影响印刷质量的要素:锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响比较大,有统计资料表明,60%的返修理工板是因锡膏印刷不良引起故障的,丝印的好坏基本上决定了SMT好坏程度。所以在表面贴装中严格把好锡膏印刷这一关。即使是较好的锡膏、设备和应用方法,也不一定充分保证得到可接受的结果。使用者必须控制工艺过程和设备变量,以达到良好的印刷品质。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准。在手工或半自动印刷机中,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snapoff),回到原地。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。还有丝印速度,丝印期间,刮板在丝印模板上的行进速度是比较重要的,因为锡膏需要时间来滚动和流入丝孔内。如果允许时间不够,那么在刮板的行进方向,锡膏在焊盘上将不平。决定印刷质量的因素还有:印刷脱模延时、印刷间隙等,只要较好地把握上述因素,一般印出来的锡膏图形应平整,边缘较齐。SMT的优点:高频特性好。山东pcba售价
SMT焊接质量缺陷:再流焊质量缺陷及解决办法。立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生。下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡。2、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;3、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;4、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。山东SMT贴片生产商SMT:表层贴片技术,英文称作"SurfaceMountTechnology",简称SMT。
贴装是SMT工艺性相对较简单的环节,只要调整好贴装叁数及位置,贴装的好坏就在于贴片机的精度了。人为因素较小。不过由于贴装误差的客观存在,所以贴装后检查是不可避免的,因为在这个地方修正贴错的元器件比较简单,易行,且不会损坏元器件,如果在焊接后修正就费事多了。贴片机抛料原因分析及对策:贴片机抛料是指贴片机在生产过程中,吸到料之后不贴而是将料抛到抛料盒里或其它地方,或者没有吸到料而执行抛料动作。SMT是目前我国电子行业比较盛行的一种加工工艺。
SMT贴片加工厂该如何选择水洗与免清洗锡膏:水洗膏是标准选择。电路板通过回流阶段后,会洗去助焊剂残留物,使电路板看起来更干净。免清洗不需要额外的清洗步骤,因此比水洗更快。但是,出于美学原因,免清洗不太常见。助焊剂在免清洗中的功能与水洗膏相同,但是它会在板上留下残留物,这不能使产品看起来较好。尽管有些**认为免清洗残留的助焊剂残留物是惰性的,但另一些**则认为,板上残留的任何助焊剂残留都可能在产品生命周期的后期造成负面影响。SMT加工不良的定义:错焊。上料不准,元器件的料号与实际设计物料不匹配。
SMT是SurfaceMountedTechnology(表面贴装技术)的缩写,是目前电子组装行业中较流行的技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成只十几分之一的器件,以实现电子产品自动化组装的高密度,高可靠性,小尺寸,低成本和生产。这个小组件称为:SMY设备(也称为SMC,芯片设备),使原件适合印刷的过程称为SMT,相关组装设备被称为SMT设备。SMT特点:1.高密度组装,重量轻,电子产品体积小,一般使用SMT后,电子产品体积减少40%-60%,重量减少60%-80%;2.高可靠性,抗振性强,焊点缺陷率低;3.高频特性好,减少电磁和射频干扰;4.易于自动化,提高生产效率,降低成本高达30%-50%。节省材料成本,能源,设备,人力和时间。一般SMT加工厂能贴装物料精度在0.3mm-0.5mm之间。广东专业pcba定制
SMT加工不良的定义:虚焊。焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。山东pcba售价
小批量SMT贴片为什么价格这么贵:先要明确的是怎么样的订单算作小批量SMT贴片生产加工单,一般来说8*8cm不到的PCB板,由4块小的PCB板拼成,共有75块PCB板的订单,比这类量小的通常都算作小批量,或是再直接一点,一些SMT工厂是有设较低消费的,按常规的点数算法算出来的加工费没较低消费高的都算作小批量SMT生产加工单。其实对于小批量SMT贴片生产加工而言并不能这样来进行加工费的计算,在真实开始SMT贴片加工之前须要做的前期工作是比较多的,比如说贴片编程、PCB定位、首件检测等等工序,对于这些工序而言大批量小批量所耗费的成本全是差不多的。真正到了上机贴片的时候100片比10片也多花不了什么功夫。山东pcba售价
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