贴片加工中元器件移位的原因分析：SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。那么贴片加工中元器件移位的原因是什么呢?贴片加工中元器件移位的原因：锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。深圳南联学校SMT贴片加工厂
所谓的细节决定成败，SMT车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度，电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上，若为单相电源，则为电源的220±10%，若为三相电源，则为电源的380±10%。SMT加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子小流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要SMT处理，大多数情况是在20°C到26°C之间，大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。同时，湿度应在70%左右，如果车间太干燥，可能会出现灰尘，这对焊接作业不利。SMT车间也要注意防静电措施，如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等，这是必备品。广东深圳龙河路SMT贴片设计清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
SMT贴片时故障的处理方法：用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。
SMT贴片加工编程的步骤：分为两个阶段，一是离线准备工作。二是在线调试。每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。离线准备工作如下：首先整理客户提供的BOM清单，编程需要在电脑上进行，所以好提供的是电子档文件。一般是excel格式的。坐标的提取。根据客户提供的三种文件分：如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM清单合并就可以了。客户发来了PCB文件，那就需要自己导出坐标了，一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。客户只提供了一份BOM，提供不了坐标，这时候就需要扫描仪了，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成。清洗所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
SMT贴片时故障的处理方法：贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。测炉温，PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。SMT贴片加工的贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。深圳龙岗智能家居SMT贴片厂家直销
smt贴片表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。深圳南联学校SMT贴片加工厂
贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。深圳南联学校SMT贴片加工厂
