可控硅模块的使用注意事项
1.在选择可控硅模块的额定电流时,应注意的是,除考虑通过元件的平均电流外,还必须注意正常运行过程中传导角的大小、散热和通风条件等因素,同时,管壳的温度不得超过相应电流的允许值。
2.使用可控硅模块时,使用万用表检查可控硅模块是否处于良好状态,如有短路或断路,应立即更换。
3.严禁使用兆欧表来检查部件的绝缘情况。
4.率大于5A的可控硅模块,应安装散热器,并保证规定的冷却条件。同时,为保证散热器与可控硅模块管芯接触良好,应在两者之间涂一层有机硅油或硅脂,以利于更好的散热。
5.根据规定,主电路中的可控硅模块采用过电压和过电流保护装置。
6.防止控制极正向过载和反向击穿。 淄博正高电气有限公司愿与各界朋友携手共进,共创未来!安徽反并联可控硅模块组件
单向可控硅模块有阳极A、阴极K、控制极G三个引出脚。双向可控硅有一阳极A1(T1),二阳极A2(T2)、控制极G三个引出脚。 只有当单向可控硅阳极A与阴极K之间加有正向电压,同时控制极G与阴极间加上所需的正向触发电压时,方可被触发导通。此时A、K间呈低阻导通状态,阳极A与阴极K间压降约1V。
单向可控硅导通后,控制器G即使失去触发电压,只要阳极A和阴极K之间仍保持正向电压,单向可控硅继续处于低阻导通状态。只有把阳极A电压拆除或阳极A、阴极K间电压极性发生改变(交流过零)时,单向可控硅才由低阻导通状态转换为高阻截止状态。单向可控硅一旦截止,即使阳极A和阴极K间又重新加上正向电压,仍需在控制极G和阴极K间有重新加上正向触发电压方可导通。单向可控硅的导通与截止状态相当于开关的闭合与断开状态,用它可制成无触点开关。 安徽反并联可控硅模块组件诚信是企业生存和发展的根本。
单向可控硅的检测
万用表选用电阻R×1档,用红黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻直至找出读数为数十欧姆的一对引脚,此时黑笔接的引脚为控制极G,红笔接的引脚为阴极K,另一空脚为阳极A。此时将黑表笔接已判断了的阳极A,红表笔仍接阴极K。此时万用表指针应不动。用短接线瞬间短接阳极A和控制极G,此时万用表指针应向右偏转,阻值读数为10欧姆左右。如阳极A接黑表笔,阴极K接红表笔时,万用表指针发生偏转,说明该单向可控硅已击穿损坏。
可控硅模块的出现已经历史悠久,它的出现也帮助人们解决了很多难题,凭借它的优势,使可控硅模块在电气行业中非常的受欢迎,下面正高来详细的说下可控硅模块。
可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductormodule)。刚开始是在1970年出现在电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
可控硅模块的优点体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装;结构重复性好,装置的机械设计可以简化,价格比分立器件低等诸多优点,因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧,并因此得到长足发展。 淄博正高电气有限公司产品适用范围广,产品规格齐全,欢迎咨询。
可控硅模块选购注意事项:
(1)注明您需要的产品的型号、结构(螺栓、凹台、凸台)、配置散热器型号。
(2)注明您关注的参数要求。
(3)选择电流电压时要留有适当的余量;
可控硅模块使用注意事项:
(1)线路中须有过压过流保护措施,串并联使用时必须有均流措施。
(2)用万用表简单判断器件是否损坏: 门阴极间电阻,应有十几或几十Ω,否则门极已短路或开路。阴阳极间电阻,应大于1MΩ,(整流管正向除外),电阻小于1MΩ表明器件极间绝缘性能不良,电阻近零时表明器件已击穿。发现有短路或断路现象时,应立即更换。
(3)严禁用兆欧表(即摇表)检查元件的绝缘情况。
(4)电流为5A以上的可控硅模块要装散热器,并且保证所规定的冷却条件。为保证散热器与可控硅模块管心接触良好,它们之间应涂上一薄层有机硅油或硅脂,以帮于良好的散热。
(5)按规定对主电路中的可控硅模块采用过压及过流保护装置。
(6)要防止可控硅模块控制极的正向过载和反向击穿。
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正高可控硅分单向可控硅、双向可控硅。单向可控硅有阳极A、阴极K、控制极G三个引出脚。双向可控硅有两个阳极:一阳极A1(T1),二阳极A2(T2)、控制极G三个引出脚。
只有当单向可控硅阳极A与阴极K之间加有正向电压,同时控制极G与阴极间加上所需的正向触发电压时,方可被触发导通。此时A、K间呈低阻导通状态,阳极A与阴极K间压降约1V。单向可控硅导通后,控制器G即使失去触发电压,只要阳极A和阴极K之间仍保持正向电压,单向可控硅继续处于低阻导通状态。只有把阳极A电压拆除或阳极A、阴极K间电压极性发生改变(交流过零)时,单向可控硅才由低阻导通状态转换为高阻截止状态。单向可控硅一旦截止,即使阳极A和阴极K间又重新加上正向电压,仍需在控制极G和阴极K间有重新加上正向触发电压方可导通。单向可控硅的导通与截止状态相当于开关的闭合与断开状态,用它可制成无触点开关。 安徽反并联可控硅模块组件
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