斗等的电热元件。

镍铬丝合金通常用于滑动变阻器的线圈起到保护电路和通过改变接入电路部分的电阻来改变电路中的电流，从而改变与之串联的导体（用电器）两端的电压的作用。 优点：稳定，绝缘性好，耐高压。深圳**瓷片电容厂家供应

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瓷片电容是电容的一个分类，电容器由于材质，工艺，和使用的不同，分为容量可调堦的可变电容器，和容量固定的固定电容器。固定电容器又有电解电容器，涤纶电容器，云母电容器，瓷片电容器，钽电容器，油浸电容器等很多。瓷片电容器，就是以瓷介质为主要材质制作的电容器。

  MLCC(1类)—微型化,高频化,**损耗,低ESR,高稳定,高耐压,高绝缘,高可靠，无极性，低容值,低成本,耐高温，主要应用于高频电路中。MLCC(2类)—微型化,高比容,中高压,无极性，高可靠，耐高温，低ESR，低成本。主要应用于中，低频电路中作隔直，耦合，旁路和滤波等电容器使用。 广东原装瓷片电容制造厂家种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。

瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。

按瓷介电容电介质又分:1类电介质(NP0,C0G),2类电介质(X7R,2X1)和3类电介质(Y5V,2F4)瓷介电容器。EIA RS-198。

优点:稳定，绝缘性好，耐高压

缺点:容量比较小

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先来介绍一下钽电容的特点所在吧。钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好。一般可以耐很高的温度和电压，常用于高频滤波。而陶瓷电容看起来有点像贴片电阻（因此有时候我们也称之为“贴片电容”），不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。

钽电容主要是满足电流低频的滤波和稳压作用，直立电容和贴片电容的区别 无论是插件还是贴片式的安装工艺，电容本身都是直立于PCB的，根本的区别方式是贴片工艺安装的电容，有黑色的橡胶底座。作用主要是去掉由芯片自身产生的各种高频信号对其他芯片的串扰，从而让各个芯片模块能够不受干扰的正常工作，在高频电子振荡线路中。

贴片钽电容与陶瓷电容相比，其表面均有电容容量和耐压标识，其表面颜色通常有黄色和黑色两种，譬如100-16即表示容量100μF，耐压16V，贴片式铝电解电容拥有比贴片式钽电容更大的容量，其多见于显卡上，容量在300μF~1500μF之间。

瓷片电容相对正式的称谓是圆片瓷介电容器，是用陶瓷粉模压成型，然后烧结而成。

在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。近年来随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用。高压陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一。高压陶瓷电容器的用途主要分为送电、配电系统的电力设备和处理脉冲能量的设备。

陶瓷电容器的分类和用途

1.陶瓷电容器按电压分类

按电压：超高压、高压、低压、交流

超高压：≥10KVdc者；

高压： ≥500Vdc，＜10KVdc者；

低压： ≥16Vdc，＜500KVdc者；

交流：特指250Vac与400Vac。即Y电容

低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合。深圳小型瓷片电容省钱

以陶瓷为介质，在陶瓷基体的两面喷涂银层，然后烧制银膜以制作极板。深圳**瓷片电容厂家供应

高压陶瓷电容器的制造工艺要点：

  （1）原料要精选

  影响高压陶瓷电容器质量的因素，除瓷料组成外，优化工艺制造、严格工艺条件是非常重要的。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，必须注意原料的适用性。

  （2）熔块的制备

  熔块的制备质量对瓷料的球磨细度和烧成有很大的影响，如熔块合成温度偏低，则合成不充分。对后续工艺不利。如合成料中残存Ca2+，会阻碍轧膜工艺的进行：如合成温度偏高，使熔块过硬，会影响球磨效率：研磨介质的杂质引入，会降低粉料活性，导致瓷件烧成温度提高。

  （3）成型工艺

  成型时要防止厚度方向压力不均，坯体闭口气孔过多，若有较大气孔或层裂产生，会影响瓷体的抗电强度。

  （4）烧成工艺

  应严格控制烧成制度，采取性能优良的控温设备及导热性良好的窑具。

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