什么是晶体管配置？
通常，共有三种类型的配置，其关于增益的描述如下：
共基（CB）配置：它没有当前增益，但具有
公共集电极（CC）配置：它具有电流增益，但是没有电压增益。
公共发射极（CE）配置：它同时具有电流增益和电压增益。
晶体管公共基极（CB）配置：在此电路中，将基座放置在输入和输出共用的位置。它具有低输入阻抗（50-500欧姆）。它具有高输出阻抗（1-10兆欧）。相对于基础端子测得的电压。因此，输入电压和电流将为Vbe＆Ie，输出电压和电流将为Vcb＆Ic。
电流增益将小于1，即alpha（dc）=Ic/Ie
电压增益将很高。
功率增益将是平均水平。 按晶体管的极性可分为锗NPN型晶体管、锗PNP晶体管、硅NPN型晶体管和硅PNP型晶体管。惠州单结晶体管
按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。按导电类型不同分类：集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。按用途分类：集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种集成电路。IC由于体积小、功能强大、功耗低等优点，现在几乎所有的电子产品都离不开IC，从身份证到公交乘车卡，从家用电器到儿童电子玩具，从个人电脑到巨型计算机……没有IC是不可想像的。 佛山参数晶体管晶体管可独立包装或在一个非常小的的区域，可容纳一亿或更多的晶体管集成电路的一部分。
晶体管重要性晶体管，本名是半导体三极管，是内部含有两个PN结，外部通常为三个引出电极的半导体器件。它对电信号有放大和开关等作用，应用十分***。输入级和输出级都采用晶体管的逻辑电路，叫做晶体管－晶体管逻辑电路，书刊和实用中都简称为TTL电路，它属于半导体集成电路的一种，其中用得普遍的是TTL与非门。TTL与非门是将若干个晶体管和电阻元件组成的电路系统集中制造在一块很小的硅片上，封装成一个的元件。晶体管是半导体三极管中应用***的器件之一，在电路中用“V”或“VT”（旧文字符号为“Q”、“GB”等）表示。晶体管被认为是现代历史中伟大的发明之一，在重要性方面可以与印刷术，汽车和电话等的发明相提并论。晶体管实际上是所有现代电器的关键活动（active）元件。晶体管在当今社会的重要性主要是因为晶体管可以使用高度自动化的过程进行大规模生产的能力，因而可以不可思议地达到极低的单位成本。
半导体三极管是内部含有两个PN结，外部通常为三个引出电极的半导体器件。它对电信号有放大和开关等作用，应用十分常见。输入级和输出级都采用晶体管的逻辑电路，叫做晶体管－晶体管逻辑电路，书刊和实用中都简称为TTL电路，它属于半导体集成电路的一种，其中用得比较普遍的是TTL与非门。TTL与非门是将若干个晶体管和电阻元件组成的电路系统集中制造在一块很小的硅片上，封装成一个单独的元件。半导体三极管是电路中应用比较常见的器件之一，在电路中用“V”或“VT”（旧文字符号为“Q”、“GB”等）表示。 MOSFET 晶体管可以清晰地看到层状的 CPU 结构，由上到下有大约 10 层，其中下层为器件层。
IRM---反向峰值电流IRR---晶闸管反向重复平均电流IDR---晶闸管断态平均重复电流IRRM---反向重复峰值电流IRSM---反向不重复峰值电流（反向浪涌电流）Irp---反向恢复电流Iz---稳定电压电流（反向测试电流）。测试反向电参数时，给定的反向电流Izk---稳压管膝点电流IOM---比较大正向（整流）电流。在规定条件下，能承受的正向比较大瞬时电流；在电阻性负荷的正弦半波整流电路中允许连续通过锗检波二极管的最大工作电流IZSM---稳压二极管浪涌电流IZM---比较大稳压电流。在最大耗散功率下稳压二极管允许通过的电流iF---正向总瞬时电流iR---反向总瞬时电流ir---反向恢复电流Iop---工作电流Is---稳流二极管稳定电流f---频率n---电容变化指数；电容比Q---优值。 双极性晶体管的三个极，分别由N型跟P型组成发射极、基极 和集电极。中山双极型晶体管
晶体管就是在晶圆上直接雕出来的，晶圆越大，芯片制程越小。惠州单结晶体管
电脑和智能手机早期就采用了FinFET技术，目前也正推动着市场需求。这些功能无论是在智能手机上，还是CPU中的都大致相同。2015年，三星（韩国）在Exynos Octa 7 的芯片制作上引入了14nm的FinFET技术。2016年，Exynos系列(Exynos Octa 8)中的下一代芯片预计将推动智能手机以更多功能及更高性能的形式发展。 FinFET也应用在了其他的几个领域，如可穿戴设备、网络和自动驾驶。可穿戴设备的市场将以较高的速度增长，可能一举带动FinFET的市场。
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