对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。当然，目前的CPU都加装了用于导热和保护主要的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题，但在涂抹时也必须注意不要将导热硅脂误涂到其他地方如主板上。黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说，导热硅脂的黏度在68左右。底子的解决方法是要将电磁阀拆下，取出阀芯及阀芯套并清洗，使得阀芯在阀套内动作活络。功率模块水冷板厂家直销
无论哪种导热硅脂或散热胶带，其作用只能是辅助性的，与铜质的散热底座材质相比，其热阻大了很多倍。要实现水冷散热器底座的热传导能力大化，还要首先必须保证水冷散热器底座的光滑与平整，这样才能真正减小水冷散热器与CPU接触面之间的空隙。拉丝工艺也是使用多的底面处理工艺。拉丝时使用某种表面具有一定粗糙程度及硬度的工具，常见的如砂纸、锉等，对物体处理表面进行单向、反复或旋转的摩擦，借助工具粗糙表面摩擦时的剪削效果去除处理表面的凸出物;当然，磨平凸出物的同时也会在原本平整的表面上造成划痕。故而应采用由粗到细循序渐进的过程，逐渐减小处理表面的粗糙程度。贵州柔直输电液体散热器如果用于低功率CPU，水冷散热器在CPU降温上并不比优良的风冷散热器强多少。
挤型材可以算作钻孔的升级版，相对于钻孔的光滑圆管，挤型材可以自带小肋片。另外流道的形式也可以是矩形，散热性能有望提高，但流道仍然是垂直相的，阻力比较大。从制成工艺上讲，平行铝扁管也属于型材类别。早期多用于换热器，Tesla电池组中用作散热器，使其名声大噪。适用于比较分散的热源。解决管道漏液问题的产物，部分防腐蚀的场合，也有嵌入不锈钢管的情况。管道贴近热源，导热的热阻降低，但受折弯半径的影响，管道相对稀疏，面对热源比较集中的散热场合显得力不从心。
银和铜是好的导热材料，其次是金和铝。但是金、银太过昂贵，所以，散热片主要由铝和铜制成。但由于铜密度大，工艺复杂，价格较贵，所以通常的风扇多采用较轻的铝制成，当然，对风冷水冷散热器来说，在考虑材质的时候除了热传导系数外，还必须考虑水冷散热器的热容量，综合这两项参数，铝的优越性就体现出来。不过，本文只讨论热传导方面，要提高水冷散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与水冷散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。一般情况下水冷散热器的散热性能与其中散热液(水或其他液体)流速成正比。
散热片底座是能和CPU紧密接触的，但客观说来，无论两个接触面有多么平滑，它们之间还是有空隙的，即存在空气，而空气的导热性能很差，这就需要设计优异、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上，另外，需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，如导热硅脂或者散热胶带。理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上，散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积大，它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻小。高温是集成电路的大敌。太阳能液体散热器怎么装
风扇散热器因为价格,安装拆卸容易等原因成为一直以来装机配置的主流散热器。功率模块水冷板厂家直销
与常用的水冷散热器材质相比，导热硅脂的热传导系统要小很多，目前一般规范中，对导热硅脂的热传导系数要求为1.13W/mK，与铜的401W/mk相比，差距不可同日而语，但与空气相比，仍高了许多。由此也可见，水冷散热器底面是否平滑是多么重要，某些厂商宣称其底面不够平整的水冷散热器只需靠导热硅脂填充而不影响其散热能力的说法多么**。阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿(℃/W)，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。功率模块水冷板厂家直销
