元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。MT贴片加工编程所需要的主要信息：PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数。PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳。SMT贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等。SMT节省材料、能源、设备、人力、时间等。坪山区电路板SMT贴片设计
SMT贴片时故障的处理方法：用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。罗湖区正规SMT贴片焊接SMT表面组装技术也愈加成熟，设备和功能也在不断完善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称， PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形**的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
所谓的细节决定成败，SMT车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度，电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上，若为单相电源，则为电源的220±10%，若为三相电源，则为电源的380±10%。SMT加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子小流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要SMT处理，大多数情况是在20°C到26°C之间，大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。同时，湿度应在70%左右，如果车间太干燥，可能会出现灰尘，这对焊接作业不利。SMT车间也要注意防静电措施，如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等，这是必备品。SMT是电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。
浅谈SMT贴片印刷焊膏工序要求：印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此，印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。为了保证SMT贴片组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。用smt贴片机易于实现自动化，提高生产效率。降低成本、节省材料、能源、设备、人力、时间等。盐田区控制板SMT贴片生产
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测，返修。坪山区电路板SMT贴片设计
多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定大允许张力是多少。对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为多采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。坪山区电路板SMT贴片设计
