晶圆测试基本的一点就是：晶圆测试必须能够辨别芯片的好坏，并使合格芯片继续进入下面的封装工艺。为了确保芯片功能和成品率的有效测试，封装厂商和设备制造者需要不断探索，进而找到高精度、高效率和低成本的测试方法，并运用新的组装工艺要求对晶圆片进行探测，这些要求将引起设备和工艺过程的重大变化。探针台从操作上来区分有：手动，半自动，全自动，从功能上来区分有：温控探针台，真空探针台（低温探针台），RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。探针卡常见故障分析及维护方法：芯片测试是IC制造业里不可缺少的一个重要环节。安徽芯片测试探针台生产
探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。晶圆测试是芯片制造产业中一个重要组成部分，是主要的芯片良品率统计方法之一。随着晶圆片直径的逐渐增大且密度逐渐提高，晶圆测试的难度和成本也越来越高，也使得芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。贵州自动探针台供应商尽管随着探针压力的增强，接触电阻逐渐降低，终它会达到两金属的标称接触电阻值。
在实际的芯测试中探针卡的状态是非常重要的，如探针氧化，触点压力、以及探针台的平整度，探针尖磨损和污染都会对测试结果造成极大的负面影响,这些常见故障是如何形成的,而我们应该如何避免：如果是集成电路的问题，就需要将坏的集成电路拆卸下来，将替换的集成电路安装上去。很多现代大规模集成电路的封装往往是BGA封装，手工拆卸几乎不可能，需要专门的仪器。可见，集成电路如果在PCB阶段才测试出问题，对生产的影响高于单片的阶段。对于复杂的设备，如果在整机阶段才发现集成电路的问题，其影响更是巨大。因此，集成电路生产时的测试具有很重要的意义。
测试探针市场被国外厂商占据：众所周知，国内半导体产业与国际的差距是全部的，尤其是在好的领域，而好的芯片也是注重测试环节领域。因此，与好的芯片的供应情况一样，芯片测试及其测试治具、测试探针等市场均被欧美、日韩、等地区的厂商占据。长期以来，国内探针厂商均处于中低端领域，主要生产PCB测试探针、ICT测试探针等产品。近年来，伴随着资本运作和技术升级，长电科技、华天科技、通富微电已进入全球封测企业**强，技术上已基本实现进口替代。同时，为表示的公司正加快将订单转移给国内供应商，芯片测试领域也展现了前所未有的繁荣景象。如果是合格的芯片，打点器不动作。
探针测试原理：参数测试系统将电流或电压输入被测器件，然后测量该器件对于此输入信号的反应.从量测仪器通过电缆线至探针杆，然后通过探针点针测试点到被测器件，并后沿原路返回量测器仪。计算机在我们生活中越来越重要。计算机的主要部件是**处理器（CPU）和存储器（RAM），它们是以大规模集成电路为基础建造起来的，而这些集成电路都是由半导体材料做成的。那么大家了解什么是半导体吗？而探针台作为检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质的检测设备，其重要性自然不言而喻。探针卡没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区。青海温控探针台供应
探针卡焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置，检查针的牢固性。安徽芯片测试探针台生产
半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafer sort)测试装置功能；3.以探针台为基础的晶圆处理探测(Final Test)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶，精确度约在±2.0μm之间。将晶圆探针台的输入输出探针垫片(I/O pads)放在接脚和探针卡正确对应的晶圆后，探针台会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的探针卡接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到探针卡下面，如此周而复始地循环着。上海勤确科技有限公司安徽芯片测试探针台生产
上海勤确科技有限公司致力于电子元器件，以科技创新实现***管理的追求。公司自创立以来，投身于光纤耦合对准系统，硅光芯片耦合系统，直流/射频探针台，非标耦合对准系统，是电子元器件的主力军。上海勤确科技始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。上海勤确科技始终关注电子元器件市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。
