OM550锡膏基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 爱尔法
  • 型号
  • OM550锡膏
  • 是否定制
OM550锡膏企业商机

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的总体表面积就越大。推广OM550锡膏厂家

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该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:比较的无铅回流焊接良率,对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良的可焊性。。。苏州OM550锡膏供应商家模板与锡膏厚度的关联,模板的厚度决了焊膏的印刷厚度。

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特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观:淡黄色液体 固体含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正负0.003 推荐稀释剂:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包装方式:5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时

助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金,请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉(25-45μm,根据IPCJ-STD-005)和4号粉(20-38μm,根据IPCJ-STD-005)包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。炉温设置,焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的,再流焊可分为四个阶段:预热、保温、再流、冷却。

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所以说Alpha焊锡丝此种原料,到现在在电子行业中的使用的是越来越的***和越多,到现在就是电子行业中不可或缺的一种原料。   接下来我们大家认知Alpha焊锡丝的主要优势都要有些什么。要说主要优势,Alpha焊锡丝的主要优势还是越来越的多的,一、它具有良的润湿性,导电率,热导率,作为此种原料,这些大部分是基本的特点和主要优势。其次,Alpha焊锡丝的主要原料就是松香,不同的Alpha焊锡丝会有不同含量的松香,所以客户在定制的时候也会根据实际的情况来选择不同含量的松香的,但是焊接的时候不会出现飞溅的现象。焊膏的金属氧化度,在焊膏中,金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大。苏州OM550锡膏供应商家

加热体的功率密度也是很重要的。推广OM550锡膏厂家

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。。。。推广OM550锡膏厂家

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